xlator ecl-ttl hex LP 28-plcc
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | 0.450 X 0.450 INCH, PLASTIC, MO-047, LCC-28 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
最大延迟 | 4.3 ns |
接口集成电路类型 | ECL TO TTL TRANSLATOR |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 11.43 mm |
湿度敏感等级 | 2 |
位数 | 1 |
功能数量 | 6 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | TOTEM-POLE |
输出锁存器或寄存器 | NONE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 235 |
电源 | 5,-4.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | ECL |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 11.43 mm |
Base Number Matches | 1 |
100325QIX | FM3DZ77U2497MLF | 100325QC_NL | 100325QCX_NL | 100325SC_NL | |
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描述 | xlator ecl-ttl hex LP 28-plcc | Cable Assembly, | ECL to TTL Translator, 6 Func, True Output, ECL, PQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, PLASTIC, LEAD FREE, MO-047, LCC-28 | ECL to TTL Translator, 6 Func, True Output, ECL, PQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, PLASTIC, LEAD FREE, MO-047, LCC-28 | ECL to TTL Translator, 6 Func, True Output, ECL, PDSO24, 0.300 INCH, LEAD FREE, MS-013, SOIC-24 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | unknown | unknown | unknown |
长度 | 11.43 mm | 97 mm | 11.43 mm | 11.43 mm | 15.4 mm |
最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
零件包装代码 | LCC | - | LCC | LCC | SOIC |
包装说明 | 0.450 X 0.450 INCH, PLASTIC, MO-047, LCC-28 | - | QCCJ, | QCCJ, | SOP, |
针数 | 28 | - | 28 | 28 | 24 |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
Is Samacsys | N | - | N | N | N |
最大延迟 | 4.3 ns | - | 4.3 ns | 4.3 ns | 4.3 ns |
接口集成电路类型 | ECL TO TTL TRANSLATOR | - | ECL TO TTL TRANSLATOR | ECL TO TTL TRANSLATOR | ECL TO TTL TRANSLATOR |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | - | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e3 | - | e3 | e3 | e3 |
位数 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 6 | - | 6 | 6 | 6 |
端子数量 | 28 | - | 28 | 28 | 24 |
输出特性 | TOTEM-POLE | - | TOTEM-POLE | TOTEM-POLE | TOTEM-POLE |
输出锁存器或寄存器 | NONE | - | NONE | NONE | NONE |
输出极性 | TRUE | - | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | - | QCCJ | QCCJ | SOP |
封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | - | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm | - | 4.57 mm | 4.57 mm | 2.65 mm |
最大供电电压 | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
技术 | ECL | - | ECL | ECL | ECL |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | OTHER | OTHER | OTHER |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
端子形式 | J BEND | - | J BEND | J BEND | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | - | QUAD | QUAD | DUAL |
宽度 | 11.43 mm | - | 11.43 mm | 11.43 mm | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
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