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2225B2K00393MXBNW003

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 2000V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.039uF, Surface Mount, 2225, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小160KB,共7页
制造商Syfer
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2225B2K00393MXBNW003概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 2000V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.039uF, Surface Mount, 2225, CHIP

2225B2K00393MXBNW003规格参数

参数名称属性值
Objectid1714303722
包装说明, 2225
Reach Compliance Codecompliant
Country Of OriginMainland China
ECCN代码EAR99
YTEOL7.25
电容0.039 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
JESD-609代码e4
制造商序列号2225
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差20%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法BULK
正容差20%
额定(直流)电压(URdc)2000 V
尺寸代码2225
表面贴装YES
温度特性代码X7R
温度系数15% ppm/°C
端子面层SILVER
端子形状WRAPAROUND

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Surface Mount
Capacitors
Chip Capacitors
Stacked Chip
C0G/X7R
Introduction
These ranges of both High Capacitance and High Voltage Multilayer
ceramic capacitor assemblies are designed for use in high frequency
switched mode power supplies, DC-DC converters and similar
applications.
Low ESR and low ESL are inherent in the design giving the
assemblies a high current capability up to 1MHz and offer far
superior performance than either aluminium or tantalum electrolytic
capacitors.Various lead options are available, making them suitable
for mounting on ceramic substrate or epoxy printed circuit boards.
Summary of Standard Range
Chip sizes covered
Working Voltages
Capacitance Range
1812; 2220; 2225; 3640; 5550; 8060.
50V to 2kV as standard.
39pF to 1.8µF in Ultra Stable COG Dielectric
820pF to 68µF in Stable X7R Dielectric.
Special chip sizes, working voltages, capacitance values and specific
custom requirements will be considered. Please refer all enquiries to
the Sales Office.
Available Lead Options
‘N’ Lead
‘J’ Lead
‘L’ Lead
‘S’ Lead
(DIL Package)
Note: Not all lead options are available with all chip sizes.
Check specific assembly drawings for available options.
Leaded assembly dimensions
Dimensions (mm)
3640
W
max
C
nom
L
max
No. of leads per side
11.5
9.2
11.7
4
5550
14.0
14.0
16.5
5
8060
16.5
20.3
22.8
6
Max Stack Height (H)
No. of Chips
Range
(size)
< 2225
> 3640
< 2225
> 3640
< 2225
> 3640
< 2225
> 3640
< 2225
> 3640
‘N’ Unleaded
Assemblies
N/A
N/A
5.25
N/A
7.75
N/A
10.25
N/A
12.75
N/A
‘J’ & ‘L’ leaded
Assemblies
4.5
5.5
7.0
8.75
9.5
12.0
12.0
15.25
14.5
18.5
‘S’ leaded
Assemblies
N/A
3.25
N/A
6.75
N/A
10.0
N/A
13.25
N/A
16.5
1
2
3
4
5
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