conv DC/DC 5V 1000ma sgl T/H
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Murata(村田) |
零件包装代码 | MODULE |
包装说明 | PACKAGE-6 |
针数 | 6 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
最大输入电压 | 36 V |
最小输入电压 | 18 V |
标称输入电压 | 24 V |
JESD-30 代码 | S-MDMA-P6 |
JESD-609代码 | e4 |
最大负载调整率 | 2% |
功能数量 | 1 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 6 |
最高工作温度 | 60 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
最大输出电流 | 1 A |
最大输出电压 | 5.075 V |
最小输出电压 | 4.925 V |
标称输出电压 | 5 V |
封装主体材料 | METAL |
封装等效代码 | MODULE,6LEAD,0.8 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
技术 | HYBRID |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | GOLD |
端子形式 | PIN/PEG |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
最大总功率输出 | 5 W |
微调/可调输出 | NO |
UWR-5/1000-D24-C | UWR-12/420-D24-C | |
---|---|---|
描述 | conv DC/DC 5V 1000ma sgl T/H | conv DC/DC 12v 420ma single |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Murata(村田) | Murata(村田) |
零件包装代码 | MODULE | MODULE |
包装说明 | PACKAGE-6 | PACKAGE-6 |
针数 | 6 | 6 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
最大输入电压 | 36 V | 36 V |
最小输入电压 | 18 V | 18 V |
标称输入电压 | 24 V | 24 V |
JESD-30 代码 | S-MDMA-P6 | S-MDMA-P6 |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
最大负载调整率 | 2% | 2% |
功能数量 | 1 | 1 |
输出次数 | 1 | 1 |
端子数量 | 6 | 6 |
最高工作温度 | 60 °C | 60 °C |
最低工作温度 | -25 °C | -25 °C |
最大输出电流 | 1 A | 0.42 A |
最大输出电压 | 5.075 V | 12.12 V |
最小输出电压 | 4.925 V | 11.88 V |
标称输出电压 | 5 V | 12 V |
封装主体材料 | METAL | METAL |
封装等效代码 | MODULE,6LEAD,0.8 | MODULE,6LEAD,0.8 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | HYBRID | HYBRID |
温度等级 | OTHER | OTHER |
端子面层 | GOLD | GOLD |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
最大总功率输出 | 5 W | 5 W |
微调/可调输出 | NO | NO |
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