R88A-CAWF030S

套用一句话开场:数字化电源的浪潮已在眼前!但是关于数字电源设计与实现的若干技术问题并不只是所谓高端人士和专家们讨论的议题.我们普通的工程技术人员也在这探讨一下: 一、什么是数字电源,跟模拟电源最本质的区别? 本人认为,所谓数字化电源的本质在于电源对输出电流/电压的PWM调节是由数字芯片按照一定的数字控制方式和算法产生,这是数字电源的最本质特征.那些扩充了8位、16位单片机来提供数字输入输出操...[详细]

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) 2016 年 3 月 8 日 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出42V 输入、高效率、三输出同步单片式降压型开关稳压器 LT8601。该器件的三通道设计整合了两个高压 2.5A 和1.5A通道以及一个较低压的 1.8A 通道，以提供三个独立和低至 0.8V 的输出。其同步整流拓扑提供高达 93...[详细]

高压 LED s在未来照明灯具中会广泛被采用。一些人认为未来LED电源设计和发展中，电源设计觉得是一件复杂的事情，其实不然，电源设计是线性恒流或者LED降额电阻限流，光源方向是HV- LED s。就算使用阻容降压HV- LED s也会将你的灯具设计变得安全，简单。 下面就用3W的飞利浦球泡灯做拆卸讲解。 LED 驱动芯片 内部电路 光通量262Lm，显指85.7...[详细]

“最强教授团”继续押注！ 近日，深圳市不停科技有限公司（以下简称“不停科技”）完成A+轮融资。 据悉，本轮融资金额近亿元，由华山资本领投，老股东清水湾资本、知行一号基金、未来科技追投，彰显了资本市场对AI驱动的 数字化 餐饮解决方案的强大信心。 用AI重塑餐饮未来 不停科技成立于2021年1月，由90后创业者陈锐创立。这家年轻的公司专注于为全球餐饮市场提供软硬件一体的AI数字厨房整体解决方...[详细]

6月28日，上交所正式受理了拓荆科技股份有限公司（以下简称：拓荆科技）科创板上市申请。 拓荆科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。 拓荆科技是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商，以前后两任董事长为核心的五名国家级海外高层次专家组建起一支国际化的技术团队，形成了包括等离子...[详细]

路透社消息，韩国三星电子表示，计划在韩国至少投资21.4万亿韩元(186.3亿美元)，以扩大公司在存储器芯片和下一代智能手机显示器方面的领先优势。 4日，三星电子平泽工厂全球最大规模半导体生产线正式投产。三星电子将在该工厂生产第四代64位V-NAND，月产能可达20万片，并计划持续扩充生产设备，解决近年来全球半导体市场上供不应求的局面。 据了解，位于韩国京畿道平泽市的三星电子平泽工厂于2015年...[详细]

苹果（APPLE）传出研发微发光二极体（MicroLED）技术，手机Micro LED化登上盘面焦点，加上美国LED大厂科锐（CREE）近期股价登2年半来波段新高，买盘吃下定心丸，相关概念股昨（20）日表现抢眼，荣创（3437）、隆达（3698）攻上涨停，亮度十足。 据报导，苹果于加州总部的工厂正积极研发Micro LED技术，Apple Watch可望抢先搭载，进而推广至iPhone，专家...[详细]

近年来，随着我国新能源汽车市场的蓬勃发展以及自主品牌在新能源高端化领域的持续发力，一种性能更为先进的悬架系统开始频频出现在自主品牌高端新车型上，它就是目前市场上大火的空气悬架系统。 与普通悬架系统相比，空气悬架系统通过控制车身高度、车身倾斜度和调整减振阻尼力等，可以显著提升车辆的操控性和舒适性，同时提高汽车底盘的智能化水平。基于此，自2017年起，蔚来、红旗、岚图、极氪等自主品牌旗下高端新车...[详细]

main.c 1 #include reg51.h 2 #include 2401.h 3 4 #define uint unsigned int 5 #define uchar unsigned char 6 7 sbit KEY8=P3^7; //发送按键 8 sbit beep=P2^3;//喇叭 9 sbit LED6=P1^6; ////接收到数据后的功能实现灯 ...[详细]

鸿海集团顾问段行建自卸任群创董事长职务后，就花了很多时间在改善夏普(Sharp)面板事业群，段行建说，夏普在经过整顿后，目前已处于攻击阶段，而群创和夏普在技术与产能上有很多互补的地方，未来在IGZO、OLED等方面都有合作的可能性，甚至不排除合在一起盖厂。 段行建说，他每个月去日本一趟，夏普的面板厂主要座落在龟山、天理与堺市，他多数时间都停留在龟山。而他每次去日本的最后一天，总会与夏普社长戴正吴...[详细]

U-Boot简介 SSBL第二级启动加载器：由TF-A加载与引导 初始化平台 加载内核 可选加载Cortex-M4 U-Boot SPL的注意事项 U-Boot SPL仅用于DDR Tuning和U-Boot开发 不支持使用U-Boot SPL作为FSBL 获取源代码的多种方式 从Developer Package获取：从http://www.st.com中下载指定版本；从STM32...[详细]

        近日，库克接受媒体采访时候表示，苹果正在开发自动驾驶汽车软件系统。 　　其实之前一直有消息称，苹果对汽车领域产生了兴趣，而此番库克的表态，也是首次承认了苹果在汽车领域的布局。对此，库克强调，他们正在研发自主系统，要说明的是，只是软件系统。 　　库克之前也曾表示过，苹果正在研发自主系统，可用于许多不同用途的智能汽车，苹果不一定非要推出自己的自动驾驶汽车。在库克看来，自主系统...[详细]

微波矢量网络分析仪主要由合成扫源(激励源)、测试装置(信号分离部分)、接收部分、微处理器四大部分组成,原理框图如图1所示。其基本工作原理是:先将激励源的信号分成二路,一路作为参考信号R,另一路经过衰减送入测试端口作为被测网络的激励源,并通过定向耦合器取出,经过被测网络的反射信号A和传输信号B后作为测试信号,再用采样变频法将该两路微波信号中所包含的幅度和相位信息线性地转移到中频或低频上,进行幅度和...[详细]

一场“缺芯潮”从去年下半年延续至今，有数据统计，目前全球多达169个行业因芯片短缺而受到影响，包括钢铁行业、混凝土生产、空调制造等。在国内，五月以来A股半导体板块一路震荡拉升，第三代半导体板块自五月上旬以来涨幅近40%，汽车芯片板块涨幅超30%，国产芯片板块涨幅近30%。 在大力倡导科技强国趋势下，我国半导体行业呈现出前所未有的景气周期，而今科创板开市近两周年，这两年也被业内誉为中国新一轮科技革...[详细]

电池包作为新能源汽车开发中十分重要的部件日益受到重视，趋同的技术和生产水平与日益饱和的市场使人们更加关注电池包的寿命。本文针对钢制电池包下壳体和铝制电池包下壳体比较成熟的几种连接方式，包括电阻点焊、冷金属过渡（Cold Metal Transfer，CMT）焊、搅拌摩擦焊（FrictionStir Welding，FSW）和激光焊等进行介绍并对比分析，对电池包下壳体常见的焊接装配顺序进行介绍。 ...[详细]