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韩国媒体报道，三星正在考虑采用联发科芯片生产智能手机，显示三星可能和高通在智能手机合作上产生分歧。除了三星自己的 Exynos芯片，三星还希望有第三方芯片进来，以减少自己对高通的依赖，因此，联发科芯片有望出现在部分三星未来智能手机当中。不可否认，高通尽管是智能手机芯片霸主，但是它现在统治已经开始受到威胁。 在高端现在有三星新的Exynos芯片试图抢夺高通份额，但是Galaxy S6还是采...[详细]

　　日前，Allegro MicroSystems 公司推出霍尔效应传感集成电路和磁铁组合，可为双线式应用中的真零速、数字齿轮齿感测提供用户友好型解决方案。该小型封装具有经优化的双线式引脚框，可以很方便地组装并使用在不同形状及大小的齿轮上。Allegro 的 ATS682LSH 是一款适合铁氧体目标应用的磁性解决方案。 　　该集成电路将双元件霍尔效应传感器与信号处理相结合，可响应铁氧体目标产...[详细]

在B站上看了AVB车比得的双车耐久节目，国产某款车在定速巡航模式下，然后轻踩(十几牛的力)刹车踏板，居然不会退出定速巡航模式，反而电机会加大输出功率来抵抗驾驶员的刹车意图，这逻辑有点离谱，通常逻辑都是刹车优先级是最高的。 正好，对刹车和油门踏板信号的处理逻辑不了解，趁着热乎，查查资料了解一下车上的刹车油门信号是怎么处理的。 首先目前车上的刹车油门都是电子式的，通过将油门行程转换为电压信号，传给控...[详细]

尽管市面上还没有太多使用高带宽显存（HBM）的产品，但这并不能阻挡三星和海力士继续开发第三代HBM芯片。在库比蒂诺召开的Hot Chips大会上，我们获知了更多有关第三代HBM的信息。Ars Technica解释到，传统内存设置多由尽可能贴近逻辑设备（CPU或GPU）的RAM芯片组成；而HBM则是彼此堆叠、通过TSVs直连的结构，然后它们会被放到逻辑芯片的封装中。 这种封装技术科技减...[详细]

近年来，在移动互联网大数据的冲击下，金融服务已必须高度依赖稳固的IT架构，近日，台达就成功为国内某知名信托机构打造兼具高可靠性和扩容性数据中心，保障信托业务可靠运行管理。 与银行业相比，信托机构的业务处理量并不大，因此在数据中心规划上，该信托机构不希望投入太多资源，但仍需保留足够的扩容能力，以应对未来业务量增加的需求。同时，由于设在公司运营大楼内的数据中心建设面积较小且要求建设周期较短，传统...[详细]

“ 特斯拉 之父”马丁·埃伯哈德(Martin Eberhard)自离开特斯拉之后首次再次创业。但他的这家 电动车 创业公司inEVit创办仅仅一年，就被一家中国民营企业的美国全资子公司给直接买了。   总部位于中国重庆的小康股份今日宣布，旗下美国全资子公司SF Motors以3,300万美元收购美国电池系统公司InEVit的100%股权。双方达成战略协议，InEVit创始人埃伯哈德将在本次收购...[详细]

IBM（NYSE: IBM）发布2020年第一季度业绩报告。 IBM 首席执行官 Arvind Krishna 表示： IBM 仍在致力帮助客户应对COVID-19 全球大流行所带来的迫切挑战，与此同时，我们继续帮助客户将任务关键型工作负载转移到混合云，帮助企业通过扩展AI的使用来实现运营方式的转型。我们在第一季度的云收入业绩，反映了此时此刻客户对IBM的技术和专长的信任，使我们能够继续为未...[详细]

　　伴随智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品的快速发展， 柔性电路板 (Flexible Printed Circuit 简称 FPC )正得到越来越广泛的应用，本土 FPC 产业也逐渐进入爆发期。专家指出，目前全球 FPC 产业年产值约1000亿元人民币，国内企业市场占比仅约10%，未来仍需不断增强技术实力，拓展高端市场，并积极“走出去”进军国际市常.下面就随手机便携小编一起来了解一下...[详细]

挪威奥斯陆 2016年5月9日 薄型晶圆级芯片尺寸封装(Thin WL-CSP) nRF51822器件特别为满足快速增长的蓝牙(Bluetooth )连接支付和订阅智能卡市场、以及标准器件的物理尺寸难以适用的小型化可穿戴应用而设计。 薄型WL-CSP nRF51822器件的尺寸仅为3.83mm X 3.83mm，侧高仅为0.35mm，与市场上最薄的蓝牙智能单芯片解决方案同样薄如蝉翼...[详细]

1、说明 目前正在学习使用的开发板芯片为PICMX460F512L，512KB Flash，128KB RAM,具体可参看PIC官方介绍https://www.microchip.com/wwwproducts/en/en534177或通过DataSheet了解芯片资源 2、创建工程 1、运行集成开发环境，并点击File- New Project，创建工程 2、在弹出的对话框中依次选择，...[详细]

摘要：介绍了虚拟I2C总线技术的特点，描述了用单片机（C51）的普通I/O口以及对DSP（TMS320VC5402）的McBSP口和HPI-8口模拟I2C总线接口的设计方案，最后给出了对SAA7111进行初始化的方法。 关键词：虚拟I2C总线技术；SAA7111；DSP；I2C总线 ＳＡＡ７１１１是Ｐｈｉｌｉｐｓ半导体公司生产的一种视频输入处理器（ＶＩＰ），在视频采集系统中，通常需要诸如Ｓ...[详细]

   IBM过去40年以来领导全球半导体业界，一如领导硬碟(HDD)、伺服器、笔记型电脑(NB)等业界一般，开发许多最尖端技术，为全球相关业界的进步，做出不可抹灭的贡献；但IBM已经出售HDD与NB部门，现在是否也要出售半导体生产部门，对业界及该公司，都将造成震撼。   研调机构IC Insights的资深分析师表示，IBM要卖半导体制造工厂的消息，10年前就已传得沸沸扬扬。 2014年2月传出，...[详细]

引言 对毫米波雷达回波信号的处理一般可以分为数字采样和信号处理两部分，其中数字采样的精度和性能将直接影响到信号处理得输出结果，因此，越来越多的雷达系统需要高带宽、高量化精度的A/D转换，毫米波雷达也不例外，ADC是对雷达回波进行数字化处理得前端，是信号处理与外界信息相连的桥梁，其性能也是影响和制约雷达整体性能的关键因素之一。 由于雷达信号频带宽，动态范围大，数据处理实时性要求高，所...[详细]

由于微机技术的飞速发展和控制系统的复杂化，多机通信的应用越来越广泛，特别在一些对工业过程的控制中，多机通信已经成为通信控制领域的主流通信方式。 本文针对目前单片机书籍(包括教材)很少介绍多机通信的实现技术的情况，在交通灯控制系统的基础上设计了一个交通灯控制网络系统，以此为实例给出了单片机多机通信的解决方案。 1 单片机多机通信的基本原理 计算机之间的通信除了点对点通信外，还有一机对多机...[详细]

多台天府储能钒电池电堆已顺利发货近日，四川天府储能科技有限公司向客户提供了多台自主研发的钒电池电堆，经天府储能严苛的质量检测流程后，已确保品质卓越，顺利发货。天府储能将继续坚守初心，持续致力于钒电池技术的研究和生产，为客户提供更优质的产品和更完善 ... ...[详细]