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没想到一个小小的GPIO操作函数，竟然写了七篇博客，这应该算是最后一篇了。 1、s3c6410的GPIO操作函数主要涉及到三个文件，如下所示： arch/arm/plat-s3c64xx/gpiolib.c linux/arch/arm/plat-s3c/gpio.c linux/arch/arm/plat-s3c/gpio-config.c 这三个文件中的很多函数都已经讲到...[详细]
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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 以先进的自动化技术确保其不断扩张的全球配送中心高效运转，准时无误地将产品交到成千上万的全球客户手上。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“自动化技术的进步对许多行业带来了革命性的影响，仓储和物流自然也不例外。机器人技术的应用极大地提升了拣货、包装和托盘装运等各项作业的效率。在物...[详细]
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1 引言 层之间的接口是网络管理系统设计和实现的关键之一，接口直接影响网络管理系统的通信效率、管理功能和系统的可扩展性。目前传统面向设备网络管理系统中，网络层与下层之间的接口通常是标准化的SNMP(Simple Network Man-agement Protocol)接口或CMIP(Common Management Infor-mation Protocol)接口或Q3接口或开发商提...[详细]
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腾讯科技讯 7月25日，《纽约时报》科技记者詹娜•沃瑟姆（Jenna Wortham）周四发表了一篇关于智能设备可能导致环境问题的评论文章。詹娜认为，智能设备报废后将会成为令人担忧的新一代电子垃圾。 下面是文章的主要内容： 我家壁橱里有一个箱子，里面装满了各种报废的电子产品，包括智能烟雾探测器、旧智能手机、充电器、电池盒、健身追踪器和一个破碎的Kindle，等等。 这是我积累的一堆智能垃...[详细]
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本文介绍 STM32CubeF0。 STM32CubeF0 gathers, in a single package, all the generic embedded software components required to develop an application on STM32F0 microcontrollers. In line with the STMCube™ ...[详细]
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恩智浦半导体宣布其EdgeVerse™产品系列新增了跨界应用处理器，包括i.MX 8ULP、经Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS（云安全）系列和新一代高性能智能应用处理器i.MX 9系列。新增产品包括EdgeLock安全区域带来的新创新，以提高边缘安全性，以及旨在最大限度提高能源效率的Energy Flex架构。 恩智浦半导体资深副总裁兼边缘处理业务部...[详细]
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2014年11月4日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今日宣布，其适用于官方证件的“线圈模块”封装技术现已上市。这项技术简化并改进了兼具接触式和非接触式界面的电子身份证（eID）、电子驾驶证或电子医疗卡的生产。在政府机关或医院，这些双界面卡的持有者既可以利用现有基础设施，也能够使用更为便利的全新非接触式应用。 英飞凌首次在全球范围...[详细]
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2012年9月5日 – Mouser Electronics 今日宣布与Integrated Device Technology, Inc. (IDT) 签署全球分销协议；IDT公司是设计和生产高性能模拟、混合信号和电源管理半导体器件的全球领军企业。 Mouser与IDT的这份协议意味着客户可以更快地获得IDT最新的高能效尖端半导体解决方案，同时也有了IDT产品的可靠来源。IDT不仅是计时设备、...[详细]
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据媒体报道，法国的里昂圣埃克絮佩里机场出现了Stanley Robotics的机器人团队，负责代替客人泊车。 据了解，旅客需要停车时只需要把车开到一个特定的车库中停放，机器人就会自动将车辆移动到真正的停车地点。当旅客返回机场时，系统会根据旅客的航班资料，派遣机器人提前把车移动到原来的停放位置，旅客取车方便快捷。可以看到，这项服务的亮点在于为旅客们节省了等待和寻找车位的时间。 这些机器人外型像...[详细]
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SiP 的市场应用正不断扩张，各大公司都将可穿戴设备视为 SiP 发展的最大推手； - 汽车电子也将是 SiP 的重要应用场景，汽车电子里的 SiP 应用正在逐渐增加，高级驾驶辅助系统和资讯娱乐是主要驱动力； - 对 SiP 封装感兴趣的不止是晶圆代工和封装厂，IDM 和基板制造商也在涉足这项业务； - SiP 将进入全面快速的发展周期。 在超越摩尔定律的技术路径上，系统级封装（SiP）是最有潜...[详细]
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Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies， Inc.于今日阐释了其人工智能愿景——即以无处不在的终端侧人工智能对云端人工智能实现补充。在我们预想中的世界里，人工智能将使终端、机器、汽车和万物都变得更加智能，简化并丰富我们的日常生活。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 自2007年，Qualcomm开始探索面向计算机视觉和运动控制应用...[详细]
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北京时间7月3日消息，华为研发部门主管李英涛接受媒体采访时表示，在争夺客户的战争中，华为不只是希望以更便宜的产品取胜，该公司还计划让研发费用超过爱立信，从而在技术上完全甩开对手。 李英涛表示，在2012年投资300亿元人民币（约49亿美元）用于研发后，华为今年将继续提高研发预算，重点改进移动和固网效能，加强数据的传输。华为目前正寻求与电信业者加强合作，联手开发从无线电接收网络到小型天线...[详细]
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随着新一年的临近，各大手机厂商将相继推出多款新机。其中，备受期待的荣耀 V40 系列预计将于明年 1 月正式发布。 今日，数码博主 @勇气数码君 曝光了荣耀 V40 的屏幕保护膜。从保护膜设计来看，荣耀 V40 采用双挖孔屏，挖孔面积进一步缩小，且 V40 系列整体较为修长，或延续了荣耀 30 系列比例。 同时，贴膜边缘弧度证实荣耀 V40 将采用弧面屏，这也是 V 系列首次采...[详细]
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LED照明已经发展成为最有前景的解决方案，能够替代如荧光灯和白炽灯等普通光源。然而，设计人员在最高20W的住宅和商业LED照明(包括灯泡、下射灯(GU10/E17, E26/27, PAR30/38)以及管/棒灯)应用方面面临着一些障碍。由于调光器兼容性的原因，在普通TRIAC调光器结构中实现LED调光能力会有相当的困难。此外，小空间尺寸仍然是一项考虑因素。 为帮助设计人员解决这些问题，飞兆半...[详细]
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英特尔携手行业伙伴，以创新方法实现标准DRAM模块内存带宽翻倍，该即插即用的解决方案可释放至强6性能核处理器潜力。 一直以来， 英特尔深耕处理器市场——这些处理器被看作是保障计算机出色运行的“大脑”，但不能忽略的是，系统内存（DRAM）在提升整体性能方面也扮演着重要角色。 特别是在服务器领域，由于处理器核心数量的增长速度超过了内存带宽的提升，这就意味着每个核心实际可用的内存带宽相应减...[详细]
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