DPS512X16CA3-20C,DPS512X16CA3-20C pdf中文资料,DPS512X16CA3-20C引脚图,DPS512X16CA3-20C电路-Datasheet-电子工程世界

DPS512X16CA3-20C: 产品描述SRAM Module, 1MX8, 20ns, CMOS, CPGA50, CERAMIC, MODULE, SLCC, PGA-50; 产品类别存储存储; 文件大小840KB，共10页; 制造商B&B Electronics Manufacturing Company

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DPS512X16CA3-20C概述

SRAM Module, 1MX8, 20ns, CMOS, CPGA50, CERAMIC, MODULE, SLCC, PGA-50

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	B&B Electronics Manufacturing Company
零件包装代码	PGA
包装说明	APGA, PGA50,5X10
针数	50
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	20 ns
其他特性	USER CONFIGURABLE AS 512K X 16
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-CPGA-P50
JESD-609代码	e0
长度	25.146 mm
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	8
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	50
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX8
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	APGA
封装等效代码	PGA50,5X10
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, PIGGYBACK
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	21.0312 mm
最大待机电流	0.002 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.4 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
宽度	13.716 mm
Base Number Matches	1

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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