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XC6SLX16-L1CSG225C

产品描述IC fpga 160 I/O 225cspbga
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小359KB,共11页
制造商XILINX(赛灵思)
官网地址https://www.xilinx.com/
标准
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XC6SLX16-L1CSG225C在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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XC6SLX16-L1CSG225C概述

IC fpga 160 I/O 225cspbga

XC6SLX16-L1CSG225C规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA, BGA225,15X15,32
针数225
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
CLB-Max的组合延迟0.46 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B225
JESD-609代码e1
长度13 mm
湿度敏感等级3
可配置逻辑块数量1139
输入次数160
逻辑单元数量14579
输出次数160
端子数量225
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织1139 CLBS
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA225,15X15,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
最大供电电压1.05 V
最小供电电压0.95 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度13 mm
Base Number Matches1
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