PQ37 8540-Pb r2.1
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Freescale |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Objectid | 2142876368 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783 |
针数 | 783 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
YTEOL | 0 |
地址总线宽度 | 64 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 166 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B783 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 29 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 783 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA783,28X28,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.85 mm |
速度 | 667 MHz |
最大供电电压 | 1.26 V |
最小供电电压 | 1.14 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 29 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
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