电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

M55342M03U6F65R-TR

产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 6650000ohm, 75V, 1% +/-Tol, 300ppm/Cel, Surface Mount, 1005, CHIP
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小101KB,共1页
制造商State of the Art Inc
下载文档 详细参数 全文预览

M55342M03U6F65R-TR概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 6650000ohm, 75V, 1% +/-Tol, 300ppm/Cel, Surface Mount, 1005, CHIP

M55342M03U6F65R-TR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid1919430867
包装说明CHIP
Reach Compliance Codecompliant
Country Of OriginUSA
ECCN代码EAR99
YTEOL6.88
JESD-609代码e4
制造商序列号M55342/03
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度150 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法TR
额定功率耗散 (P)0.2 W
额定温度70 °C
参考标准MIL-PRF-55342
电阻6650000 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
尺寸代码1005
表面贴装YES
技术METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数300 ppm/°C
端子面层Gold (Au)
端子形状WRAPAROUND
容差1%
工作电压75 V

文档预览

下载PDF文档
State of the Art, Inc.
Thick Film Chip Resistor
M55342/03 RM1005
GLASS
PASSIVATION
WRAPAROUND
TERMINATIONS
RESISTOR
FILM
96% ALUMINA CHIP
PERFORMANCE
TEMPERATURE RISE (°C)
Resistance Range
Tolerances
Maximum Power
Maximum Voltage
1
W
- 22M
W
1%, 2%, 5%, 10%
200 mW
75 Volts
CHARACTERISTICS*
M
K
±100
±0.5%
±0.25%
±0.25%
±0.25%
±0.5%
±0.5%
±0.5%
±300
±0.5%
±0.5%
±0.5%
±0.25%
±0.5%
±2.0%
±1.0%
CURRENT NOISE
POWER DISSIPATION
fiber epoxy board
ceramic board
TESTS
TCR (-55 to +125
°
C) in ppm/
°
C
Thermal Shock
Low Temperature Operation
Short-time Overload
Resistance to Soldering Heat
Moisture Resistance
Life, 2,000 Hours
High Temperature Exposure
POWER DISSIPATION (WATTS)
LIFE TEST
POWER DERATING
*Maximum allowable change per MIL-PRF-55342,
typical change is 10% of these values.
PART NUMBERING
M55342 K 03 B 100D S - TR
PACKAGING CODE: TR = Tape & Reel W= Waffle Pack
PRODUCT LEVEL DESIGNATOR: M: 1% per 1000 hrs. R: 0.01% P: 0.1% S: 0.001% T: Space Level C: Non - ER
RESISTANCE AND TOLERANCE CODE:
Three significant digits, with a letter indicating the
decimal location, the tolerance, and the value range.
D: 1%
W
E: 1% K
W
F: 1% M
W
G: 2%
W
H: 2% K
W
T: 2% M
W
J: 5%
W
K: 5% K
W
L: 5% M
W
M: 10%
W
N: 10% K
W
P: 10% M
W
TERMINATION MATERIALS:
B: Solderable wraparound C: Epoxy bondable palladium/silver wraparound U: Epoxy bondable platinum/gold wraparound
W: Gold wire bondable
G: Gold wraparound
SIZE CODE: /03 = RM1005
TEMPERATURE CHARACTERISTIC: K: ± 100ppm M: ± 300ppm
PERFORMANCE SPECIFICATION MIL-PRF-55342
MECHANICAL
INCHES
MILLIMETERS
.130
MINIMUM
RECOMMENDED
MOUNTING
PADS
(INCHES)
Length
Width
Thickness
Top Term
Bottom Term
Gap
Approx. Weight
.100 (.098 - .112)
.048 (.045 - .055)
.018 (.015 - .033)
.014 (.010 - .020)
.014 (.010 - .020)
.072 (.068 - .076)
.0054 grams
2.54
1.22
0.46
0.36
0.36
1.83
(2.49 - 2.84)
(1.14 - 1.40)
(0.38 - 0.84)
(0.25 - 0.51)
(0.25 - 0.51)
(1.73 - 1.93)
.052
.066
.032
State of the Art, Inc.
2470 Fox Hill Road, State College, PA 16803-1797
Phone (814) 355-8004 Fax (814) 355-2714 Toll Free 1-800-458-3401
“Specifications subject to change without notice.”
www.resistor.com
04/09/08
2440停产是空穴来风还是确有其事呢?
星2440停产是空穴来风还是确有其事呢,最近好些人在讨论这个问题。我以为: S3C2440的淘汰只是时间问题罢了,现在新设计三星都不推荐使用S3C2440了。 1.S3C2440是好像是130nm的制造工艺, ......
cediy2088 ARM技术
关于系统深度睡眠(Deep Sleep)的理解?
大多微处理器芯片都提供深度睡眠的功能,可以减少功耗。比如S3C2440。 那么在什么时候才应该进入深度睡眠呢? 我们知道,一般的操作系统提供了TIMER功能。 这个功能需要使用硬件定时器来进行 ......
qddianzi 嵌入式系统
通往成功的10项必备技能【转】
成功需要什么?积极地的态度?噢,那是当然的,但还远远不够。低调?神秘?这些主意也许能够充当行动的鞭策,但是若没有了行动本身,它们也将毫无裨益。 成功,其定义为,行动起来,并且采取 ......
henryli2008 聊聊、笑笑、闹闹
EVC4.0支持链表吗?
EVC4.0支持链表吗?...
jason_zzh 嵌入式系统
STC12C5A60S2中文资料pdf格式
之前在论坛上 找到过 ,不过是word版本的,排序还特乱,所以分享下~ ...
海鸥094 51单片机
图中电阻的作用是什么
这是一个用两个继电器控制直流电机正反转的电路图,请问图中5W 1欧姆的水泥电阻的作用是什么 如何选取。 ...
qrnuyangfu 模拟电子

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2565  1669  573  2639  2758  52  34  12  54  56 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved