电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

B32593C8104J011

产品描述Film Capacitor, Polyester, 630V, 5% +Tol, 5% -Tol, 0.1uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED, LEAD FREE
产品类别无源元件    电容器   
文件大小564KB,共43页
制造商TDK(株式会社)
官网地址http://www.tdk.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

B32593C8104J011概述

Film Capacitor, Polyester, 630V, 5% +Tol, 5% -Tol, 0.1uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED, LEAD FREE

B32593C8104J011规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid2034670100
包装说明,
Reach Compliance Codecompliant
Samacsys DescriptionMetallized Polyester Capacitors (MKT), 0.1uF, 630V DC, 7mm(W) x 14mm(H) x 26.5mm(L)
Samacsys ManufacturerTDK
Samacsys Modified On2023-03-07 16:10:32
YTEOL6.85
其他特性RATED VOLTAGE: 200 V
电容0.1 µF
电容器类型FILM CAPACITOR
介电材料POLYESTER
高度21 mm
JESD-609代码e3
长度26.5 mm
安装特点THROUGH HOLE MOUNT
负容差5%
端子数量2
最高工作温度85 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式Radial
包装方法BULK
正容差5%
额定(AC)电压(URac)200 V
额定(直流)电压(URdc)630 V
系列B32593
表面贴装NO
端子面层MATTE TIN
端子节距22.5 mm
端子形状WIRE
宽度7 mm

文档预览

下载PDF文档
Film Capacitors
Metallized Polyester Film Capacitors (MKT)
Series/Type:
Date:
B32591 ... B32594
May 2009
The following products presented in this data sheet are being withdrawn.
Ordering Code
Substitute Product
Date of
Withdrawal
2013-03-01
2013-03-01
2013-03-01
Deadline Last
Orders
2013-05-31
2013-05-31
2013-05-31
Last Shipments
2013-08-31
2013-08-31
2013-08-31
B32592C1155M010 B32522C1155*
B32592C1155M008 B32522C1155*
B32592C1155K289
B32522C1155*
© EPCOS AG 2015. Reproduction, publication and dissemination of this publication, enclosures hereto and the
information contained therein without EPCOS' prior express consent is prohibited.
EPCOS AG is a TDK Group Company.
【MSP430 编译器使用经验】+IAR软件仿真与算法优化
本帖最后由 tianshuihu 于 2014-8-13 00:11 编辑 从接触单片机以来先后使用了Keil、IAR、CodeWarrior、CCS、Atmel studio...各种开发环境,各有优缺点 经过时间的洗礼,总的来说对Keil和IAR ......
tianshuihu 微控制器 MCU
TI电源参考设计集锦 - 23例参考设计文档下载
1、用于 USB 电池充电器的同步升压 (5V®4A) DC/DC 控制器 NexFET™ 功率 MOSFET CSD16340Q3 能够使功率转换中损耗降至最低,并针对 5V 门极驱动应用进行了优化。 立即下载4331.slpr0 ......
qwqwqw2088 模拟与混合信号
蓝牙耳机的设计考虑因素[多图]
为了快速设计出能给最终用户带来愉悦体验的蓝牙耳机产品,就需要考虑蓝牙芯片、蓝牙协议栈与耳机配置软件、软硬件开发套件、参考设计、互操作性测试和本地技术支持等多种因素,本文对这些设计考 ......
tmily 无线连接
嵌入式课程体系最佳设计
嵌人式系统是当前最热门最有发展前景的IT应用领域之一,我们平常用的 手机、可视电话、数码相机、摄像机、机顶盒、路由器、数控设备或仪表、医疗 仪器、航天航空设备等都是嵌入式系统,各个 ......
zhenbaichi DIY/开源硬件专区
内容不错
:) 看了下,对于再能能源的研发ADI又有进步了。不错。...
风铃可乐 ADI 工业技术
【MicroPython】上位机编写调试
今天晚上调试了一下,小Py的串口,然后找了一个串口转WiFi模块,编写了客户端,实现了小Py的串口数据发送到电脑上位机上面,上位机是用C#+VS2012编写的,本来要尝试着学学QT的,人家说QT做界面 ......
mo_正_pei MicroPython开源版块

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 202  769  663  787  1331  5  16  14  27  23 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved