M55342M02B33N0MT5V

机械加工中的工件变形问题，是比较难以解决的问题。首先必须分析产生变形的原因，然后才能采取应对的措施。 一、工件的材质和结构会影响工件的变形 变形量的大小与形状复杂程度、长宽比和壁厚大小，及材质的刚性和稳定性息息相关。所以在设计零件时尽可能的优化这些参数，减小这些因素对工件变形的影响。 尤其在大型零件的结构上更应该做到结构合理。在加工前也要对毛坯硬度、疏松等缺陷进行严格控制，保证毛坯质量，...[详细]

    伴随着CES2018展会闭幕，MWC2018盛会纷至沓来。今年2月底的MWC2018展会将于西班牙巴塞罗那举行，届时将会有各家厂商的新机登场亮相。 　　目前三星已经确定将于2月25日举办新品发布会，正式发布年度旗舰Galaxy S9和S9+两款机型。而作为曾经的安卓巨头，HTC会不会参加本次盛会呢？ HTC U12 　　据Phone Arena报道，HTC内部人士证实，HTC不会在本届M...[详细]

一、项目简介 　　北京奔驰-戴姆勒•克莱斯勒汽车有限公司(简称BBDC)位于北京经济技术开发区，于2005年8月8日正式成立。其前身北京吉普汽车有限公司创立于1983年5月5日，是中国汽车行业第一家中外整车合资企业。 　　BBDC是一家具有世界汽车 制造业 领先技术与制造水平，融汽车研发、制造、销售和售后服务为一体的现代化企业，其生产厂房占地3200亩。第一期建设工程30万平方米，具备年产10...[详细]

今年可以说是中国的天文大年，先是火星探测器天问一号成功发射奔赴火星，再是现在嫦娥五号登月器已经成功完成月球采样后顺利升空，并且第一次将五星红旗在月面上成功展开。 同一时间，位于加勒比地区波多黎各的美国阿雷西博射电望远镜则陆续坍塌，直到 12 月 1 日，望远镜悬挂的接收设备平台当天坠落并砸毁了望远镜反射盘表面。这使得阿雷西博射电望远镜彻底失去了维修的价值，只能宣布彻底“退役”。 ...[详细]

据台媒经济日报报道，荷兰恩智浦半导体（NXP）29日表示，已在美国亚利桑那州开设一座新工厂，生产用于5G电信设备的芯片。这座位于亚利桑那州钱德勒市的工厂，将为5G无线数据设备生产氮化镓无线射频芯片。 氮化镓是硅的替代品，被视为是第三代半导体材料。半导体材料第一代为硅，第二代是砷化镓，第三代除了氮化镓，还包括碳化硅。氮化镓是5G网络中的关键材料之一，因为它能处理应用于5G网络的高频率，同时比其...[详细]

36氪获悉，上海申矽凌微电子科技有限公司宣布近期已完成A轮近3000万人民币融资，由南天盈富泰克创投基金领投，原天使投资人跟投。该笔融资计划用在新产品研发，团队建设，大批量生产备货准备。 南天盈富泰克创投基金，成立于2015年，基金规模5.0亿，专注于投资电子信息产业领域的初创期和成长期项目。 上海申矽凌微电子科技有限公司主营业务是设计、开发、制造和销售环境传感器（包括温度、湿度、压力、气体以及...[详细]

简介 工业以太网交换机和服务器在功率较大时会产生较多热量，通常需要进行散热来保证系统正常工作，一般会采用安装散热风扇的方案。对于带温度测量反馈的可调速风扇散热系统，根据对象温度灵活调节风扇转速，同时用MSP430微控制器作为控制平台，与主机通过I2C接口通信，加入故障检测和报警功能，具有可靠性高，控制灵活，节省系统能耗的优势。 系统架构 采用MSP430主控MCU和DRV8871电机驱动芯片...[详细]

12月16日晚间，恒铭达披露投资者关系活动记录表，其中指出，公司客户已在元宇宙领域进行部署，公司的消费电子功能性器件、精密结构件能够运用于包括 VR、AR 及 MR 等智能设备中，目前也正在积极配合客户相关产品的研发及打样。 在产能规划上，昆山方面，恒铭达在 2021 年上半年释放出二期厂区 8,000 平方米的新产能，并在下半年全部投入使用，一定程度地缓解了前期产能紧张的问题；2022 年上...[详细]

2023年9月13日，比利时泰森德洛—— 全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis推出首款第三代电流传感器芯片MLX91230 。这种数字解决方案可提供0.5%的精度，设计紧凑，价格实惠。该产品集成IVT（Current-Voltage-Temperature）测量功能，内置有微控制器（MCU），可减轻ECU的处理负担，并且具有预装的安全功能。MLX91230是电动汽车电池...[详细]

2021年11月02日，在IMT-2020（5G）推进组的指导下，展锐顺利完成了5G终端切片技术试验的所有测试项，验证了展锐5G芯片已基本具备终端切片支持能力，为5G切片技术的大规模商用奠定了基础。 本次技术试验主要依据IMT-2020(5G)推进组制定的测试规范《终端切片功能技术要求及测试方法》，该规范遵循3GPP 5G标准。本次测试验证了基于展锐5G芯片的终端切片方案，该方案基于调制解调...[详细]

   联发科无线通讯事业部产品规画总监李彦辑表示，明年第 1季将推出支援CDMA2000的 6模手机芯片产品。 4G TD-LTE全球发展倡议组织GTI全球会员大会上午在新竹县举行，会中邀请李彦辑等厂商代表举行圆桌论坛，说明LTE FDD/TDD融合的端到端创新产品解决方案。 李彦辑说，今年是联发科LTE芯片产品商用化的第一年，不过进展快速，自5月推出首颗LTE单芯片MT6290后，目前已进展...[详细]

据patentlyapple消息，美国专利商标局日前授权微软了一项新专利，涉及了一款智能音箱设计。 微软在专利文件中指出，声控智能音箱是与语音识别系统相结合的音箱，用户可以与之交互。在声控智能家庭扬声器中，其麦克风阵列可被优化放置以允许形成传入语音命令的远场波，这个麦克风阵列的位置可以是圆形的。尽管这允许优化全向远程语音拾音器，但这些设备所使...[详细]

简介 本文介绍STM8L系列如何使用红外发射管发射38K信号。 其中，红外协议采用为最常见的NEC协议，38K信号由定时器产生。 实验平台 编译软件：IAR for STM8 1.42.2 硬件平台：stm8l101f3p6开发板 仿真器：ST-LINK 库函数版本：STM8L_STMTouch_Lib_V1.1.0 硬件原理 1、发射管元器件 附淘宝链接： https://det...[详细]

    记者从航天五院502所获悉，由该所牵头，与国防科技大学计算机学院合作研究的SoC2012近日研制成功。该芯片是我国第一颗抗辐照四核并行SoC芯片，性能处于世界领先水平，与此前研制成功并已在轨正常运行超过一年的SoC2008芯片相比，性能更先进。 据介绍，航天技术的发展对以星载计算机为代表的空间电子系统的性能、功能、体积、功耗、重量、可靠性及空间环境适用性等提出了更高的要求。SoC技术为此提...[详细]

我们已经看到提高电动汽车动力总成的效率可以增加其续航里程。除了纯机械解决方案（例如使用更大（或多个）电动机或变速箱的附加组件）之外，立即提高效率的最佳方法是使用更好的软件来控制动力总成的不同元件。 在这种情况下，让我们首先定义什么是“更好的软件”：更好的软件是控制电动机及其逆变器的软件，从而扩大其工作范围，从而扩大其最佳工作区域，提供更高的功率，并提供更好的整体电动动力总成效率。 对更宽...[详细]