IC thermometer dig HI-prec 8soic
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
包装说明 | 0.208 INCH, SOIC-8 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
最大精度(摄氏度) | 0.5 Cel |
其他特性 | COMPLIANCE TO MIL-208 |
主体宽度 | 3.91 mm |
主体高度 | 1.395 mm |
主体长度或直径 | 4.88 mm |
外壳 | PLASTIC |
JESD-609代码 | e0 |
安装特点 | SURFACE MOUNT |
位数 | 12 |
端子数量 | 8 |
最大工作电流 | 1.25 mA |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出接口类型 | 2-WIRE INTERFACE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | SOP8,.3 |
封装形状/形式 | RECTANGULAR |
电源 | 3/5 V |
传感器/换能器类型 | TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.7 V |
表面贴装 | YES |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端接类型 | SOLDER |
Base Number Matches | 1 |
DS1631S/T&R | DS1631UT/T&R | DS1631Z/T&R | |
---|---|---|---|
描述 | IC thermometer dig HI-prec 8soic | IC digital therm HI prec 8msop | IC thermometer dig HI-prec 8soic |
是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) |
包装说明 | 0.208 INCH, SOIC-8 | - | SOP8,.25 |
Reach Compliance Code | not_compliant | - | not_compliant |
Base Number Matches | 1 | - | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved