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移动手机厂商迟迟不愿装备蓝宝石屏幕的原因之一在于和传统玻璃比较反射率基本没有太明显提升,不过这个理由很快将会被新的生产工艺所打破。知名屏幕测试公司DisplayMate近日发布消息称采用新型生产工艺打造的蓝宝石材质反射率“远远低于玻璃”,工厂表示这并非涂层,而是使用了新的蓝宝石工艺整合到材料本身中。
DisplayMate的首席执行官 Raymond Soneira 表示:“新的...[详细]
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不过两年前,紫光集团还和半导体业毫无渊源,两年内,紫光集团大手笔地买遍美、中、台不下十家大型半导体公司,让全球半导体公司神经紧绷。最新出刊的《财讯》以“紫光并台内幕”为封面故事之一,采访团队走访中国北京、上海,深入报导紫光集团的发展轨迹,为什么六年前濒临关门的紫光,如今计算其并购进来的公司持股,加上旗下上市公司,规模已超过3000亿元台币,实力雄厚到挖走台湾华亚科前董事长暨南亚科前总经理高...[详细]
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为了满足消费者希望以智能手机取代车钥匙的需求,汽车行业正在经历着重大变革。随着“手机即钥匙”技术的普及,你不再需要传统的密钥卡,使用手机即可操作“被动门禁/被动启动”(PEPS)系统。低功耗Bluetooth®技术的领先优势在于它是一种可以广泛应用于智能手机的多功能技术。 图1:车内的低功耗蓝牙PEPS架构,卫星模块的数量可能会随系统要求变化。 图1所示为车内低功耗蓝牙PEPS的典...[详细]
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5月23日上午消息,IC设计厂商联发科技正式发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台——天玑1050。该芯片同时支持毫米波和Sub-6GHz的全频段网络,提供高速率且广覆盖的5G连接。 天玑1050移动平台采用台积电6nm制程,搭载八核心CPU,包含两个主频2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核,GPU采用新一代Arm Mali-G610。 天玑1050高度集成5G调制解调...[详细]
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信号源分析仪是测量晶振、PLL、时钟电路、相位噪声的常用仪器。信号源分析仪作为一款综合性的测量仪器,提供了所有必需的测量能力,测量参数包括: 1)相位噪声 2)频率、相位和功率,信号源的瞬态参数 3)频率、射频功率和直流电流 4)频谱监测 5)AM 噪声测量 6)基带噪声测量 图1是信号源分析仪的功能展示图。 图1 信号源分析仪功能图 信号源分...[详细]
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进入2020年,5G成为各大手机厂商宣传的重点。 上个月,中兴通讯官方上线5G旗舰AXON 10s Pro。时隔一个月,全新5G手机AXON 11来了。 3月16日消息,中兴通讯吕钱浩博士宣布,中兴AXON 11 5G将于3月23日发布。 和AXON 10s Pro一样,中兴AXON 11 5G同样支持SA、NSA双模5G。这是中兴旗下第三款国行5G手机(第一款为AXON 10...[详细]
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Pickering Interfaces作为业内领先的模块化信号开关和电子测试与验证仿真的供应商,将参展2017年在中国上海举办的汽车测试及质量监控博览会,于8036号展位上展示其丰富的面向汽车应用的 PXI 、PCI、以太网LXI产品以及相关软件解决方案。下面就随测试测量小编一起来了解一下相关内容吧。 以下几款产品将于博览会上被重点展示: 4槽和2槽USB/LXI模块化机箱(...[详细]
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机器人在1974年就已经进入工业生产领域,但40年过去了,机器人与工人依旧无法比肩工作。为了避免机器臂的重击误伤工人,人机世界被一张安全防护网分开了。
如今,这一格局即将改变,人机协作型机器人开始出现。在11月上海举行的国际工博会上,ABB展示了全球首台真正实现人机协作的机器人YuMi。作为一款人性化设计的双臂机器人,YuMi将小件装配等自动化应用带入一个全新时代。工人和机器人可以和谐...[详细]
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人工智能正在许多行业掀起波澜,汽车也不例外。如今的汽车比以往任何时候都更智能、更互联,而人工智能是这一切的核心。许多新的高级驾驶辅助系统 (ADAS) 应用,例如自动紧急制动、自适应巡航控制和车道保持辅助,都是使用最新的 AI 算法构建的。除ADAS外,AI还越来越多地用于其他应用,例如电池管理、域/区域控制和电动汽车(EV)电机控制。 将 AI 引入车辆子系统的核心是具有并行处理能力的微控...[详细]
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虽然现阶段智能手机行业竞争十分激烈,用户的购机选择也逐渐趋于非此即彼的态势,仅排名前五位的厂商就占据了整个行业相当一部分的份额。但即便在这样的大环境下,一些看似名不见经传的小众品牌也依旧在努力存活。 库柏P20发布(图源:weibo.com) 近日,一家来自深圳,名为库柏的手机品牌就发布了一款入门级新机,命名库柏P20,其采用目前主流的“刘海”全面屏设计,屏占比不错,屏幕尺寸为6.18...[详细]
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之前用的F1系列,都是单端信号,所以分布管脚基本上都是相连的,比较好记忆。 而H7系列,具有差分信号输入功能,所以会和F系列在管脚分布上不太一样。 H7系列多了一种ANA类型: 而LQFP类型封装的只有PC2_C和PC3_C,没有PC2和PC3。 实际上也就是多了几个引脚给我们用: STM32H743 芯片ADC1~ADC3引脚对应关系表 而根据我们选择的芯片型号:STM32H7...[详细]
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LTM4644是一款每路输出可提供4A电流的四通道DC/DC降压型μModule(微型模块)稳压器。输出可通过并联形成一个阵列以提供高达16A的电流能力。封装中内置了开关控制器、功率FET、电感器和支持组件。LTM4644可在一个4V至14V或2.375V至14V(采用一个外部偏置电源)的输入电压范围内运作,支持一个0.6V至5.5V(各由单个外部电阻器来设定)的输出电压范围。该器件的高效率...[详细]
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6 月 12 日消息,日本先进代工厂 Rapidus 本月初宣布,将与 IBM 在 2nm 制程领域的合作从前端扩展到后端,共同开发芯粒(Chiplet)先进封装量产技术。 根据双方签署的协议,IBM 和 Rapidus 的工程师将在 IBM 在北美的工厂合作,为 HPC 系统开发半导体先进封装技术。未来 Rapidus 将把这些技术应用到商业代工生产中。 Rapidus 此前已获得日本经产省 ...[详细]
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双环传动业绩预报盈利大幅上涨,公告显示,双环传动半年报预计净利润为1.1亿元-1.3亿元,预计增长幅度高达9264.09%-10966.66%。 对此,双环传动表示上半年业绩增长主要是市场经济复苏以及行业回暖,新能源汽车齿轮需求不断增加,双环传动身为高精密齿轮龙头企业迎来新机遇,公司技术革新推动生产效率,多个项目进入稳定批量供货状态。 ...[详细]
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11 月 6 日消息,天风证券分析师郭明錤昨日(11 月 5 日)在 Medium 上发布博文,深入分析了英特尔 Lunar Lake 失败的前因后果。 IT之家此前报道,是英特尔近期宣布在 Lunar Lake (LNL) 之后,将不再把 DRAM 整合进 CPU 封装。 虽此事近来成为焦点,但业界早在至少半年前就知道,在英特尔的 roadmap 上,后续的 Arrow Lake、Nova L...[详细]