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C2220C472MDGAC

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 1000V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0047uF, Surface Mount, 2220, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小823KB,共24页
制造商KEMET(基美)
官网地址http://www.kemet.com
标准  
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C2220C472MDGAC概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 1000V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0047uF, Surface Mount, 2220, CHIP

C2220C472MDGAC规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
Objectid2058066473
包装说明, 2220
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
YTEOL7.35
电容0.0047 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度1.6 mm
JESD-609代码e3
长度5.7 mm
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差20%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
包装方法BULK
正容差20%
额定(直流)电压(URdc)1000 V
尺寸代码2220
表面贴装YES
温度特性代码C0G
温度系数30ppm/Cel ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND
宽度5 mm
AD9854调试心得
[align=left]上次做了个几十M的DDS扫频项目,相关的设计过程也写到坛子里了。[/align][align=left][url=https://bbs.eeworld.com.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=469641&highlight=DDSɨƵ]https://bbs.eeworld.com.cn/forum.php?mod=vie...
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zhangchun123 51单片机
关于TI芯片LM3S601,在IAR内调试问题~~~~
在TI,LM3S601芯片上用程序进行编码器速度计算时,利用到SysCtlDelay()这个函数时,显示sysctlDelay未定义,但我sysctl.h或是sysctl .c都已经导入IAR了~~~make时还是通不过,这是什么原因?GO to definition sysctlDelay一直没反映...
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