RIAQ24TTE8200BCFE,RIAQ24TTE8200BCFE pdf中文资料,RIAQ24TTE8200BCFE引脚图,RIAQ24TTE8200BCFE电路-Datasheet-电子工程世界

RIAQ24TTE8200BCFE: 产品描述Array/Network Resistor, Isolated, Thin Film, 0.2W, 820ohm, 100V, 0.1% +/-Tol, -50,50ppm/Cel, 3415,; 产品类别无源元件电阻器; 文件大小1MB，共4页; 制造商KOA(兴亚); 标准

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RIAQ24TTE8200BCFE概述

Array/Network Resistor, Isolated, Thin Film, 0.2W, 820ohm, 100V, 0.1% +/-Tol, -50,50ppm/Cel, 3415,

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虚拟架子鼓------Android程序开发: Android程序使用Android Studio开发的界面显示2根鼓棒，移动SensorTile相应的鼓棒会上下左右摆检测到鼓棒快速落下鼓棒时，判断落下的角度播放相应鼓声之前没接触过Android的3D开发在网上找了一个“OpenGL ES2.03D茶壶”的例程例程里通过导入3D茶壶的.obj文件，并对其进行操作我用3DMAX自己画了一根鼓棒，第一次用3DMax，用着还挺顺手http://bbs...; littleshrimp MEMS传感器

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ARM开发调试教程: ARM开发调试教程硬件篇（一）开发板的整体架构我设计的开发板是在三星44B0demo板的基础上，参考网络上相关的资料，加入我的思想开发的。以下是该开发板的整体架构：（二）开发板的焊接贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～2...; fighting ARM技术

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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