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日前，CNET 记者 Stephen Shankland 参观了英特尔在亚利桑那州的芯片制造工厂，并分享了英特尔新一代移动芯片 Meteor Lake 处理器的照片。今天，Commercial Times 的最新消息称，英特尔这款代号为“Meteor Lake”的 14 代酷睿处理器的 GPU 芯片采用台积电 3nm 工艺。 ▲ Meteor Lake｜CNET VideoCardz 消...[详细]

电子网消息，根据苹果供应链透露，为了让2018年产品全面支持4×4MIMO，和为下一代5G产品补路，苹果2018全系列iPhone，iPad，iWatch，均导入使用LCP材质的FPC天线 ，预期在上下天线部分，变更目前iPhoneX天线设计结构，更加复杂。据透露，苹果2018年的新机在天线的供应厂已确定为日本村田、安菲诺、以及立讯。 这样的改变，让原本的苹果天线供应商信维通信从人人看好的大白马...[详细]

具体实现功能 系统由STC89C51/52+DAC0832模块+指示及按键模块+LM358模块+LCD1602显示模块+电源模块构成。 1、LCD1602显示波形种类和频率值（频率范围10-100HZ）； 2、可以通过按键设置波形种类和设定频率步进值； 3、电位器可以改变振幅（0V-3.5V稳定）； 4、可产生正弦波、锯齿波、三角波、矩形波； 5、四个指示灯可分别指示发出的波...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）近日宣布，德国汽车制造商奥迪（Audi AG）成为首间加入SEMI的汽车OEM业者，未来将可利用SEMI所提供的各项产业服务，同时在微电子供应链中推行跨领域的产业整合。 SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，车用电子同时是SEMI在全球力推的软性混合电子 （Flexible Hybrid Electronics)）主要应用市场之一，通过与半导体产业链会...[详细]

     上一季度在大中华区市场营收激增99%的苹果，仍然按捺不住继续开垦的亢奋。Apple News、Apple Pay等有的已入华，有的在准备中。苹果对中国市场的寄托已远不止硬件销售那么简单，但在华扩张软件业务这条路却充满挑战。   接连布阵   近日有消息称，苹果旗下的Apple Pay已与银联就Apple Pay通过银联的POS机网络在中国提供支付服务达成初步合作协议，有望在2...[详细]

9月1日，广信材料发布公告称，公司拟向特定对象发行的股票数量不超过此次发行前公司总股本的30%，即约5791万股（含本数），募集资金总额不超过5.7亿元（含本数），将投资于年产5万吨电子感光材料及配套材料项目以及补充流动资金。 据了解，广信材料此次向特定对象发行股票募集资金拟部分用于由公司全资子公司江西广臻在江西省龙南市实施的年产5吨电子感光材料及配套材料项目。通过新建厂房、引进国内外先进的...[详细]

一是规划2.47平方公里中国智谷，聚集工信部软件与集成电路促进中心等国家级平台7个、相关企业12户，紫光展锐(LTE R13 eMTC/NB-IoT)物联网终端基带芯片预计5月底投产，美的制冷IPM智能模块年产能达到300万块。 二是规划500亩集成电路产业园，聚集中科电、西南集成等重点企业16家，率先实现北斗多模射频芯片量产，XN116低功耗双通道卫星导航接收芯片等产品处于行业领先。 ...[详细]

1关于ISP、ICP、IAP 1.ISP ISP：In System Programing，在系统编程。 比如：使用STC-ISP对STC芯片编程，利用Flash loader对STM32编程等。 支持ISP的芯片一般在芯片内部固化了一段（用ISP升级的）boot程序。 2.ICP In Circuit Programing，在电路编程。 ICSP：In-Circuit Serial Pr...[详细]

　　 影响电阻或电阻率测试的主要因素有： 　　a.环境温湿度 　　一般材料的电阻值随环境温湿度的升高而减小。相对而言，表面电阻(率)对环境湿度比较敏感，而体电阻(率)则对温度较为敏感。湿度增加，表面泄漏增大，体电导电流也会增加。温度升高，载流子的运动速率加快，介质材料的吸收电流和电导电流会相应增加，据有关资料报道，一般介质在70 C时的电阻值仅有20 C时的10%。因此，测量材料的电阻...[详细]

知名苹果分析师郭明錤今天放出了关于苹果 GLASS 的消息。他认为，苹果的头戴式 AR 装置最快将于年底量产，而根据其推断，苹果将会在 AR 领域担任为领导者的角色，因为苹果拥有足够的研发资金、其自身的软硬件整合能力和设计创新人机交互接口能力都让人对苹果的产品充满信心。 郭明錤预测，苹果第一代头戴式AR装置将在2019年Q4至2020年Q2期间量产，初代的Apple AR装置将会与iP...[详细]

51系列单片机是美国Intel公司在1980年推出的高性能8位单片机，在我国的应用非常广泛。目前，在软件设计中需要软件工程师从底层做起，在系统软件设计方面需要做大量的重复性劳动。如果开发一套基于51系列单片机的操作系统，那么用户只需要编写各个任务的程序，不必同时将所有任务运行的各种情况记在心中，不但大大减少了程序编写的工作量，而且减少了出错的可能性。 1 开发平台的选择和论证 开发平台的选择...[详细]

时序进入2015年第1季尾声，微控制器(MCU)将随着物联网(IoT)概念持续发酵而受惠，而总体经济环境可望暂时持稳，台系厂商如盛群半导体等积极切入大陆小家电等市场，也看好健康医疗、居家安全防护系统等应用，无线连网功能可望使MCU需求攀升，盛群总经理高国栋则表示会持续往高阶产品方向前进，毛利率将可望保持48%水准，力求维持出货量，同时提升品质。   高国栋表示，大陆的各类小家电市场动辄是5,0...[详细]

【2023年6月30日，德国慕尼黑讯】STABL能源有限公司（STABL Energy）借助英飞凌科技股份公司的MOSFET产品，对退役的电动乘用车电池进行梯次利用，打造固定式储能系统。目前，首批固定式储能系统试点项目已在德国和瑞士投入使用。STABL解决方案的特殊优势在于，无需借助中央逆变器即可将存有不同剩余电量的废旧电池连接到公共电网，即便在废旧电池数量较多的情况下也是如此。 英飞凌科技...[详细]

据国外媒体报道，美国第四大无线运营商T-Mobile日前公布了增强公司4G网络的计划细节，其中包括扩大目前1900 MHz频段的HSPA+覆盖面积，以及升级至LTE。 该公司已经与主要基础设施供应商（如爱立信和诺基亚西门子网络公司）签署合作协议，以便为其投资40亿美元的4G网络演进计划提供设备支持服务，其中包括在2013年部署长期演进（LTE）服务。 作为这些协议的一部分，爱立信和诺...[详细]

导语：上海、深圳的TI研讨会诚邀光临现场 让嵌入式的未来成为可能！ 10月22日，2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至！探讨 TI 嵌入式新产品和应用方案 。这里有全面的 TI 嵌入式处理器产品组合、热门的无线连接、微控制器、处理器技术以及毫米波传感器解决方案、前沿的系统解决方案、新一代产品介绍以及方便易用的平台及工具，满足您各类设计需求，助力每个项目的快速上市！ 米尔作为...[详细]