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IS29GL256S-10DHB01-TR

产品描述Flash, 32MX8, 100ns, PBGA64, FBGA-64
产品类别存储    存储   
文件大小2MB,共100页
制造商ISSI(芯成半导体)
官网地址http://www.issi.com/
标准
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IS29GL256S-10DHB01-TR概述

Flash, 32MX8, 100ns, PBGA64, FBGA-64

IS29GL256S-10DHB01-TR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid8202486583
包装说明FBGA-64
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间100 ns
启动块BOTTOM/TOP
JESD-30 代码S-PBGA-B64
JESD-609代码e3
长度9 mm
内存密度268435456 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量64
字数33554432 words
字数代码32000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
组织32MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
编程电压3 V
座面最大高度1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
类型NOR TYPE
宽度9 mm

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GL-S MirrorBit
®
Eclipse
Flash
Non-Volatile Memory Family
IS29GL01GS 1 Gbit
IS29GL512S 512 Mbit
IS29GL256S 256 Mbit
Data Sheet
(128 Mbyte)
(64 Mbyte)
(32 Mbyte)
GL-S MirrorBit
®
Family Cover Sheet
CMOS 3.0 Volt Core with Versatile I/O
Publication Number
IS29GL_256S_01GS_00
Revision
B1
Issue Date
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