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与传统工业机器人不同，优傲的目标是以“协作机器人”重新定义机器人自动化技术，填补全自动生产线与全手动装配生产线间的市场空白。成立仅7年的优傲，正凭借新型机器人斩获大笔订单。   hello，机器人伙伴 恩里克.克罗格.艾佛森(Enrico Krog Iversen)是丹麦公司优傲机器人(Universal Robots)的CEO，3月份飞抵中国3次，且在“慕尼黑上海电子展”全球首发UR3型工业...[详细]

Blackfin和SHARC处理器是ADI两大DSP产品线，目前一些在工控、测试测量的客户正转向超越MCU的DSP解决方案。例如，以太网（IEEE1588和802.3）/无线连接实现易用性，针对高品质测量的简单连接，系统的可编程灵活性，已从8/16向32位解决方案转移（成为一种必需）。ADI提供多种定点和浮点处理器，在功耗、连接、性能与集成度的关键点上都极具优势。由于具备同时作为DSP和MCU进...[详细]

　　HDTV、IPTV、802.11n等新兴应用市场的出现以及多功能融合产品对处理器性能提出更高要求。目前中国市场上活跃着多家处理器IP供应商，其产品策略各异。作为标准处理器市场上最具代表性的厂商，ARM处理器IP应用于众多手机或其它便携式产品中。而MIPS科技的处理器IP起初被广泛用于路由器等领域，近年来，该公司又拓展了嵌入式及便携式应用。Tensilica公司以可配置处理器IP起家，其后续开...[详细]

2018年上班第一天，汇顶科技CEO张帆 发表了主题为“坚定前行，以创新势力筑造世界级中国芯”的2018新年献词。 张帆首先对客户、供应商、合作伙伴、投资者以及各方友人，真诚表达感谢之情。回顾了2017年其指纹芯片与触控芯片在智能手机、平板电脑、笔记本电脑和IoT 产品线上的应用。 对于2018年，张帆透露，屏下指纹技术的开发从立项到现在已经近5年，过程充满挑战。最终有望在2018年实现大规模商...[详细]

　　1、芯片发热 　　这主要针对内置 电源 调制器的高压 驱动 芯片。假如芯片消耗的电流为2mA，300V的电压加在芯片上面，芯片的功耗为0.6W，当然会引起芯片的发热。驱动芯片的最大电流来自于驱动 功率 MOS管的消耗，简单的计算公式为I=cvf（考虑充电的电阻效益，实际I=2cvf，其中c为功率MOS管的cgs电容，v为功率管导通时的gate电压，所以为了降低芯片的功耗，必须想办法降低c...[详细]

2018年人工智能技术已在多方面实现突破进展，国内外的科技公司都在不断尝试将人工智能应用于更多领域，不论科技巨头还是初创企业，都在致力于不断创新，推动技术进步，接下来我们就来看看十项中外人工智能领域富有突破性的技术。 基于神经网络的机器翻译 入选理由：翻译是“自然语言处理”的最重要分支，也是比较难的一支。早年间，机器翻译还被视作 “低级翻译”被嘲讽，如今神经网络的机器翻译准确性大大提高，堪比...[详细]

YN系列隔膜耐震压力表具有良好的抗振性能，特别适用于有机械振动和介质脉动的工作环境。可测量无爆炸危险、无结晶体、不凝固以及对铜合金不起腐蚀作用的液体、气体、蒸汽等介质的压力。 隔膜耐震压力表在运行中常见的故障及原因： 一、指针抖动大。 原因：1、被测介质压力大；2、压力计的安装位置震动大。 二、压力表无指示。 原因：1、导压管上的切断阀未打开；2、导压管堵塞；3、弹簧管接头内污物淤积过...[详细]

索尼 PS5 是 2020 年英国最畅销的次世代游戏机，销量远远超过微软的 Xbox Series X|S。 据 GamesIndustry.biz 报道，索尼的下一代游戏机(包括标准光驱版和数字版 PS5)在 2020 年 11 月 19 日至 12 月 31 日期间售出了超过 45 万台。从 11 月 10 日到 12 月 31 日，微软的 Xbox Series X 和 Xbox Se...[详细]

实现 3D 应用的微间距连接，包括图像传感器、存储器和 3D 系统芯片 Ziptronix Inc. 与 EV Group（简称“EVG ”）今日宣布已成功地在客户提供的 300 毫米 DRAM 晶圆实现亚微米键合后对准精度。方法是在 EVG Gemini® FB 产品融合键合机和 SmartView ® NT 键合对准机上采用 Ziptronix 的 DBI® 混合键合技术。这种方法可用于制...[详细]

对于单片机程序占了多少字节？单片机还剩多少存储空间？想必你看到这篇文章时对这两个问题也很迷糊吧，接下来我就把自己所了解到的关于单片机程序占用空间大小的问题做一个整理，方便自己也方便他人。 1、STM32类单片机在程序编译后会出现下面图片中所示内容 上图中分别有Code、RO-data、RW-data、ZI-data，Code：表示所要执行的代码，程序中所有的函数都位于此处。RO-data：表...[详细]

通过平台生态系统加速业务创新 通过共享来加速创新从一开始就是软件行业发展的基石。开源软件以及行业对可重用性的重视，推动着软件开发工作不断向前发展。如今，随着市场环境的发展变化，一种新的共享方式伴随着平台生态系统应运而生。 如果将软件开发限制在企业的业务范围内，就无法充分发挥开发的潜力。如果您是低代码软件开发合作伙伴，潜在市场等同于销售队伍的覆盖范围；如果是使用低代码的客户，开发速度可能会...[详细]

#include msp430x16x.h void main() { WDTCTL = WDTPW + WDTSSEL + WDTTMSEL; P4DIR |= BIT0;//P4.0定义为输出 P4OUT |= BIT0;//P4.0初始化为1，灯灭 IE1 |= WDTIE;//使能WDT定时器中断 IFG1 &= ~WDTIFG;//清中断标志 _BIS_S...[详细]

全球3D打印和增材制造解决方案领导品牌Stratasys（Nasdaq：SSYS）在中国市场发布最新研发的F120™ 3D打印机。F120是Stratasys F123™ FDM®打印机产品系列的最新成员，采用Stratasys可靠的FDM®技术（Fused Deposition Modeling：熔融沉积制造），再加上强大的打印机工程级材料，F120为中国的设计师、工程师和教研机构带来集高性价...[详细]

for(;;) { void* buffer = malloc(SIZE); memset(buffer,SIZE); process(buffer) free buffer; } 这是一位实习生(我曾带过10+位实习生，因此见多识广)的伪代码，原本这个SIZE很小，估计是存放URL用的，定义为512字节，后来由于某种原因，扩大到了1M，从512字节扩大到了1M，速度...[详细]

芯擎科技近日宣布，全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”成功点亮，并快速超额实现全部性能设计目标。该芯片将在 2025 年实现量产，2026 年大规模上车应用。 “星辰一号”全面对标目前国际最先进的智驾产品,并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力,以及NPU本地存储容量等关键指标上全面超越了国际先进主流产品。 该芯片采用7nm车规工艺,符合AEC-Q100标准,多核异构架构让智能驾驶...[详细]