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引言 随着嵌入式技术的不断发展,高性能、低功耗、低价格的32位RISC芯片的ARM微控制器呈现出强劲的发展趋势,嵌入式系统和现场总线技术结合,结合二者的优点,为传统的选煤技术提供了新的改造方案。将嵌入式技术和现场总线技术相互融合,设计了一种新的煤块和矸石在线识别与自动分选系统。 煤矸石在线识别与自动分选系统 煤块和矸石在线识别与自动分选系统的原理框图如图1所示。根据选煤工艺要求,本系...[详细]
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去年AMD巨资并购ATI 的时候,就号称要将GPU与CPU整合,现在看来AMD的打算不仅如此,最近有消息称AMD计划将CPU、GPU和协处理器都整合到一起去。 从AMD在CeBIT公开的细节来看,这三项计划实际上是统一的“加速计算”,即Fusion和Steam 都是Torrenza平台的一部分。AMD真正的目的是希望建立起一套完善的平台——可以针对特殊的应用,使用更高效、成本更低的协处理器,以代替...[详细]
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当前,我国彩电业仍面临着销量下滑的挑战,彩电产品的转型升级始终是企业突围的关键。但无论OLED还是量子点等新型显示技术,都有不同的应用瓶颈难以突破,生产企业在技术研发的同时不能仅仅限于追求新技术,还应尽量挖掘用户需求,营造良好体验。 近日,奥维云网发布数据显示,今年“五一”促销期间彩电零售量为176万台,同比下降13.0%。中怡康也发布数据显示,2017年一季度,彩电总销量为1138万台,降...[详细]
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问:为什么我要考虑驱动容性负载问题?
答:通常这是无法选择的。在大多数情况下,负载电容并非人为地所加电容。它常常是人们不希望的一种客观存在,例如一段同轴电缆所表现出的电容效应。但是在有些情况下,要求对运算放大器的输出端的直流电压进行去耦。例如,当运放被用作基准电压的倒相或驱动一个动态负载时。在这种情况下,你也许在运放的输出端直接连接旁路电容。不论哪种 情况,容性负载都要对运放的性能有影响。 ...[详细]
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当下,人们无论是在上下班的路上还是回到家里,都可以随时随地拿出手机、平板电脑、笔记本,上网发微博、读新闻、看电影、打游戏……可以说网络无处不在,而实现这种无线信号的技术通常被称为“最后一公里”的接入。目前,国内很多住宅小区以及商业楼宇中的“最后一公里”接入,有些就是由北京东方信联科技有限公司(下称东方信联)实施建设的。 东方信联董事长韩大庆在接受中国知识产权报记者采访时表示,从代理销售国外...[详细]
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压敏电阻是一种具有非线性伏安特性的电阻器,经常被用在开关电源上,配合保险一起使用。当电压超过压敏电阻的耐压值时,压敏电阻瞬间会形成短路,并烧掉保险,这样才能达到保护开关电源的作用。 在使用压敏电阻时要注意压敏电阻的好坏,如果压敏电阻不好或者质量不合格会损坏产品导致钱财损失。所以我们要如何知道压敏电阻是好还是坏呢?其实有个方法很直接:看压敏电阻的外观是否完好。 压敏电阻外观如果出现裂痕或是...[详细]
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1月12日,知识产权研究机构IFI Claims公布的权威专利数据显示,2021年美国专利授权量排行榜中,OPPO首次跻身前50名,位列第49名,全年专利授权量同比增长33%。 据悉,IFI Claims是美国一家老牌的知识产权信息服务商,收录了大量来自美国专利商标局(USPTO)的专利数据。最新数据显示,2021年OPPO在美国获得了719项专利授权,同比增长33%。 据OPPO介...[详细]
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研究机构ABI research认为,综合影响将使可穿戴设备的增长率从去年的28%放缓至今年的5%。外媒9to5mac今日发表文章分析可穿戴产品的市场未来,他们认为今年可穿戴设备的增长预计将大幅放缓,原因有三,都与冠状病毒有关。 首先当然就是居家隔离,当人们在家里无法出门的时候,对智能手表之类的东西的需求可能会减少。并且健身房也关闭了,许多人...[详细]
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3.5mm耳机孔被砍在安卓手机中开始成为一种潮流,尽管大家根本没有苹果那样的行业号召力。 不过,随着谷歌的入局,安卓也开始推动蓝牙音质,似乎为3.5mm退出历史舞台铺路。 对于这个设计上的变化,小米印度产品负责人Jai Mani和TNW进行了深入交流,他给出了以下看法—— 1、耳机孔占据的空间太大了,而手机发展的趋势是其它元件也在变大,比如双摄、比如屏占、比如防水组件。虽然很难说究...[详细]
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商用车智能化发展路径与方案 ...[详细]
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北京小米科技有限责任公司(简称“小米”)发布旗下定位最高端的旗舰耳机产品——FlipBuds Pro,在降噪、音质、工艺、人机交互等方面均达到行业一流水准。 小米FlipBuds Pro 在集成40dB深度降噪、11mm超线性动圈、高光纳米NCVM镀膜工艺等旗舰特性之外,小米FlipBuds Pro基于纽迪瑞科技/NDT 的先进压感触控技术,为小米用户打造了全新的“旗舰级”手势操作功能...[详细]
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根据拓墣产业研究所预估,在4G/LTE与云端技术成熟下,今年全球汽车电子产业爆发,产值年增7%,达2050亿美元,至2020年前都将维持平均8.5%的增长力度。 拓墣产研表示,过去在网络技术标准不确定、移动网络技术未成熟,以及缺乏车载系统应用软件等因素下,车用联网服务多由车厂自行开发,并提供车载 资通讯服务,未来,随着移动装置的大量普及、网络带宽的大幅提升、云端运算技术的引入、车用...[详细]
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11月13日晚间,美利云发布公告称,公司拟以造纸业务相关资产及负债作为置出资产,与天津力神持有的天津聚元100%股权和苏州力神100%股权的等值部分进行置换,置出资产将由天津力神或其指定的第三方承接。本次交易完成后,上市公司将直接持有天津聚元100%股权和苏州力 ... ...[详细]
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1、简介 LED 模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用範围扩大以及照明系统 的不断提升,约从1990 年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白光高功率 型式的需求最大,现在的照明系统上所使用之LED功率已经不只 1W、3W、5W 甚 至到达 10W 以上,所以散热基板的散热效能俨然成为最重要的议题。影响LED散热的主要因素包含了LED晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计,而LED及...[详细]
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近年来,在嵌入式市场不断发展的背景下,越来越多的芯片公司开始进入嵌入式领域,并推出了一系列嵌入式芯片产品。而***厂商嘉应(Gray-Chip)的GD32系列芯片就是其中的一员,采用了ARM Cortex-M3内核,并且整个系列不断扩充中。 那么,GD32系列芯片究竟都有哪些呢?下面我们就来一一介绍。 1、GD32F107系列芯片 GD32F107系列芯片是嘉应的第一代Cortex-M3内核MC...[详细]