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恩智浦高性能i.MX6ULL系列嵌入式处理器一经推出便以其极佳的性价比迅速受到嵌入式客户的欢迎并收获极其热烈的市场反响。作为NXP官方IDH的米尔电子隆重推出的NXP i.MX6ULL系列开发板，因其丰富资源和高性价比引起了广泛的关注，也极大地帮助了企业和创客创意的实现。 为了能让更多的小伙伴能基于i.MX6ULL创新创造出自己的作品，米尔电子联合恩智浦举办此次2018 i.MX6UL...[详细]

2018年4月26日，中国上海——中国包装行业制造商宜诺包装（上海）股份有限公司近日与全球多元化化学品领先企业沙特基础工业公司（SABIC）签署了年度供应协议。根据此年度供应协议，SABIC将向宜诺包装提供具有更高品质、更稳定的发泡专用料。双方也将携手开发电商物流领域的可回收创新包装材料，以及更加轻量化的发泡材料，以缓解中国电子商务行业的过度包装现象，同时降低物流成本。 此年度供应协议...[详细]

原标题：一个“小媳妇部门”成为台积电力压三星英特尔，拿下苹果订单的秘密武器 为达成一个被视为“根本不可能成功”的任务，他受命负责一个“小媳妇部门”，9年后，竟成为台积力压三星、英特尔的秘密武器。 2017年11月21日上午，台积电董事长张忠谋出现在台湾地区“总统府”。他很难得的坐在台下当配角，看着部属、台积研发副总余振华从“总统”蔡英文手中领奖，边鼓掌。 这是台湾地区科学领域最高荣耀...[详细]

据国外媒体报道，近日，美国机器人创业公司Marble宣布完成1000万美金A轮融资，腾讯是投资方之一。据悉，Marble成立于2015年，总部位于美国旧金山，主要开发地面机器人。去年4月，Marble和“美国版大众点评”Yelp合作推出一款自动送餐机器人，并且已经和当地餐馆合作展开机器人送餐测试。 Marble计划融资后将在更多城市推出第二代送餐机器人，还准备在“最后一公里项目”中加大投资，从食...[详细]

离开了苹果这个重磅客户后，高通虽然很难过，但是也不至于特别痛苦，毕竟还有众多国产手机做支撑，不过即便这样他们也是相当难受。 据产业链报道称，今年新一代iPhone的供应中，苹果在基带的选择上，依然是Intel是主力，当然他们现阶段也没法做到完全抛弃高通，而两家的订单比例大改是7：3，也就是说高通能为新iPhone提供30%的基带订单。 现在对于Intel来说，最大的问题是，订单多了...[详细]

4月26日，以“AI生万物”为主题的GMIC全球人工智能领袖峰会在北京召开。Facebook研究院院长Yann LeCun，美国科学院、美国工程院、美国艺术与科学院三院院士Michael Jordan，创新工场董事长＆首席执行官李开复，百度总裁张亚勤，小鹏汽车董事长何小鹏，华为荣耀总裁赵明，科大讯飞公司高级副总裁、讯飞研究院院长胡郁等的同台激辩，让整场大会高潮迭起，为现场观众带来了一场精彩的科技...[详细]

前言：仔细梳理了电动汽车的价格趋势，随着补贴的差异化，未来里程方面的差价会进一步减少，而300、400km里程的车辆，价格也很容易给锁在了10来万。如下图所示，随着300公里~400公里真的越来越集中堆叠，合适的定价空间在哪里？各位读者怎么看？ 北京车展是新造车企业的一轮狂欢，也是交的一份答卷。大家谈了不少了，我还是重点谈一下车辆价格、成本和电池，这个问题绕不开的。 1） 价格体系 ...[详细]

　　1秒钟下完一部两个小时的高清电影，速度是4G网络的100倍。23日上午，作为国家发改委批复的全国首批承建 5G 规模组网建设及应用示范工程项目的城市，重庆市第一张 5G 试验网成功开通。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　据介绍， 5G 主要有三大应用场景。一是增强移动宽带，工作人员现场测试，一秒钟下完1部两个小时的高清电影。二是海量机器通信。用户可通过手机等终端实现监控路...[详细]

AS7024是一款经过独立临床试验证实，适用于无袖带式血压测量的高性能解决方案 全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ ams AG， 瑞士股票交易所股票代码： AMS）今天宣布推出首款基于AS7024的集成式生命体征传感器参考设计。该解决方案可以实现全天候精确、快速且便利的无袖带式血压测量。 基于AS7024的新型生命体征传感器参考设计集成了包括AS7024的所有硬件组件，以...[详细]

随着AI技术的发展，商业化与行业落地已成为近两年AI市场的核心。而作为全球第一大硬件入口的智能手机，AI又岂会放弃这块“肥肉”，也正在从芯片、语音、视觉等各个方面加速涌入手机入口。 近期华为发布了P20智能手机，这是搭载了其自研的麒麟970 AI芯片的又一款手机。自2017年9月，华为率先在全球发布麒麟970芯片后，此前这款AI芯片已经先后落地华为Mate 10、荣耀V10等系列新品。 ...[详细]

全球最大的工业类展会——汉诺威工业博览，已经于北京时间4月23日在德国开幕。如今汉诺威工博会时间已经近半，也从前线陆续传来了相关信息。亿欧智库对截至目前的关键信息进行了收集汇总，帮相关人士快速了解本届工博会的重点新动向。 庞大的中国军团 2018年汉诺威工博会吸引了来自75个国家和地区的5000多家参展商，其中有六成参展商来自东道主德国，中国参展企业数量仅次于德国，参展商超过1000家。中...[详细]

　　半导体激光器是20 世纪60 年代发展起来的一种激光器，以半导体材料作为工作物质。从20 世纪70 年代末开始，半导体激光器明显向着两个方向发展，一类是以传递信息为目的的信息型激光器， 另一类是以直接使用输出激光的光功率为目的的功率型激光器。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 什么是半导体激光器 　　半导体激光器是20 世纪60 年代发展起来的一种激光器，以半导体材料作为...[详细]

　　去年3月末， AMD 发布并上市了ZEN架构处理器，而其中面对消费级市场的“Ryzen”凭借优秀的表现以及较高的性价比，一经上市就抢占原本劣势的CPU市场; AMD 沉寂多年后反击的这一拳，确实打得疼!下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　 　1. intel 背后再一寒? 　　随后没过多久，Intel快速的发布了8代处理器，用“全民消费6核心”的理念迎击;然而上周， ...[详细]

今天，creAIte创以智用——2018商汤人工智能峰会在北京举行，Qualcomm作为商汤科技重要的全球战略合作伙伴，也是此次峰会的唯一芯片侧合作伙伴参加了活动，与广泛的生态系统合作伙伴共同分享了在终端侧人工智能领域的突破与探索。 围绕移动终端和物联网（IoT）产品，Qualcomm与商汤科技在人工智能领域一直保持着深入合作，将商汤科技的机器学习模型与算法，及能够提供先进异构计算能力的Qu...[详细]

作者：Marc Wingender, Romain Pilard (PhD) 和 Julien Duvernay (PhD)合著 本文将透露世界首款K波段数据转换器EV12DS460A背后的设计秘密，介绍为了提高性能和规避CMOS设计限制而引入的超高速制程。同时本文也将解释，紧凑的单核心数据转换器核心配合仔细斟酌的设计如何让EV12DS460A的性能有突破性提高。最后，您可以看到布线和电路简...[详细]