电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

H2010CPX8874F30

产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 8870000ohm, 150V, 1% +/-Tol, -300,300ppm/Cel, 2009,
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小128KB,共1页
制造商State of the Art Inc
下载文档 详细参数 全文预览

H2010CPX8874F30概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 8870000ohm, 150V, 1% +/-Tol, -300,300ppm/Cel, 2009,

H2010CPX8874F30规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid930039994
Reach Compliance Codenot_compliant
Country Of OriginUSA
ECCN代码EAR99
YTEOL6.95
构造Chip
JESD-609代码e0
端子数量2
最高工作温度150 °C
最低工作温度-65 °C
封装高度0.71 mm
封装长度5.13 mm
封装形式SMT
封装宽度2.38 mm
包装方法Bulk
额定功率耗散 (P)1 W
电阻8870000 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
系列2010(STD)-THICKFILM
尺寸代码2009
技术METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数300 ppm/°C
端子面层Tin/Lead (Sn60Pb40) - with Nickel (Ni) barrier
容差1%
工作电压150 V

H2010CPX8874F30文档预览

2010 Thick Film Chip Resistor
Standard Grade, Wraparound
PERFORMANCE CHARACTERISTICS
Resistance Range
Tolerances (1)
TCR
Thermal Resistance
Maximum Power
Maximum Voltage
(1)+/- 0.5% limited availability
1
W-40
M
W
0.5%,1%, 2%, 5%,10%
±100, ±200, ±300 ppm
48.4°C/W
1000 mW
150 Volts
GLASS
PASSIVATION
RESISTOR
FILM
96% ALUMINA CHIP
WRAPAROUND
TERMINATIONS
CURRENT NOISE
TEMPERATURE RISE (°C)
POWER DISSIPATION
fiber epoxy board
ceramic board
ENVIRONMENTAL PERFORMANCE (2)
Thermal Shock
Low Temperature Operation
Short-time Overload
Resistance to Bonding Exposure
Moisture Resistance
High Temperature Exposure
Life Test
±0.03%
±0.03%
±0.03%
±0.03%
±0.05%
±0.05%
See Chart
POWER DISSIPATION (WATTS)
LIFE TEST
POWER DERATING
(2)Typical resistance change, test methods and criteria
per MIL-PRF-55342.
PART NUMBERING
S 2010 C P X 150 J 20 - TR
PACKAGING CODE: - TR = Tape/Reel - W = Waffle Carrier (Default packaging is Bulk)
TEMPERATURE CHARACTERISTIC: 10: ±100 ppm 20: ±200 ppm 30: ±300 ppm
TOLERANCE: F: 1% G: 2% J: 5% K: 10% M: 20%
RESISTANCE VALUE:
Four digits are used for tolerances of 1% or lower, three digits are used above 1%. Leading digits are significant while the last digit
specifies the number of zeros to add. The letter "R" is used to represent the decimal for fractional ohmic values. Example: 5R6 is 5.6
ohms.
TERMINATION FINISH: X: Sn60 over Nickel (Solderable) C: Silver bearing (Epoxy bondable-RoHS) G: Gold (Epoxy bondable-RoHS)
Y: Silver over Nickel (Solderable -RoHS) Z: Gold over Nickel (Solderable-RoHS)
PRODUCT DESIGNATION: P: Thick film on alumina U: Untrimmed alumina (10% & 20% tolerance only)
TERMINATION TYPE: C: Wraparound termination
SIZE CODE
GRADE: S: Standard Production H: High Reliability (For Screening options, contact the factory)
MECHANICAL
INCHES
MILLIMETERS
.252
MINIMUM
RECOMMENDED
MOUNTING
PADS
(INCHES)
Length
Width
Thickness
Top Term
Bottom Term
Gap
Approx. Weight
.202 (.200 - .210)
.094 (.093 - .100)
.028 (.023 - .033)
.020 (.015 - .025)
.019 (.015 - .025)
.164 (.160 - .168)
.0323 grams
5.13
2.38
0.71
0.51
0.48
4.17
(5.08 - 5.33)
(2.36 - 2.54)
(0.58 - 0.84)
(0.38 - 0.64)
(0.38 - 0.64)
(4.06 - 4.27)
.100
.154
.049
“Specifications subject to change without notice.”
STATE OF THE ART, INC.
2470 Fox Hill Road, State College, PA 16803-1797
Phone (814) 355-8004
www.resistor.com
Fax (814) 355-2714
Toll Free 1-800-458-3401
02/08/08
关于书中稳压电路的讨论
如下图,我的疑问是,Ui上升,Is迅速增加,R压降增加,先后次序是不是有问题?Ui上升,电流先过R,R上的电压先增加,然后才是Uz增加,为什么书中不考虑导线损耗,如果将稳压管放到RL右边,导线 ......
suoma 电源技术
EK-LM3S811-ND Rev2仿真驱动与设置
LM3S811无法下载 被锁了??? https://bbs.eeworld.com.cn/viewthread.php?tid=291722&page=1#pid1093456 之前坛友发的帖子,提到利尔达2011 MCU Day的LM3S811评估板不能在Keil MDK里仿 ......
David_Lee 微控制器 MCU
顶级音响器材,你还能找到更贵的吗?
美国 KING SNAKE (蛇王)眼镜蛇电源线 报价1800元 66645...
PowerAnts 综合技术交流
ActiveSyn 与 拨号的问题
我在SMDK6410的机器上跑WINCE6.0, 我编写了一个WININET的应用,但我发现一个很奇怪的问题。 当我先连接ActiveSyn的时候,然后在进行GPRS拨号,此时调用WININET的程序登录GPRS内网的时候, ......
jamon 嵌入式系统
【NXP Rapid IoT评测】使用NXP Rapid IoT添加蓝牙功能
本来是想建立一个蓝牙广播功能的,使用无连接方式把传感器数据广播给手机接收 在NXP Rapid IoT里找了一圈没发现能设置广播数据的功能 没办法,只能使用建立连接的方式,发现这种方式在NXP Rap ......
littleshrimp 无线连接
EEWORLD大学堂----电容式触摸屏手机轻松手写中文——Cypress 触摸屏控制器
电容式触摸屏手机轻松手写中文——Cypress 触摸屏控制器:https://training.eeworld.com.cn/course/1995赛普拉斯半导体公司的TrueTouch? Gen4系列触摸屏控制器现已具有多种高级功能,例如能在有 ......
chenyy 消费电子

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2417  1371  2301  1421  2068  49  28  47  29  42 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved