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150-3002-1

产品描述kit eval 3D sensor tof m100
产品类别开发板/开发套件/开发工具   
文件大小853KB,共2页
制造商Bluetechnix
标准  
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150-3002-1概述

kit eval 3D sensor tof m100

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Sentis
ToF
- M100
Time-of-Flight Smart Sensor
The Sentis
TOF
- M100 is a new 3D sensor, operating
on the Time-of-Flight (ToF) principle. The M100 is
equipped with a PMD PhotonICs® 19k-S3 Time-
of-Flight 3D chip.
This smart 3D sensor delivers depth information
and gray value image data for each pixel simulta-
neously. Therefore, it´s possible to analyze scenes
based on 3D data only or in combination with 2D
grayscale data.
Using active IR illumination, the sensor is able to
capture 3D and 2D information at a resolution of
160x120 pixels with up to 40* frames per second
independently of ambient light. With a range of
3m, a field of view of 90° and a size of only 50 x 55
x 36 mm, this Ethernet connected sensor can be
used for next generation sensor systems in various
application fields like robotics, gesture recognition,
HMI or people counting.
Sentis
ToF
- M100
Highlights
»
3D depth sensor PMD ToF technology
»
Real-time capture of distance and grayscale
»
»
»
»
»
»
information
160 x 120 pixel
Up to 40 fps
*
3 to 5 m application range
*
Ethernet
Active IR illumination 850nm
Field-of-View 90°
Applications
»
»
»
»
»
»
People counting / tracking
3D light barrier - safety area
Gesture Recognition
HMI for industrial robots
Range measurements
Building Automation
Sentis
ToF
- M100 distance and greyscale information

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