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5962-8768606YX

产品描述Multiplier, 16-Bit, CMOS, CQCC68, CERAMIC, LCC-68
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小233KB,共6页
制造商LOGIC Devices
官网地址http://www.logicdevices.com/
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5962-8768606YX概述

Multiplier, 16-Bit, CMOS, CQCC68, CERAMIC, LCC-68

5962-8768606YX规格参数

参数名称属性值
厂商名称LOGIC Devices
零件包装代码LCC
包装说明QCCN,
针数68
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
其他特性2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT
边界扫描NO
最大时钟频率18.18 MHz
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-CQCC-N68
JESD-609代码e0
低功率模式NO
端子数量68
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出数据总线宽度16
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子位置QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER
Base Number Matches1

5962-8768606YX相似产品对比

5962-8768606YX 5962-8768605YX 5962-8768606YA 5962-8768604YA 5962-8768605YA 5962-8768602YX 5962-8768603YX 4-1393810-0
描述 Multiplier, 16-Bit, CMOS, CQCC68, CERAMIC, LCC-68 Multiplier, 16-Bit, CMOS, CQCC68, CERAMIC, LCC-68 Multiplier, 16-Bit, CMOS, CQCC68, CERAMIC, LCC-68 Multiplier, 16-Bit, CMOS, CQCC68, CERAMIC, LCC-68 Multiplier, 16-Bit, CMOS, CQCC68, CERAMIC, LCC-68 Multiplier, 16-Bit, CMOS, CQCC68, CERAMIC, LCC-68 Multiplier, 16-Bit, CMOS, CQCC68 Great variety of contact arrangements and materials to meet specific applications
零件包装代码 LCC LCC LCC LCC LCC LCC LCC -
包装说明 QCCN, QCCN, QCCN, LCC68,.95SQ QCCN, LCC68,.95SQ QCCN, LCC68,.95SQ QCCN, QCCN, -
针数 68 68 68 68 68 68 68 -
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown -
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C -
边界扫描 NO NO NO NO NO NO NO -
外部数据总线宽度 16 16 16 16 16 16 16 -
JESD-30 代码 S-CQCC-N68 S-CQCC-N68 S-CQCC-N68 S-CQCC-N68 S-CQCC-N68 S-CQCC-N68 S-CQCC-N68 -
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 -
低功率模式 NO NO NO NO NO NO NO -
端子数量 68 68 68 68 68 68 68 -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -
输出数据总线宽度 16 16 32 16 16 16 32 -
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED -
封装代码 QCCN QCCN QCCN QCCN QCCN QCCN QCCN -
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE -
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 - -
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V -
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY -
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped TIN LEAD TIN LEAD -
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD -
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD -
uPs/uCs/外围集成电路类型 DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 -
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