Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器支架> 177-710-2-21GS8K1-18RNN

文档预览

177-710-2-21GS8K1-18RNN: 产品描述Cable Assembly, 28AWG,; 产品类别连接器连接器支架; 文件大小858KB，共5页; 制造商Glenair; 官网地址http://www.glenair.com/; 标准

下载文档详细参数全文预览

177-710-2-21GS8K1-18RNN概述

Cable Assembly, 28AWG,

177-710-2-21GS8K1-18RNN规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
Objectid	7004876512
Reach Compliance Code	compliant
Country Of Origin	USA
YTEOL	8.23
其他特性	STANDARD: MIL-DTL-83513
认证	MIL
导体表面处理	SILVER
导体材料	COPPER
连接器Side1	MICRO-D FEMALE
连接器Side2	MICRO-D FEMALE
连接器支架类型	CABLE ASSEMBLY
构造	STRANDED
横截面积	0.081 mm2
DIN 符合性	NO
IEC 符合性	NO
绝缘体材料	POLYTETRAFLUOROETHYLENE
长度	0.467 mm
MIL 符合性	YES
导体数量	21
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
额定电流	3 A
额定电压	150 V
电阻	0.209 Ω
屏蔽	NO
滞留	7X36
线规	28 AWG
电线和电缆名称	FLEXIBLE CORD AND FIXTURE WIRE

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SHIELDING EFFECTIVENESS (Db)

1.00E+04

1.00E+05

1.00E+06

1.00E+07

1.00E+08

1.00E+09

SHIELDING EFFECTIVENESS (Db)

Micro-D Harness

EMI Performance with Ground Spring

100

1.00E+03

MWDM Micro-D

Shielded Cable Assembly

Single-Ended or Double-Ended–These

easy-to-order cable

assemblies eliminate the need for expensive assembly labor. 100%

tested and ready for use.

Now With Twisted Pairs–No

need to create a procurement

specification for Micro-D cables with twisted pairs. Glenair 177-740

cables are furnished with a full complement of white/blue twisted

pair wires.

Integral Shield Termination–The

connector shell has a platform

to accept Band-It shield termination bands. The cable shield braid is

attached directly to the connector.

Save Labor, Reduce Weight and Improve EMI Shielding

with Glenair’s Micro-D Shielded Cable Assemblies

Aerospace electronics systems require higher and higher levels of protection from radiated emissions. Glenair’s

fully shielded Micro-D cable assemblies meet this need. The cable shield is attached directly onto the one-

piece connector shell and secured with a stainless steel

Band-Master™ ATS

clamp. These pre-wired, 100% tested

assemblies meet the requirements of MIL-DTL-83513. An optional ground spring on the pin connector assures low

shell-to-shell resistance. Available with a variety of wire types and shields, Micro-D shielded assemblies can be

ordered in any length, either single-ended or “back-to-back”.

Ground Spring and EMI Shielding Effectiveness

A gold-plated stainless steel ground spring on the pin connector mating

face offers substantial improvement in EMI protection. The graphs

compare identical connectors tested with and without ground springs.

EMI Performance without Ground Spring

100

1.00E+03

1.00E+04

1.00E+05

1.00E+06

1.00E+07

1.00E+08

1.00E+09

frequency (Hz)

High Performance Micro-D Connectors and Cables

U.S. CAGE Code 06324

Printed in U.S.A.

GLENAIR, INC.

•

1211 AIR WAY

•

GLENDALE, CA 91201-2497

•

818-247-6000

•

FAX 818-500-9912

www.glenair.com

B-14

E-Mail: sales@glenair.com

推荐资源

ASSERT那个断言，我怎么能仿出来: 大家好！我看TI例程无论是LM3S8962还是9B96中都用到了ASSERT就是判断错误的那个函数，也知道要包含debug.h那个文件，但我怎么才能看到效果呢，就是我特意写个ASSERT（0）；仲么也停不下来呢？望 ......; ddllxxrr 微控制器 MCU

基于LM3S2000系列CAN控制器的驱动库应用笔记: www.eeworld.com.cn 在学习过程中找到的有关于 TI Stellaris 的一点资料，分享一下！...; HOHO 微控制器 MCU

ICETEK-VC5509-C瑞泰创新资料: ICETEK-VC5509-C瑞泰创新资料...; gongjian32 DSP 与 ARM 处理器

【二哈识图人工智能视觉传感器】6.识别电机，控制电机运行: 二哈的物体识别还是很强大的，任何物体在他面前都是小意思了。按照【二哈识图人工智能视觉传感器】5.二哈传感器串口通信测试的通讯格式使二哈传感器与电机驱动板NUCLEO-F746ZG进行通讯，收 ......; annysky2012 国产芯片交流

是VHDL高手就进来看看: 1。在仿真中，有些非端口信号，例如SIGNAL ，VARIABLE，在node finder的 all list中还是没有，没法建立它们的仿真波形，该怎么办，而且有的SIGNAL可以看到，有的看不到，这是为什么？（QUARTUS ......; ldw3 嵌入式系统

『地』与『共』: 就这么一套电路，不用换档及更改插接跳线，只需安排接地、讯号与负载三位『嘉宾』的坐次，就可实现三种组态的切换，便于示教！...; hk6108 模拟电子

QuickLogic CSSP平台升级方案针对智能手机

2008 年 7 月 9 日 QuickLogic® 公司宣布，为智能手机开发商提供了一种通用的升级方案。 QuickLogic 近期在其针对消费电子的低功率、可配置 CSSP 平台产品功能库中添加了高速 UART ，为移动应用处理器提供了一个高效单芯片解决方案，从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙，并具备进一步集成其它高水准外设，如 GPS ，的能力。 ...[详细]
在PSpice中仿真数字滤波器的传输线设计

　　设计人员使用Pspice时主要是仿真模拟电路。不过，用它也可以仿真数字滤波器。一个数字滤波器中的主要部件是延时元件、加法器和乘法器。加法器和乘法器可以用运算放大器来实现，延时元件可以用一根传输线来仿真。PSpice中的传输线是一种已被遗忘很久的元件，它可以实现数秒的延迟。　　　　例如，图1给出了一个二阶的回归数字滤波器。该滤波器的传递函数是：　　其中，H(z)是数字滤波器的传...[详细]
TI针对金属应用推出两款低频RFID产品

2008 年 7 月 10 日德州仪器 (TI) 宣布推出 12 毫米多用途楔形应答器及 24 毫米低频圆形电子标签，进一步扩大了其低频产品系列阵营。 12 毫米多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进，可直接安装于金属上；而 24 毫米低频圆形电子标签则采用 TI 专利调谐工艺制造而成，可提升废物处理及工业生产等应用...[详细]
推进便携式医疗设计的嵌入式处理器

　　便携式医疗设备的特殊性决定了它们应该是对用户友好的、必须工作在无菌环境下，并且空间占用小、耗能低。同时，便携式医疗设备还需要足够的计算能力以便处理医疗数据，能够连接到无线或有线接口以便记录和发送数据。从设计人员的角度考虑，上述需求需要低功耗的单片机（MCU）和数字信号控制器（Digital Signal Controller，DSC）。　　正是有了嵌入式处理器，设计人员才有可能设...[详细]
3G iPhone拆解分析：欧洲芯片商大获全胜

　　据PortelligentandSemiconductorInsights以及其姊妹网站TechInsights的报道，在对苹果的3G版iPhone进行拆卸之后发现，其零部件主要为欧洲供应商。其中最大的赢家可能是Infineon。据预测，由InfineonTechnologiesAG供应3GUMTS收发器（预计是在PMB6952）和基带处理器（采用单片封装，内含两个芯片模块）。第一款芯片为X...[详细]
AMD否认未来将出售德国芯片制造工厂

　　作为降低费用以及致力于处理器能量和图形处理器业务重组计划的一部分，AMD否认有报道称公司将出售在德国的芯片制造设备或工厂。　　AMD否认了媒体《奥斯订美国政治家日报》的报道，这家媒体在采访AMD新任首席执行官梅尔时，似乎预示出芯片制造商准备拆分它在德国的芯片制造工厂并出售二个装配工厂。　　目前AMD计划将仍然保留德国的芯片工厂，公司发言人Drew Prairie在一封电子邮件中表示，...[详细]
看准移动领域 Intel大举进军SoC市场

　　Intel公开向外宣布即将进军SoC集成电路市场。他们将采用Atom处理器，作为世界上最大的芯片公司，Intel公司的低功耗处理器瞄准的是便携应用市场，同时还努力尝试进入移动通信市场。据Intel 公司SoC授权团队总经理Gadi Singer表示，该公司现在有15个SoC项目，其中有8个项目即将投入大规模化生产。　　通过SoC的生产，Intel公司希望能够从ARM公司和MIPS公司占...[详细]
圣邦微推出AB类音频功率放大器SGM4896

圣邦微电子（ SGMICRO ）最新推出的 SGM4896 单通道差分输入 ,BTL 输出 ,AB 类音频功率放大器。该器件具有高电源抑制比，低失真等特点，主要应用于移动电话、无绳电话、 PHS 电话、、 MP3/MP4 、 GPS 等产品。 SGM4896 输入电压为 2.5V~5.5V ；输出功率为 1.15W ； PSRR 典型值为 -73dB(217Hz) 和 -73dB...[详细]
揭秘未来医疗技术：游走于血液的微型机器人

　　自从放血疗法开始应用以来，医疗保健技术的发展已走过了漫长的道路。而未来的医疗保健技术，甚至将会使今天最为广泛使用的疗法也变得过时。类似捕获癌症的纳米粒子、破坏病毒的激光器以及超轻心脏监视仪等医疗技术的突破，使得靶向治疗技术开始进入全新的时代。利用靶向治疗技术，药物将被直接导向最需要的部位，治疗时健康身体组织也将不会再受牵连，疾病刚刚冒出一丝苗头也能被实时检测出来。　　呼口气即可体检的激...[详细]
业界看好SSD未来市场但价高仍成壁垒

　　据国外媒体报道，有业界人士分析，未来固态硬盘将对传统硬盘发起强势挑战，被广泛使用于台式机和笔记本中。　　据国外媒体报道，分析人士表示，固态硬盘(Solid State Disk，SSD)可靠性高、能耗低，且重量轻，目前在台式机和笔记本中的使用率就以颇高。尽管成本偏高、业界标准不统一，但这些问题必定会随时间的推移而逐步加以解决。　　三星存储业务部门的副总裁吉姆·艾略特(Jim Elli...[详细]
高通收钱中国厂商为发展CDMA纷纷签约

　　上海华勤通讯技术公司(Shanghai HuaQin Telecom Technology)最近与美国高通公司签署了一项CDMA 2000的用户端授权协议，加入了使CDMA手机制造商的行列。　　据台湾媒体报道，在此次授权协议之前，比亚迪电子、深圳德信无线(TechFaith Wireless)和深圳信源通科技有限公司(Teleepoch) 等中国手机制造商也与高通公司签署了类似的许可协...[详细]
TI PTR08电源模块可大范围调节输出电压

美国德州仪器 (TI) 推出可大范围调节输出电压的电源模块：PTR08 ，该模块是一系列高密度、开放式电源且非隔离的全新 DC/DC 模块，适用于高度考虑组件设计空间的应用装置。该模块输入电压范围大，介于 4.5 V 至 14 V 之间，同时具 0.6 V 至 5.5 V 的可调节输出电压。该模块采小体积直插式 SIP 封装，效率高达 96% ，提供开机 ╱ 关机禁...[详细]
血液透析的原理分析

　　血液透析（Hemodialysis）临床意指血液中的一些废物通过半渗透膜除去。　　血液透析是一种较安全、易行、应用广泛的血液净化方法之一。透析是指溶质通过半透膜，从高浓度溶液向低浓度方向运动。血液透析包括溶质的移动和水的移动，即血液和透析液在透析器(人工肾)内借半透膜接触和浓度梯度进行物质交换，使血液中的代谢废物和过多的电解质向透析液移动，透析液中的钙离子、碱基等向血液中移动。如果把白蛋...[详细]
Cadence推出面向PCB的约束驱动HDI设计

2008 年 8 月 18 日， Cadence 设计系统公司公布了对 Cadence® Allegro® 以及 OrCAD® 系列产品的一次全方位的改良，目标是通过新特点和新功能来提高性能与效率。作为Cadence SPB 16.2产品发布的一部分，这种新技术有助于为PCB设计提供更短、更具可预测性的设计周期。对于使用高密度互连（HDI）的设计师来说，该技术实现了重大改进，它...[详细]
德国研究人员推进MRAM技术发展

　　德国国家物理技术研究院(PTB)的研究小组，在物理层面上，已经实现了在磁介质中理论上最高速度的转换处理。这样，磁性随机存储器就能够达到同类电子存储器的速度。　　当今盛行的电脑存储芯片，DRAM和SRAM的最大的缺点就是：不稳定。一旦断掉电源，里面的存储数据也随之丢失。而MRAM恰恰弥补了这一缺点，它是通过存储单元的磁极，而不是传统的电荷进行数据存储。通过给它一个正向或负向的电流脉冲，将0...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多