16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO24
16 输入/输出, 通用PIA, PDSO24
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | TSSOP, TSSOP24,.25 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e0 |
位数 | 16 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP24,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
电源 | 2.5/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
PCA9539PW | PCA9539D | PCA9539 | |
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描述 | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO24 | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO24 | 16-bit I2C and SMBus, low power I/O port with interrupt and reset |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | - |
包装说明 | TSSOP, TSSOP24,.25 | SOP, SOP24,.4 | - |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | - |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
位数 | 16 | 16 | - |
端子数量 | 24 | 24 | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | TSSOP | SOP | - |
封装等效代码 | TSSOP24,.25 | SOP24,.4 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | - |
电源 | 2.5/5 V | 2.5/5 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
表面贴装 | YES | YES | - |
技术 | CMOS | CMOS | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
端子节距 | 0.635 mm | 1.27 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | - |
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