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WBC-M0303GG-06-8001-M

产品描述RES NET,THIN FILM,8K OHMS,100WV,20% +/-TOL,-50,50PPM TC,0303 CASE
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小501KB,共3页
制造商TT Electronics plc
官网地址http://www.ttelectronics.com/
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WBC-M0303GG-06-8001-M概述

RES NET,THIN FILM,8K OHMS,100WV,20% +/-TOL,-50,50PPM TC,0303 CASE

WBC-M0303GG-06-8001-M规格参数

参数名称属性值
Objectid1224060510
包装说明SMT, 0303
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
构造Chip
制造商序列号WBC-MULTI-TAP
网络类型Series
端子数量13
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
封装长度0.813 mm
封装形式SMT
封装宽度0.813 mm
包装方法Tray
额定功率耗散 (P)0.25 W
参考标准MIL-STD-202
电阻8000 Ω
电阻器类型ARRAY/NETWORK RESISTOR
系列WBC-MULTI-TAP
尺寸代码0303
温度系数50 ppm/°C
容差20%
工作电压100 V

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Wire Bondable
Multi-tap Chip Resistors
WBC Series
High resistor density
MIL inspection available
Multi-tapped chip resistor
Physical Data
0.032˝ ±0.001
(0.813mm ±0.025)
Pad 13
0.032˝ ±0.001
(0.813mm ±0.025)
Electrical Data
Absolute Tolerance
Absolute TCR
Package Power Rating
(@ 70°C)
Rated Operating Voltage
(not to exceed
P x R )
Operating Temperature
Pad 1 chamfered
Noise
Substrate Material
to ±5%
to ±25ppm/°C
250mW
100V
-55°C to +150°C
<-30dB
Oxidized Silicon
(10KÅ SiO
2
minimum)
0.010˝ ±0.001
(0.254mm ±0.025)
10KÅ minimum
15KÅ minimum
Silicon (gold available)
Silicon Dioxide or
Silicon Nitride
0.004˝ min Bond Pads
R
R
R
13
R
R
5R
Substrate Thickness
Aluminum
Gold
5R
5R
5R
R
T
= 40 R
Bond Pad
Metallization
Backside
5R
5R
5R
1
Passivation
General Note
IRC reserves the right to make changes in product specification without notice or liability.
All information is subject to IRC’s own data and is considered accurate at time of going to print.
© IRC Advanced Film Division
• 4222 South Staples Street • Corpus Christi Texas 78411 USA
Telephone: 361 992 7900 • Facsimile: 361 992 3377 • Website: www.irctt.com
A subsidiary of
TT electronics plc
WBC Series Issue January 2009 Sheet 1 of 3
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