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K4M513233C-DF75

产品描述Synchronous DRAM, 16MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA90
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文件大小142KB,共12页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
标准
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K4M513233C-DF75概述

Synchronous DRAM, 16MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA90

K4M513233C-DF75规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid107066373
包装说明FBGA, BGA90,9X15,32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间5.4 ns
最大时钟频率 (fCLK)133 MHz
I/O 类型COMMON
交错的突发长度1,2,4,8
JESD-30 代码R-PBGA-B90
内存密度536870912 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度32
端子数量90
字数16777216 words
字数代码16000000
最高工作温度70 °C
最低工作温度-25 °C
组织16MX32
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA90,9X15,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
连续突发长度1,2,4,8,FP
最大待机电流0.001 A
最大压摆率0.18 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM

 
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