电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

50HV34N821KC

产品描述Ceramic Capacitor, Ceramic, 5000V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00082uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED
产品类别无源元件    电容器   
文件大小88KB,共5页
制造商KEMET(基美)
官网地址http://www.kemet.com
下载文档 详细参数 全文预览

50HV34N821KC概述

Ceramic Capacitor, Ceramic, 5000V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00082uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED

50HV34N821KC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
Objectid1798320469
包装说明,
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
YTEOL5.12
电容0.00082 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度12.7 mm
JESD-609代码e0
长度26.67 mm
制造商序列号HV34
安装特点THROUGH HOLE MOUNT
多层No
负容差10%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式Radial
包装方法Bulk
正容差10%
额定(直流)电压(URdc)5000 V
系列HV-HIGH VOLT
表面贴装NO
温度特性代码C0G
温度系数30ppm/Cel ppm/°C
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距24.76 mm
端子形状WIRE
宽度6.89 mm

文档预览

下载PDF文档
High Voltage
Radial Conformally Coated Ceramic Capacitors
HV Series
CAPACITOR OUTLINE DRAWING
DIMENSIONS
L
T
Style
HV20
HV21
Sizes in Inches (mm) max.
Length (L)
.250 (6.35)
.320 (8.13)
.370 (9.40)
.470 (11.94)
.570 (14.48)
.670 (17.02)
.770 (19.56)
.450 (11.43)
.550 (13.97)
.850 (21.59)
1.050 (26.67)
1.250 (31.75)
1.450 (36.83)
Width (W)
.220 (5.59)
.280 (7.11)
.300 (7.62)
.400 (10.16)
.500 (12.70)
.600 (15.24)
.720 (18.29)
.220 (5.59)
.280 (7.11)
.400 (10.16)
.500 (12.70)
.600 (15.24)
.720 (18.29)
Thickness (T)
.200 (5.08)
.250 (6.35)
.250 (6.35)
.270 (6.89)
.270 (6.89)
.270 (6.89)
.270 (6.89)
.200 (5.08)
.250 (6.35)
.270 (6.89)
.270 (6.89)
.270 (6.89)
.270 (6.89)
Lead Spacing
±0.030 (S)
.170 (4.32)
.220 (5.59)
.275 (6.98)
.375 (9.52)
.475 (12.06)
.575 (14.60)
.675 (17.14)
.300 (7.62)
.400 (10.16)
.700 (17.78)
.975 (24.76)
1.175 (29.84)
1.375 (34.92)
W
HV22
HV23
HV24
HV25
1.25
Min.
HV26
HV30
HV31
HV33
.025 (22 ga.) solder plated
Cu-clad Steel (CCFE)
HV34
HV35
HV36
S
PART NUMBER AND ORDERING INFORMATION
10
Voltage
05 = 500V 40 = 4000V
10 = 1000V 50 = 5000V
20 = 2000V 75 = 7500V
30 = 3000V 100 = 10000V
Style
HV23, etc.
Dielectric Material
N = C0G (NP0)
B = X7R
HV23
N
102
K
N
M
Group A Screening
Add to part number only if
required MIL-PRF-49467 (sub-
group) except Corona
Lead Material
C = Solder Coated
Copper Clad Steel (std)
N = Nickel
Tolerance
X7R
K=±10%
M=±20%
P=0/+100%
Z=-20%/+80%
Other tolerances available
upon request.
C0G
J=±5%
K=±10%
M=±20%
Capacitance Value
First two digits are significant, last digit
is number of zeros, i.e, 102=1000pF
MARKING
(HV20, HV21)
103K
1 kV
KEC
Date Code
(All Other Sizes)
HV24A103K
1 kV
KEC
Date Code
26
© KEMET Electronics Corporation • PO Box 5928 • Greenville, SC 29606 • www.kemet.com
基于LM3Sl图形驱动库开发之基本图形和图像的绘制
基本图形和图像的绘制 上次,我和大家一起分享了如何为ti的图形驱动库编写底层驱动函数。 现在让我们来看一下如果使用ti提供的库来绘制最基本的字符图形,图形和图像。也就是我说的图形驱动库 ......
zhengjiewen 微控制器 MCU
有没有做Embedded controller的同行?
如题. qq群:91037828...
zhouxinsee 嵌入式系统
采用“系列优先”的方法进行运算放大器设计
作者:Hayden Hast – 系统工程师 当我第一次光顾德克萨斯的一家烧烤店时,菜单上各式各样的肉让我感到非常惊讶,以至于我不知道要选哪一种。但幸运的是,烧烤店提供了三种肉的拼盘,因 ......
alan000345 TI技术论坛
【Altera soc 体验之旅】+基于自组网的无线路由设计在FPGA-SOC上的实现(2)
FPGA软件部分之中频设计之DUC设计 DUC子模块实现了低速率基带信号到高速率多载波中频信号的处理过程,DUC通常需要完成脉冲成型(Pulse Shaping),内插滤波,然后将各载波复数调制到对应频点后 ......
muhan9 FPGA/CPLD
基于5G网络的智慧大棚种植控制系统设计
本帖最后由 毛球大大 于 2021-12-10 16:34 编辑 摘要: 阐述基于5G网络的智慧大棚种植控制管理系统,通过传感器进行环境参数的采集,通过无线网络进行组网,数据传输到SMT32单片机主控核心板 ......
毛球大大 无线连接
压电加速度传感器
压电加速度传感器...
xtss 传感器

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2332  667  2050  445  286  47  14  42  9  6 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved