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近日， 大疆 于纽约发布了新一代航拍 无人机 —精灵Phantom 4，其主要宣传的三大功能——障碍感知、智能跟随、指点飞行，引起了行业内外的广泛关注。 作为一名专业的资深玩家，我在这里根据各厂商发布的官方宣传视频、技术参数、功能特性等，给大家整理一下市场上和精灵Phantom 4有相同或类似功能的消费级无人机，供大家选择。 障碍感知功能： 精灵4 前置了双摄像头，借鉴仿生学原理，利...[详细]

】过了201314还有温暖情人节将至，给你的她选好礼物没？蛋糕、鲜花太俗气，海洋之心买不起，如果你是LED工程师，那本站编辑为你准备一份特别的礼品，快来亲手制作送给她吧。 在我买了150个led灯后，那些灯工作时的切换方式吸引了我的注意，这激发了我想做一个可以变化显示文字、图片等效果的屏幕，最后我把它设计为一种前后双屏的装置，效果如图。 Step 1 首先要打印出我想刻在有机玻璃板上...[详细]

据外电消息报道，HTC公司近日称，如果在谷歌Android、及微软Windows Phone 7操作平台上无法享有一定自由，该公司可能会弃用这两大手机操作平台。 　　该外电消息称，在一次介绍HTC运行方式的采访中，该公司用户体验设计团体主管DrewBamford告诉记者：“如果有必要，我们会尽全力给用户最好的服务。现在看来，和谷歌及微软合作是最好的方式，但将来的事就难说了。” 　　采访中，...[详细]

2月19日，上海证券交易所发布公告称，终止对云知声智能科技股份有限公司（以下简称：云知声）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。 据披露，上交所于2020年11月3日依法受理了云知声首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。 2021年2月18日，云知声和保荐人中国国际金融股份有限公司向上交所提交了《云知声智能科技股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市...[详细]

博通公司已经开始向电脑OEM厂商供应一种高集成度的无线LAN芯片。据悉，这款芯片大小比之前博通的Wi-Fi芯片尺寸小40％，功耗低一半。 BCM4312的灵活架构为单频段或双频段应用而优化，因而适合宽带网关、游戏平台和笔记本电脑。博通还会提供一套将BCM4312 WLAN芯片和BCM2046蓝牙芯片集成到一张PCIe迷你卡上的参考设计方案。 这一设计还采用了一个共享天线系统，不需要单独的Wi...[详细]

据《财富》杂志“为什么英特尔将其芯片押注于微处理器大师Jim Keller”一文中，AMD前首席技术官Fred Weber称他是芯片行业的阿甘。从x86到PowerPC，从MIPS到Arm，Keller几乎在每种芯片体系结构上都可以胜任，并且是真正的芯片设计巨星。 Keller即将被任命为Tenstorrent的首席技术官，Tenstorrent是一家无晶圆厂AI芯片设计和软件公司。Kell...[详细]

据麦姆斯咨询报道，近日，数字成像雷达芯片技术头部企业Uhnder宣布推出全新成像雷达解决方案S81。S81是一款高度集成的单芯片解决方案，支持多达96个MIMO通道，且基于领先的数字编码调制（DCM），可以为更广泛的汽车市场提供更具性价比的4D数字成像雷达解决方案。 在自动驾驶领域，4D成像雷达以其卓越的安全性能备受瞩目，然而，由于技术复杂和成本高昂，目前这一技术仅用于高端车型。为了解决这一...[详细]

在这个人工智能兴起的时代，“智能手机”、“智能电视”、“智能家居”等一系列新名词逐渐出现。从完全陌生到欣然接受，这些智能产品以其新奇而又便捷的性能很快被人们接受。   这些带有“智能”标签的产品逐步覆盖生活的方方面面，吃、穿、住、行一个也没有少。今天我们就来看看，在“行”这个部分里，“ 智能汽车 ”给人们的生活带来了什么样的改变。     当前的智能汽车主要“智能”在车载系统上，而智能车载的...[详细]

　　安捷伦科技公司日前宣布推出新款LTE 测试解决方案。该解决方案结合了Agilent 89600 VSA LTE FDD 和 LTE TDD 分析软件，以及 Agilent X 系列中性能最高的 Agilent N9030A PXA 信号分析仪。 　　 　　PXA 提供了业界领先的射频性能，可同时支持 LTE FDD 和 LTE TDD。它具有高达 140 MHz 的分析带宽、高达 75 dB ...[详细]

2017年9月7日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics） 宣布将联合全球顶尖半导体厂商Analog Devices、Kemet Electronics、Microchip Technology、Murata、TE Connec TI vity、Texas Instruments等全球半导体与电子元器件的领导厂商，于深圳（9月16日）、北...[详细]

    时间：2014年2月24日 07:03 据国外媒体的报道，消息称诺基亚将会在即将举行的移动世界大会（MWC 2014）上发布旗下的首款Android智能手机，考虑到微软将会在今年完成对诺基亚移动业务的收购，后者对此事的态度如何呢？ 微软的Windows部门副总裁乔·贝尔菲奥利（Joe Belfiore）日前在微软的MWC新闻发布会上表示，微软和诺基亚有着非常紧密的合作关系，但由于目前...[详细]

　　1)负板栅采用无锑铅钙合金，提高负极析氢过电位，也就是提高气体析出的临界电压，据测算采用铅钙合金比低锑合金高200mv析出气体。抑制了氢气的析出，保持了一定的内压。并且有很强的耐腐蚀性。 　　2)采用特制单向安全阀，使电池内压保持一定的平衡，并且抑制外界气体(O2)进入电池内部腐蚀负极板栅，开阀压力为18-23Kpa，闭阀压力不小于8Kpa，并且有滤酸片保持电解液浓度一定。 　　3)采用孔率为...[详细]

2020年，“中国芯”要支撑起信息产业发展 ——访中科院计算所研究员、龙芯项目组负责人胡伟武 　　 与一般的集成电路不同，作为一种基础性的部件，CPU对信息产业所起的支撑作用，就好像钢铁之于工业一样，其中尤以通用CPU的作用更为重要。作为“中国芯”的代表，龙芯从2001年课题组成立开始，就成为公众关注的热点之一。近日，中科院计算所研究员、龙芯项目组负责人胡伟武在接受《科学时报》记者独家专...[详细]

2008年6月5日，单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出由单一集成开发环境——免费的MPLAB® IDE支持的业内最完整的8位、16位及32位USB单片机（MCU）产品线。在丰富的8位USB PIC单片机产品基础上，Microchip现又推出全新的低功率16位PIC24F USB单片机系列，该系列器件与新的80 MHz高...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”），被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. （以下简称“科索”）生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”均搭载了罗姆的SiC MOSFET和SiC SBD，从而实现了最大94%的工作效...[详细]