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    最近韩国电子巨头三星似乎吸引了整个科技界的眼球。继刚刚宣布正在测试超高速的5G网络之后，现在三星又在InterBattery 2014展览上展出了自己最新的可弯曲电池技术，这种柔性电池可以任意被弯曲或卷曲，未来或将应用于可穿戴设备市场。     在本届展览上，三星SDI部门展出了旗下第二代柔性电池新成果，该电池非常柔软，使用者可任意弯曲，甚至是卷曲，而并不像之前LG G Fl...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2013年9月19日—Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布它已完成其用于台积电16纳米FinFET制程的数字成套工具。台积电16纳米参考流程包含一些新功能，用于Olympus-SoC™布局与布线系统的16纳米设计，以及Calibre®物理验证和可制造性设计（DFM）平台。台积电和Mentor完成了V0.5设计规则手册（DRM）及SPICE ...[详细]

据国外媒体报道， 百度 公司董事长兼CEO 李彦宏 周二在《华尔街日报》WSJ D.Live全球科技大会上表示，通过今年推出的阿波罗（Apollo）开源自动驾驶平台，百度押注 无人驾驶 汽车行业。目前百度正在与北京汽车合作，计划到2019年实现部分自动驾驶汽车的量产，到2021年实现全自动驾驶汽车的量产。   李彦宏表示，自动驾驶是一个非常巨大的市场，大到无法估量。汽车行业在中国GDP中的占比为...[详细]

    科技界刚刚为CES忙碌完毕，历史悠久的钟表行业立马在瑞士举办了日内瓦国际高级钟表展（SIHH2018）。除了各大名表推出的各种纪念版、概念版、复刻系列，一些新品牌也异军突起，希望用全新的概念打破传统的桎梏。以“做超级难的”手表著称的比利时品牌Ressence在SIHH上推出了一款全新设计的电子表冠Type 2，将传统的机械表和智能手表结合起来。 　　不论是Apple Watch、运动手...[详细]

苹果(Apple)、小米等大型终端设备厂商纷纷在自家高阶产品导入无线充电功能之后，相关组件也将随着技术成熟与产量增加，降低成本至中阶设备能够负担的价格。 在2018年，无论是发射器或是接收器的出货量，都有望达到双倍成长。 若要提升无线充电的普及率，中阶产品的导入与组件成本将是重要关键。 恩智浦(NXP)半导体大中华区微处理器及微控制器产品营销经理黄健洲表示，NXP目前的产品开发目标皆是在追求效能...[详细]

本范例使用 WinAVR/G 20050214 版本开发按下按键0，0亮。直到松手，其他按键才能起作用 按下按键1，LED1亮。其他按键随时都能起作用 按下按键2，LED0/1都熄灭。直到松手，其他按键才能起作用 3. 电路 图设计 ： 为简化线路设计，使用了本网站的ATmega16功能小板。 . 4. 代码设计与说明 ： /****************************...[详细]

根据全球电子产业媒体集团AspenCore发布的2017嵌入式市场研究调查报告，调试过程仍然是多数嵌入式设计工程师希望得到进一步改进的重要领域。为了迎合这一需求及提升开发体验，全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出了新的MPLAB® PICkitTM 4在线调试器。这款PICkit 4在线编...[详细]

     根据海外媒体数据，盖世汽车整理了2016年1月全球销量前十位电动汽车（含纯电动车和插电式混合动力车）型号及车企排名。比亚迪凭借唐稳居车企榜首，而唐也达到车型榜亚军地位，是第三名特斯拉Model S的两倍。 车型销量：比亚迪唐坐二望一     2016年1月份，全球销量最高的电动汽车为日产聆风，达到4,448辆，同比增长27.4%。作为批产电动车的“元老”，聆风呈现出强劲的复苏态势。...[详细]

为捕获和找到复杂信号的适当特点，设计工程师可能要用几个小时的时间收集和分类数千次采集，以找到关心的事件。但是如果通过定义触发，隔离所需的事件，只显示事件发生时的数据，则可以大大加快这一过程。 例如，MSO/DPO5000、DPO7000C和DPO/DSA/MSO70000C/D系列示波器选配的可视触发模块就能扫描所有模拟波形采集，并与屏幕上的区域和几何形状进行对比，迅速简便地识别所需的波形。本文将...[详细]

全球最大的硅晶圆生产商之一SUMCO宣布，2018年调升12英寸硅晶圆价格20%，并在2019年会再次调升价格，执行长Hashimoto Mayuki向媒体承认此消息。SUMCO负责全球约60%的硅晶圆供应。 而带动硅晶圆价格上涨的主因为12英寸300毫米的硅晶圆短缺，此规格的硅晶圆主要用于制造处理器、显卡以及存储器(RAM)。SUMCO预估，至2020年时，全球的晶圆需求将增长至每月660万片...[详细]

回顾2023年CC-1000T智能座舱评价体系评测过的车型，如果用一个字总结今年各家车企在智能座舱领域的状态，就一个字——卷。可不同于前几年“卷”硬件、“卷”屏幕数量的常规操作，“卷”场景、“卷”体验成了当下各家打造智能座舱时都少不了的动作。这其中既有高通8295等座舱领域高算力平台助阵，也不乏“软硬兼施”将手机纳入车机朋友圈的。当然，无论车企怎么“卷”，能带来好体验，获益的就是卖车人。今天咱就...[详细]

12月14日晚间，北京天智航医疗科技股份有限公司（以下简称“天智航”）发布公告，公司取得了由加拿大标准协会颁发的手术机器人北美认证证书（简称“CSA认证证书”），由此成为国内第一家取得该证书的手术机器人公司。 Robotics-guided Orthopedic Surgical System，即天玑Ⅱ骨科手术机器人国际版，也成为了国内第一个经认证符合该标准的骨科手术机器人产品。 据悉，天玑2...[详细]

　　近日，ICInsights发布最新报告显示，由于450mm(18英寸) 晶圆 的前景褪色，2016年至2021年期间，预计将有25家300mm(12英寸) 晶圆 厂重出江湖，而 晶圆 厂越来越多地投入使用300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直径的硅基板制造工厂的产品。据ICInsights预测，全球范围内的300mm晶圆厂以2016年98家为基础，预计将在2017年后每年有一定数量增...[详细]

     市场传出，韩国三星的14奈米FinFET制程良率近期已有明显改善，引发台积电（2330）大客户手机晶片龙头厂高通（Qualcomm）在台积电试产16奈米FinFET制程喊卡，加上高通高阶S810晶片传闻有过热问题，3月上市时间延宕，市场预期将冲击台积电南科厂先进制程产能利用率与整体营运。 台积电预计本周四举行法说会，届时将会针对市场传闻与营运展望提出说明。不过，上周已有外资法人认...[详细]

4月19日，厦门发改委对外发布一季度厦门省重点在建项目完成情况，透露海沧半导体产业基地等项目的新进展。 据悉，海沧半导体产业基地项目已完成6栋中试厂房、1栋废水处理站主体结构封顶，研发楼开始地下室施工。 2019年12月23日，海沧半导体产业基地奠基仪式正式举行。 据当时集微网报道，厦门市海沧区政协副主席乐志强表示，海沧半导体产业基地将为以集成电路设计为核心的上下游、SiP（系统级封装）公共技...[详细]