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在电子电气架构上面，大众 MEB 平台的构想，我们已经之前说过很多。但是其他车企，甚至是大众的 Premium 品牌如何在 MEB 的架构上更往前走一步，这个话题是值得跟踪和探讨的，不管是 EE 架构、软件从供应商转向自身、OS 系统和围绕座舱、 自动驾驶 两个大块到底怎么做出差异化，其实不止是大众在探索。 01 各个车企 EE 架构的驱动要素 由于 EE 架构目前承载...[详细]

车辆安全＝50%主动安全＋30%被动安全＋20%安全意识 　　以安全性能著称的福特汽车执行总裁亨利-福特曾说过，没有一辆车能够做到绝对的安全。厂家在对自己汽车产品进行介绍时，有多少个安全气囊、高强度的车身结构等安全性能往往被大书特书，“买一辆更安全的车”的想法也被越来越多的消费者接受。千万不要忘了上面的公式，车辆安全中，你的安全意识必不可少。 　　车辆的安全性能是一个相对的概念，绝非简...[详细]

4月17日消息，针对“国航提供机上宽带上网服务”一事，知情人士透露，实际上4月16日的两个国航航班已经开通了飞机航班上网，与以往不同的是，此次采用中国移动4G网络，地空宽带通信服务带宽可达15M，飞机上不仅可上网，甚至可通过上网拨打网络电话。 两个航班昨日率先开通 据悉，4月16日，国航组织了一次“宽带互联网航班体验飞行活动”，国航自北京飞往成都的CA4116航班和自成都飞往...[详细]

电池内部阻抗 电池内部阻抗，也称为内阻，是一项影响电池性能的重要指标。内阻可以简化为各接线柱的串联电阻。每个电源都有一个当量内阻，该电阻影响电池提供电能的能力。影响电池内阻的因素有：电池尺寸、工作时间、结构、状况、温度和充电状态。通常，对一个充满电的良好电池，电池尺寸对电池内阻的影响最大。以下为电池尺寸如何影响内阻的例子： 一个状态良好的1300CCA电池，在充满电时的内阻值在3 mΩ以下...[详细]

　　年终临近，全球半导体业己经开始呈现杂音，包括有B/B下降，芯片库存增大及DRAM价格下降过快等。许多顶级半导体厂如英特尔等纷纷报出Q4可能持平，或者小幅下降的先兆。 　　全球半导体设备领先厂商美国应用材料公司，它的2010年会计年度已经结束(2010 10 31)，其Q4的季度销售额达28.9亿美元，其中中国部分占25％及台湾地区占28％。然而应用材料公司总裁Michel Splinter...[详细]

全球云和本地环境数据管理软件商Commvault近日宣布与微软达成一份多年期战略协议。在此协议下，Commvault MetallicTM软件即服务（SaaS）数据保护产品组合在营销、技术服务和销售层面将与微软Azure紧密集成，通过简单的SaaS管理提供最大的扩展性与可信赖的安全性。 此次Commvault与微软合作将Azure和MetallicTM SaaS两大技术结合在一起，以满足强大...[详细]

截至2021年8月，全球有超过30种ADAS技术在提供。ABS、ESC和后视摄像头几乎已经达到饱和，未来几年的ADAS市场增长将由基于视觉的技术驱动。 在美国，所有道路上的车辆都强制提供后视摄像头作为ADAS功能。盲点警告和前方碰撞警告是各车厂提供的其他最常见的功能。 OEM使用相同的硬件提供多种ADAS功能，这取决于硬件的位置，如摄像头和雷达。高端车厂一旦开发出自动驾驶功能，就会尝试实...[详细]

三星本周发布了其最新的顶级旗舰 Galaxy S21 Ultra，拥有较大硬件升级以及光学系统的的提升。S21 Ultra 载有高通最新的骁龙 888 芯片以及三星全新的 Exynos 2100 高端芯片组，它也是三星首款支持 S-Pen 的 S 系列机型。 　　DXOMark 今日表示将尽快为 Galaxy S21 Ultra 进行评测，参考此前惯例，三星预计未将 Galaxy S21 U...[详细]

集微网消息，市场传出，OPPO今年下半年推出的中端机型，除了高通拿下手机芯片订单之外，联发科也不缺席，并可望于今年第三季开始逐步出货。  供应链传出，高通将可望于近期端出新款中高端手机芯片，将采用三星10纳米LPE（Low Power Early）制程，同时也可望搭载人工智能技术。 联发科则在新款中高端芯片上，选择端出台积电12纳米FinFET制程与高通竞争，强调性能完全不输三星10nm制程，将...[详细]

我使用的芯片是 STM32F103VET 和编译器是 IAR ARM V5.5，调试器用 JLINK V8 1，下载ST的库，现在的版本是 STM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.3.0，解压缩，然后将 Libraries整个拷贝到你的工作目录，Project 目录是很多演示代码，可以参考怎么怎么编程，很容易的，readme里面都有说明。 2，建立一个 IAR 的project 选...[详细]

2014的可穿戴设备犹如洪水般冒出来，三星、Sony、LG、华为、Pebble、Garmin这些大厂也纷纷入驻，从1月的CES到3月的MWC我们一直徘徊在可穿戴设备的新品狂潮中。如此之快、如此之迅速、如此之突然，这意味着可穿戴设备的时代到来了吗？不管你信还是不信，可穿戴的爆发还是依赖Google和Apple，下面来看为什么？ Google引领软件、服务、生态 很多时候我们没法否认“G...[详细]

彭博社6月3报道称，小米公司已任命Alvin Tse为其印度业务的新负责人，因为这家中国智能手机公司在其第二大用户市场中应对政府挑战。小米表示，曾担任印尼小米高管的Tse将接任该公司印度部门的总经理，但没有给出确切的时间表。 Tse的任命正值小米在印度市场的新一轮危机。今年4月，小米印度分公司被印度政府无故没收了7亿多美元，此后这一举动被搁置，等待法院的最终裁决。 印度执法局表示，小米以特许权使...[详细]

vivo X Fold 折叠屏手机将于 4 月 11 日正式发布，该机已经出现在了 Geekbench 跑分中。 　　vivo X Fold 搭载骁龙 8 Gen 1 芯片，单核跑分 1239，多核跑分 3535，拥有 12GB 内存，运行 Android 12 系统。 　　IT之家曾报道，vivo X Fold 的 slogan 为‘大，集大成’，定位专业折叠旗舰，vivo 表示将通...[详细]

rd09朋友提供了FENG3对JDM PIC 编程器改进版的制作方法，我照做了一个，觉得这是一款性价比非常高的烧写器，为让大家在制作过程中少走弯路，尽快品尝到成功的喜悦，特撰此文共享。 JDM PIC 编程器最初的设计是一个奇特的创新，它非常灵活地运用了三极管及串口的工作原理，在无外部电源供应的情况下实现了VDD+5V、VPP+ 13V电源供应和时钟、数据的收发。而且串口的使用也不拘泥于其端...[详细]

11月12日，在第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会开幕式暨全体大会上，中国工程院院士、中国汽车工程学会名誉理事长李骏代表中国汽车工程学会正式发布了《2025年度中国汽车十大技术趋势》。 “2025年度中国汽车十大技术趋势”主要围绕《节能与新能源汽车技术路线图3.0》“5大技术群+26个专题”，聚焦实现重大突破的、实现新量产的和应用规模显著提升的“三类”技术趋势，面向来自113家单位的40...[详细]