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5425FMQB

产品描述TTL/H/L SERIES, DUAL 4-INPUT NOR GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小53KB,共2页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

5425FMQB概述

TTL/H/L SERIES, DUAL 4-INPUT NOR GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14

5425FMQB规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DFP
包装说明DFP, FL14,.3
针数14
Reach Compliance Codeunknown
其他特性STROBED OUTPUTS
系列TTL/H/L
JESD-30 代码R-GDFP-F14
JESD-609代码e0
长度9.5885 mm
负载电容(CL)15 pF
逻辑集成电路类型NOR GATE
最大I(ol)0.016 A
功能数量2
输入次数4
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)19 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup22 ns
传播延迟(tpd)15 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.35 mm
Base Number Matches1

5425FMQB相似产品对比

5425FMQB 5425DMQB DM7425J DM7425N
描述 TTL/H/L SERIES, DUAL 4-INPUT NOR GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14 TTL/H/L SERIES, DUAL 4-INPUT NOR GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 TTL/H/L SERIES, DUAL 4-INPUT NOR GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 TTL/H/L SERIES, DUAL 4-INPUT NOR GATE, PDIP14, PLASTIC, DIP-14
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DFP DIP DIP DIP
包装说明 DFP, FL14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
针数 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
其他特性 STROBED OUTPUTS STROBED OUTPUTS STROBED OUTPUTS STROBED OUTPUTS
系列 TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L
JESD-30 代码 R-GDFP-F14 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14 R-PDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 9.5885 mm 19.43 mm 19.43 mm 19.18 mm
负载电容(CL) 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF
逻辑集成电路类型 NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE
最大I(ol) 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A
功能数量 2 2 2 2
输入次数 4 4 4 4
端子数量 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DFP DIP DIP DIP
封装等效代码 FL14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 19 mA 19 mA 19 mA 19 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 22 ns 22 ns 22 ns 22 ns
传播延迟(tpd) 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO
座面最大高度 2.032 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.35 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 -
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