HDB3/AMI ENCODER/DECODER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Zarlink Semiconductor (Microsemi) |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | HDB3 ENCODER/DECODER |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| MV1471/CG/DPAS | MV1471 | MV1471/CG/DGAS | |
|---|---|---|---|
| 描述 | HDB3/AMI ENCODER/DECODER | HDB3/AMI ENCODER/DECODER | HDB3/AMI ENCODER/DECODER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Zarlink Semiconductor (Microsemi) | - | Zarlink Semiconductor (Microsemi) |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | - | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | - | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 16 | - | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | - | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | - | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | - | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | - | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | - | 5.08 mm |
| 标称供电电压 | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | NO | - | NO |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 电信集成电路类型 | HDB3 ENCODER/DECODER | - | HDB3 ENCODER/DECODER |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm | - | 7.62 mm |
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