Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电阻器> M55342M04B1F58C

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M55342M04B1F58C: 产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.15W, 1580000ohm, 125V, 1% +/-Tol, 300ppm/Cel, Surface Mount, 1505, CHIP; 产品类别无源元件电阻器; 文件大小101KB，共1页; 制造商State of the Art Inc

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M55342M04B1F58C概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.15W, 1580000ohm, 125V, 1% +/-Tol, 300ppm/Cel, Surface Mount, 1505, CHIP

M55342M04B1F58C规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Objectid	1946153451
包装说明	CHIP
Reach Compliance Code	not_compliant
Country Of Origin	USA
YTEOL	5.01
JESD-609代码	e0
安装特点	SURFACE MOUNT
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
额定功率耗散 (P)	0.15 W
额定温度	70 °C
参考标准	MIL-PRF-55342
电阻	1580000 Ω
电阻器类型	FIXED RESISTOR
尺寸代码	1505
表面贴装	YES
技术	METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数	300 ppm/°C
端子面层	Tin/Lead (Sn60Pb40) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND
容差	1%
工作电压	125 V

M55342M04B1F58C文档预览

State of the Art, Inc.

Thick Film Chip Resistor

M55342/04 RM1505

CURRENT NOISE

TEMPERATURE RISE (°C)

GLASS

PASSIVATION

WRAPAROUND

TERMINATIONS

RESISTOR

FILM

96% ALUMINA CHIP

PERFORMANCE

Resistance Range

Tolerances

Maximum Power

Maximum Voltage

- 22M

1%, 2%, 5%, 10%

150 mW

125 Volts

CHARACTERISTICS*

±100

±0.5%

±0.25%

±0.5%

±300

±0.5%

±0.25%

±0.5%

±2.0%

±1.0%

POWER DISSIPATION

fiber epoxy board

ceramic board

TESTS

TCR (-55 to +125

C) in ppm/

Thermal Shock

Low Temperature Operation

Short-time Overload

Resistance to Soldering Heat

Moisture Resistance

Life, 2,000 Hours

High Temperature Exposure

POWER DISSIPATION (WATTS)

LIFE TEST

POWER DERATING

*Maximum allowable change per MIL-PRF-55342,

typical change is 10% of these values.

PART NUMBERING

M55342 K 04 B 100D S - TR

PACKAGING CODE: TR = Tape & Reel W= Waffle Pack

PRODUCT LEVEL DESIGNATOR: M: 1% per 1000 hrs. R: 0.01% P: 0.1% S: 0.001% T: Space Level C: Non - ER

RESISTANCE AND TOLERANCE CODE:

Three significant digits, with a letter indicating the

decimal location, the tolerance, and the value range.

D: 1%

E: 1% K

F: 1% M

G: 2%

H: 2% K

T: 2% M

J: 5%

K: 5% K

L: 5% M

M: 10%

N: 10% K

P: 10% M

TERMINATION MATERIALS:

B: Solderable wraparound C: Epoxy bondable palladium/silver wraparound U: Epoxy bondable platinum/gold wraparound

W: Gold wire bondable

G: Gold wraparound

SIZE CODE: /04 = RM1505

TEMPERATURE CHARACTERISTIC: K: ± 100ppm M: ± 300ppm

PERFORMANCE SPECIFICATION MIL-PRF-55342

MECHANICAL

INCHES

MILLIMETERS

.190

MINIMUM

RECOMMENDED

MOUNTING

PADS

(INCHES)

Length

Width

Thickness

Top Term

Bottom Term

Gap

Approx. Weight

.150 (.148 - .162)

.048 (.045 - .055)

.023 (.015 - .033)

.015 (.010 - .020)

.014 (.010 - .020)

.122 (.118 - .126)

.0097 grams

3.81

1.22

0.58

0.38

0.36

3.10

(3.76 - 4.11)

(1.14 - 1.40)

(0.38 - 0.84)

(0.25 - 0.51)

(3.00 - 3.20)

.054

.116

.037

State of the Art, Inc.

2470 Fox Hill Road, State College, PA 16803-1797

Phone (814) 355-8004 Fax (814) 355-2714 Toll Free 1-800-458-3401

“Specifications subject to change without notice.”

www.resistor.com

04/09/08

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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