8-bit I2C and SMBus I/O port with interrupt
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
| 包装说明 | QCCN, LCC16,.16SQ,25 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 位数 | 8 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC16,.16SQ,25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 电源 | 2.5/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | QUAD |
在设计电路时，考虑和应用数据手册中的电气特性和绝对最大额定值非常重要，以确保电路的可靠性和安全性。以下是一些关键点，你可以参考这份PCA9554/PCA9554A的数据手册来进行设计：
供电电压（VDD）：确保电源电压在2.3V至5.5V之间。这是器件正常工作所需的电压范围。
输入/输出电压（VI/O）：I/O端口可以承受高达5.5V的电压，这意味着你可以将这些端口与其他5V逻辑系统连接。
供电电流（IDD）：了解在不同工作模式下（如操作模式和待机模式）的供电电流，以确保电源设计能够提供足够的电流。
输入/输出电流（II/O）：每个I/O端口可以承受的最大电流为±50mA。设计时需要确保外部电路不会使I/O端口超过这个电流限制。
绝对最大额定值：遵循数据手册中列出的绝对最大额定值，如VDD的最大值6V，II的最大值±20mA等。超过这些额定值可能会导致器件损坏。
输入/输出电平：确保输入信号的电平在VIL和VIH范围内，输出信号的电平在VOL和VOH范围内。
输入/输出电容：在设计PCB布局时，考虑I/O端口的输入和输出电容，以确保信号完整性。
中断输出（INT）：了解中断输出的电气特性，如低电平输出电流，以确保中断信号能够被正确地检测。
功耗：计算整个系统的功耗，确保不超过电源供应和散热能力。
环境条件：考虑器件的工作温度范围（-40°C至+85°C），确保设计满足应用环境的要求。
封装类型：选择合适的封装类型，如DIP、SOIC、SSOP或HVQFN，这取决于你的PCB设计和空间限制。
ESD保护：数据手册提到了ESD保护等级，设计时应注意采取适当的ESD防护措施。
时序要求：遵循数据手册中的时序图和参数，如tHD;STA、tSU;STA等，以确保I2C通信的可靠性。
通过仔细考虑这些电气特性和绝对最大额定值，你可以确保你的设计既符合器件规格，又能满足应用需求。
| PCA9554BS | PCA9554N | PCA9554D | PCA9554ATS | PCA9554AN | PCA9554ABS | PCA9554A | PCA9554AD | PCA9554 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8-bit I2C and SMBus I/O port with interrupt | 8-bit I2C and SMBus I/O port with interrupt | 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO16 | 8-bit I2C and SMBus I/O port with interrupt | 8-bit I2C and SMBus I/O port with interrupt | 8-bit I2C and SMBus I/O port with interrupt | 8-bit I2C and SMBus I/O port with interrupt | 8-bit I2C and SMBus I/O port with interrupt | 8-bit I2C and SMBus I/O port with interrupt |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 | - | 符合 | - |
| 厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | - | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | - |
| 包装说明 | QCCN, LCC16,.16SQ,25 | DIP, DIP16,.3 | SOP, SOP16,.4 | SSOP, SSOP20,.25 | DIP, DIP16,.3 | QCCN, LCC16,.16SQ,25 | - | SOP, SOP16,.4 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknow | unknow | unknown | unknow | - | unknow | - |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N16 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T16 | S-PQCC-N16 | - | R-PDSO-G16 | - |
| JESD-609代码 | e4 | e0 | e4 | e0 | e0 | e4 | - | e4 | - |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | - | 8 | - |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 20 | 16 | 16 | - | 16 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | QCCN | DIP | SOP | SSOP | DIP | QCCN | - | SOP | - |
| 封装等效代码 | LCC16,.16SQ,25 | DIP16,.3 | SOP16,.4 | SSOP20,.25 | DIP16,.3 | LCC16,.16SQ,25 | - | SOP16,.4 | - |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | - | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | IN-LINE | CHIP CARRIER | - | SMALL OUTLINE | - |
| 电源 | 2.5/5 V | 2.5/5 V | 2.5/5 V | 2.5/5 V | 2.5/5 V | 2.5/5 V | - | 2.5/5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | - |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | YES | NO | YES | - | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
| 端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | NO LEAD | - | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.635 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 0.635 mm | 2.54 mm | 0.635 mm | - | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD | - | DUAL | - |
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