IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO20, 7.50 MM, PLASTIC, SOT-163-1, MS-013AC, SOL-20, Telecom IC:Other
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 7.50 MM, PLASTIC, SOT-163-1, MS-013AC, SOL-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 12.8 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 935051630118 | 935051650112 | 935051650118 | 935051630602 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO20, 7.50 MM, PLASTIC, SOT-163-1, MS-013AC, SOL-20, Telecom IC:Other | IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO20, 4.40 MM, PLASTIC, SOT-266-1, SSOP-20, Telecom IC:Other | IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO20, 4.40 MM, PLASTIC, SOT-266-1, SSOP-20, Telecom IC:Other | IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO20, 7.50 MM, PLASTIC, SOT-163-1, MS-013AC, SOL-20, Telecom IC:Other |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC | SSOP | SSOP | SOIC |
| 包装说明 | 7.50 MM, PLASTIC, SOT-163-1, MS-013AC, SOL-20 | 4.40 MM, PLASTIC, SOT-266-1, SSOP-20 | 4.40 MM, PLASTIC, SOT-266-1, SSOP-20 | 7.50 MM, PLASTIC, SOT-163-1, MS-013AC, SOL-20 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 | e0 | e0 | e4 |
| 长度 | 12.8 mm | 6.5 mm | 6.5 mm | 12.8 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | LSSOP | LSSOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 1.5 mm | 1.5 mm | 2.65 mm |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | TIN LEAD | TIN LEAD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm | 4.4 mm | 4.4 mm | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
模拟电子
DSP 与 ARM 处理器
stm32/stm8
RF/无线
模拟电子
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