IC opamp GP 700khz 8so
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | S8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00057 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00035 µA |
| 最小共模抑制比 | 115 dB |
| 标称共模抑制比 | 128 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 130 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | YES |
| 微功率 | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | -20 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最小摆率 | 0.1 V/us |
| 标称压摆率 | 0.2 V/us |
| 最大压摆率 | 0.8 mA |
| 供电电压上限 | 20 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 标称均一增益带宽 | 700 kHz |
| 最小电压增益 | 250000 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| LT1097S8#PBF | LT1097S8#TR | LT1097CN8#PBF | LT1097S8#TRPBF | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC opamp GP 700khz 8so | IC opamp GP 700khz 8so | IC OPAMP GP 700KHZ 8DIP | IC OPAMP GP 700KHZ 8SO |
| Brand Name | Linear Technology | Linear Technology | Linear Technology | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | DIP | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | 0.150 INCH, PLASTIC, SO-8 | DIP, DIP8,.3 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 制造商包装代码 | S8 | S8 | N | S8 |
| Reach Compliance Code | compliant | not_compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00057 µA | 0.00057 µA | 0.00043 µA | 0.00057 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00035 µA | 0.00035 µA | 0.00025 µA | 0.00035 µA |
| 最小共模抑制比 | 115 dB | 115 dB | 115 dB | 115 dB |
| 标称共模抑制比 | 128 dB | 128 dB | 128 dB | 128 dB |
| 频率补偿 | YES | YES | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 130 µV | 130 µV | 100 µV | 130 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e0 | e3 | e3 |
| 低-偏置 | YES | YES | YES | YES |
| 低-失调 | YES | YES | YES | YES |
| 微功率 | YES | YES | YES | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 负供电电压上限 | -20 V | -20 V | -20 V | -20 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | DIP8,.3 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 235 | 260 | 260 |
| 电源 | +-15 V | +-15 V | +-15 V | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 3.937 mm | 1.75 mm |
| 最小摆率 | 0.1 V/us | 0.1 V/us | 0.1 V/us | 0.1 V/us |
| 标称压摆率 | 0.2 V/us | 0.2 V/us | 0.2 V/us | 0.2 V/us |
| 最大压摆率 | 0.8 mA | 0.8 mA | 0.8 mA | 0.8 mA |
| 供电电压上限 | 20 V | 20 V | 20 V | 20 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 20 | 30 | 30 |
| 标称均一增益带宽 | 700 kHz | 700 kHz | 700 kHz | 700 kHz |
| 最小电压增益 | 250000 | 250000 | 250000 | 250000 |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 7.62 mm | 3.9 mm |
| 长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | - | 4.9 mm |
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