Level shifting hot swappable I2C and SMBus buffer
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
Reach Compliance Code | unknown |
接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 3.6 mA |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
PCA9512D | PCA9512DP | PCA9512 | |
---|---|---|---|
描述 | Level shifting hot swappable I2C and SMBus buffer | Level shifting hot swappable I2C and SMBus buffer | Level shifting hot swappable I2C and SMBus buffer |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | - |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 | TSSOP, TSSOP8,.19 | - |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | - |
接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT | - |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
端子数量 | 8 | 8 | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | SOP | TSSOP | - |
封装等效代码 | SOP8,.25 | TSSOP8,.19 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
电源 | 3/5 V | 3/5 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
最大压摆率 | 3.6 mA | 3.6 mA | - |
表面贴装 | YES | YES | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
端子节距 | 1.27 mm | 0.635 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved