Field Programmable Gate Array, 8640 CLBs, 1265MHz, 110592-Cell, CMOS, PBGA1760, 42.50 X 42.50 MM, LEAD FREE, FBGA-1760
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
Objectid | 1631332426 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, BGA1760,42X42,40 |
针数 | 1760 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.7.A |
Samacsys Manufacturer | XILINX |
Samacsys Modified On | 2018-04-02 08:26:14 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.77 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B1760 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 42.5 mm |
湿度敏感等级 | 4 |
可配置逻辑块数量 | 8640 |
输入次数 | 800 |
逻辑单元数量 | 110592 |
输出次数 | 800 |
端子数量 | 1760 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 8640 CLBS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA1760,42X42,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.5 mm |
最大供电电压 | 1.05 V |
最小供电电压 | 0.95 V |
标称供电电压 | 1 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 42.5 mm |
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