D115012011%P0,D115012011%P0 pdf中文资料,D115012011%P0引脚图,D115012011%P0电路-Datasheet-电子工程世界

D115012011%P0: 产品描述RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.063W, 1%, 50ppm, 1200ohm, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP; 产品类别无源元件电阻器; 文件大小69KB，共6页; 制造商Vishay(威世); 官网地址http://www.vishay.com

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D115012011%P0概述

RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.063W, 1%, 50ppm, 1200ohm, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP

重磅出击，PID温度采集工具: [i=s] 本帖最后由 zhaojun_xf 于 2014-11-5 14:19 编辑 [/i]最近开发了一款智能电焊台，采用PID算法进行温度控制，并随手设计了一个温度采集工具，现在开源给大家，由于是公司项目并不开放智能焊台的代码与图纸，只开源PID温度采集工具和PID算法代码。[size=5][color=#ff0000]1. 首先看看工具吧：[/color][/size][align=cen...; zhaojun_xf stm32/stm8

此电路能否成功提取出2PSK信号中的载波（频率满足要求，方案是否可行？）: [font="][size=10.5pt][img=592,836]file:///C:/DOCUME~1/ADMINI~1/LOCALS~1/Temp/msohtml1/08/clip_image002.jpg[/img][/size][/font]...; elec_huangbin 模拟电子

wince6.0 支持以前的EVC MFC程序问题: 哈哈，这几天三天打渔，两天晒网，去看看dirs文件，发现只有三个驱动没有弄了。现在来弄这个串口吧，wince5.0 下的串口我是把MDD放到BSP下调试的，并且后来一直让他在BSP中现在弄到wince6.0来估计要出问题，不管怎么先，先编译吧。编译倒是通过了。不过问题出来了，百度也找不到一点思绪，特来求救！汗我在platform.bib加入MFC程序支持IF SupportMFC !MFC80C...; dzgc090325 WindowsCE

DSP之外部设备连接接口之EMIF: 外部设备连接接口包括外部存储器连接接口（EMIF）、主机接口（HPI）等。外部存储器接口主要用来同并行存储器连接，这些存储器包括SDRAM、SBSRAM、Flash、SRAM存储器等，外部存储器接口还可以同外部并行设备进行连接，这些设备包括并行A/D、D/A转换器、具有异步并行接口的专用芯片，并可以通过外部存储器接口同FPGA、CPLD等连接；主机接口主要用来为主控CPU和C55x处理器之间提供一...; Jacktang DSP 与 ARM 处理器

如何确定库文件与组件的关系: BUILD: [01:0000000022:WARNN ] e:\WINCE500\PLATFORM\SMDK2440\DRIVERS\PCMCIA\init.c(83) : warning C4197: 'volatile PUCHAR' : top-level volatile in cast is ignoredBUILD: [01:0000000023:WARNN ] e:\WINCE50...; acmydragon 嵌入式系统

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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