IDT71V67802S133BG,IDT71V67802S133BG pdf中文资料,IDT71V67802S133BG引脚图,IDT71V67802S133BG电路-Datasheet-电子工程世界

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IDT71V67802S133BG: 产品描述Cache SRAM, 512KX18, 4.2ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, PLASTIC, BGA-119; 产品类别存储存储; 文件大小512KB，共23页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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IDT71V67802S133BG概述

Cache SRAM, 512KX18, 4.2ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, PLASTIC, BGA-119

IDT71V67802S133BG规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	BGA
包装说明	14 X 22 MM, PLASTIC, BGA-119
针数	119
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	4.2 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)	133 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B119
JESD-609代码	e0
长度	22 mm
内存密度	9437184 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM
内存宽度	18
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	119
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX18
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA119,7X17,50
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.36 mm
最大待机电流	0.07 A
最小待机电流	3.14 V
最大压摆率	0.28 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

IDT71V67802S133BG相似产品对比

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描述	Cache SRAM, 512KX18, 4.2ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, PLASTIC, BGA-119	Cache SRAM, 512KX18, 4.2ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, PLASTIC, BGA-119	Cache SRAM, 256KX36, 4.2ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	Cache SRAM, 256KX36, 3.8ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, PLASTIC, BGA-119	Cache SRAM, 512KX18, 3.8ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, PLASTIC, BGA-119	Cache SRAM, 512KX18, 3.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, PLASTIC, BGA-119	Cache SRAM, 256KX36, 3.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, PLASTIC, BGA-119	Cache SRAM, 256KX36, 3.5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, FBGA-165	Cache SRAM, 512KX18, 4.2ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, FBGA-165	Cache SRAM, 256KX36, 4.2ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, FBGA-165
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	BGA	BGA	QFP	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	14 X 22 MM, PLASTIC, BGA-119	14 X 22 MM, PLASTIC, BGA-119	14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	14 X 22 MM, PLASTIC, BGA-119	14 X 22 MM, PLASTIC, BGA-119	14 X 22 MM, PLASTIC, BGA-119	14 X 22 MM, PLASTIC, BGA-119	13 X 15 MM, FBGA-165	13 X 15 MM, FBGA-165	13 X 15 MM, FBGA-165
针数	119	119	100	119	119	119	119	165	165	165
Reach Compliance Code	not_compliant	_compli	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	4.2 ns	4.2 ns	4.2 ns	3.8 ns	3.8 ns	3.5 ns	3.5 ns	3.5 ns	4.2 ns	4.2 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)	133 MHz	133 MHz	133 MHz	150 MHz	150 MHz	166 MHz	166 MHz	166 MHz	133 MHz	133 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PQFP-G100	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	22 mm	22 mm	20 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	15 mm	15 mm	15 mm
内存密度	9437184 bit	9437184 bi	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM
内存宽度	18	18	36	36	18	18	36	36	18	36
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	119	119	100	119	119	119	119	165	165	165
字数	524288 words	524288 words	262144 words	262144 words	524288 words	524288 words	262144 words	262144 words	524288 words	262144 words
字数代码	512000	512000	256000	256000	512000	512000	256000	256000	512000	256000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C
组织	512KX18	512KX18	256KX36	256KX36	512KX18	512KX18	256KX36	256KX36	512KX18	256KX36
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	LQFP	BGA	BGA	BGA	BGA	TBGA	TBGA	TBGA
封装等效代码	BGA119,7X17,50	BGA119,7X17,50	QFP100,.63X.87	BGA119,7X17,50	BGA119,7X17,50	BGA119,7X17,50	BGA119,7X17,50	BGA165,11X15,40	BGA165,11X15,40	BGA165,11X15,40
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	240	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	225	225	225
电源	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.36 mm	2.36 mm	1.6 mm	2.36 mm	2.36 mm	2.36 mm	2.36 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大待机电流	0.07 A	0.07 A	0.07 A	0.05 A	0.05 A	0.05 A	0.05 A	0.05 A	0.07 A	0.07 A
最小待机电流	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V
最大压摆率	0.28 mA	0.28 mA	0.28 mA	0.325 mA	0.325 mA	0.34 mA	0.34 mA	0.34 mA	0.28 mA	0.28 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL	BALL	GULL WING	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20	20	20
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	13 mm	13 mm	13 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-	-	-
厂商名称	-	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)

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