IC fpga 600 I/O 1156fcbga
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | XILINX(赛灵思) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 35 X 35 MM, FBGA-1156 |
针数 | 1156 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A991.D |
最大时钟频率 | 1098 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 5.87 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B1156 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 35 mm |
输入次数 | 600 |
逻辑单元数量 | 199680 |
输出次数 | 600 |
端子数量 | 1156 |
最高工作温度 | 100 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA1156,34X34,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 1,1.2/2.5 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.5 mm |
最大供电电压 | 0.93 V |
最小供电电压 | 0.87 V |
标称供电电压 | 0.9 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 35 mm |
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