-
从全球领先到失去市场,韩国电池厂一直想要夺回失去的市场和尊严,但是面对以宁德时代和比亚迪为代表的中国电池厂商,却难以形成真正的竞争。 根据统计,今年上半年,仅宁德时代和比亚迪就占全球电动汽车电池销量的 55%以上,高于 2024 年同期的53%。 与此同时,韩国电池厂商LG Energy、SK On和三星SDI的合计市场份额下降至16.4%,比去年同期下降5.4%。 虽然韩...[详细]
-
IPS面板最大的特点就是它的两极都在同一个面上,而不象其它液晶模式的电极是在上下两面,立体排列。该技术把液晶分子的排列方式进行了优化,采取水平排列方式,当遇到外界压力时,分子结构向下稍微下陷,但是整体分子还呈水平状。在遇到外力时,硬屏液晶分子结构坚固性和稳定性远远优于软屏!所以不会产生画面失真和影响画面色彩,可以最大程度的保护画面效果不被损害。 IPS硬屏技术是目前世界上最领先的液晶技术。与...[详细]
-
For healthcare professionals, accurate diagnosis and treatment are crucial for a clear picture of a person's health. However, healthcare professionals often rely on tests at medical facilities, cli...[详细]
-
毛利率从去年上半年的13.6%跃升至25.9%,几乎同比翻倍。 8月21日,速腾聚创发布了中期业绩报告,其中毛利率的增长非常亮眼。 财报显示,速腾聚创今年上半年收今年第二季度达到了27.7%。其中 ADAS 的毛利率为19.4%, 机器人 及其他为41.5%,毛利率已经连续第6个季度稳步上升。 在电话会上,速腾聚创CEO邱纯潮在业绩会上透露,在L4全球领域的领先企业中,速腾聚创合作的...[详细]
-
8月22日,国家能源局发布最新数据,截至2025年7月底,我国电动汽车充电基础设施总数达到1669.6万个,同比增长53%。其中,公共充电设施为420.2万个,同比增长38%;私人充电设施为1249.4万个,同比增长58.8%。今年上半年,新能源汽车国内销量为587.8万辆,充电基础设施与新能源汽车的快速增长保持同步,桩车增量比为1:1.8,表明充电基础设施建设基本能够满足新能源汽车的快速发展需...[详细]
-
8 月 22 日消息,韩媒 Nate 当地时间 20 日报道称,三星电子正在向其当下最先进的 2nm 级制程工艺中导入 Hyper Cell 技术,力图以晶体管设计上的更大灵活性提升性能与能效表现,增强工艺在 AI / HPC 芯片代工市场的竞争力。 单元 (Cell) 是半导体芯片设计中最基本的单位,而传统的标准单元具有相对固定的高度尺寸和排列方式(即所谓的 6T 库、7.5T 库)。三星的 ...[详细]
-
您是否曾听说过“疯狂电器”的故事?比如微波炉自动启动;烤箱不需要任何人工指令就能启动预热功能。无线电和电磁接口在我们的世界里无所不在,因此确保家用电器的安全操作已变得越来越重要,这样我们才可以确信一家人外出度假时,烤箱不会烧毁房屋。 IEC/UL 60730标准是由国际电工技术委员会(IEC)专门针对家电设备中的自动电气控制单元而制定的一套安全要求。该标准对家用电器的机械、电气、电子、...[详细]
-
了解到以下信息。 客户产品是:工业计算机电脑主板 胶水使用部位:cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求:黑色或透明 用胶目的:cpu/BGA芯片填充加固. 换胶原因:新项目开发 芯片尺寸:3*2cm 锡球参数: 锡球径:0.5MM. 球间隙:0.4 施胶工艺:手动刷胶 固化方式: 加热固化120℃20MIN 对胶要求: 固化后不能有气泡。(客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性)...[详细]
-
在电子制造过程中,回流焊接是最常用的方法之一,它允许在相对短的时间内焊接大量的元件。然而,任何经验丰富的电子工程师都会告诉你,没有助焊剂,高质量的回流焊接是无法完成的。那么,为什么回流焊接时需要使用助焊剂呢?以下几个方面可以解释这一点。 首先,助焊剂的主要功能是帮助焊接材料在被焊接表面上均匀分布。焊接是一个涉及熔化金属并使其重新固化的过程。如果金属在固化之前不能均匀分布在被焊接表面上,焊接质...[详细]
-
PowiGaN在轻载和满载时均实现95%高效率,满足关键的运行和安全功能需求 澳大利亚达尔文及美国加州圣何塞, 2025年8月22日讯 –Power Integrations推出一款专为太阳能赛车量身定制的参考设计套件 。与此同时,37支学生队伍已整装待发,将参加于8月24日开始的普利司通世界太阳能挑战赛,穿越澳洲内陆地区。 该套件型号为RDK-85SLR, 采用了PI™公司一款集成Po...[详细]
-
Teletrac Navman推出Multi IQ行车记录仪,这是一款基于云端、专为大型商用车运营商打造的解决方案。它最多可连接五个摄像头,覆盖车辆内部、侧面、后部等区域,配合内置的高清双前置和驾驶员侧行车记录仪,解决了大型车辆盲点问题。 图片来源: Teletrac 该记录仪运用先进人工智能分析技术,能检测疲劳驾驶、分心驾驶等事件,并以高清格式记录。其集成于Teletrac Navm...[详细]
-
“我想问为什么手机的CPU有很多厂商会做,而电脑的CPU只有inter和AMD两家公司会做?” 国内PC端的CPU制作进展到如今已让很多对此抱有期待的网友失望不已,而手机的CPU发展速度却让人产生疑惑,为什么国内可以有很多手机的CPU制作厂商,而电脑却只有那两三家公司呢?今天借这位网友的提出的问题,小编就在此为大家简单的讲解一下这个问题。 为什么电脑的CPU只有inter和A...[详细]
-
Radxa Cubie A7A 是一款单板计算机 (SBC),搭载全志 A733 八核 Cortex-A76/A55 SoC,配备 3 TOPS AI加速器和高达16GB LPDDR5内存。 在芯片供应商全志承诺改进开源支持后,Radxa 重返全志 SoC 系列,首先推出的是搭载全志 A527/T527 SoC 的 Radxa Cubie A5E SBC。但这仅仅是个开始,我们承诺会推出更强...[详细]
-
瑞萨电子推出创新三电平拓扑结构的全新USB-C电源解决方案, 在提升性能的同时缩小系统尺寸 全新解决方案兼顾卓越的热效率和优异的功率损耗,适用于多端口USB-PD充电器、便携式电源站等多种应用 2025 年 8 月 20 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出RAA489300/RAA489301高性能降压控制器。 该新款控制器采用三电平降压拓扑结构,专为U...[详细]
-
本文硬件平台采用全志T507四核车规级处理器设计开发板,本文讲解T507开发板以太网配置方法。其它板卡设置略有不同,请参考使用。 一、全志T507系列硬件介绍 FETT507-C核心板集成全志T507四核车规级处理器设计开发,Cortex-A53架构,主频1.5GHz,集成G31 GPU,内存2GB DDR3L,存储8GB eMMC。 整板工业级运行温宽,支持绝大部分当前流行的视频及图片...[详细]