Array/Network Resistor, Bussed, Metal Glaze/thick Film, 1.3W, 100V, 5% +/-Tol, 100ppm/Cel, Through Hole Mount, DIP
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Objectid | 1914756595 |
包装说明 | DIP |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
YTEOL | 7.15 |
构造 | Rectangular |
元件功耗 | 0.1 W |
第一元件电阻 | 2200 Ω |
JESD-609代码 | e0 |
安装特点 | THROUGH HOLE MOUNT |
网络类型 | BUSSED |
元件数量 | 13 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装高度 | 3.05 mm |
封装长度 | 19.05 mm |
封装形状 | RECTANGULAR PACKAGE |
封装形式 | DIP |
封装宽度 | 6.35 mm |
包装方法 | TUBE |
额定功率耗散 (P) | 1.3 W |
额定温度 | 70 °C |
参考标准 | MIL-PRF-83401 |
电阻 | 2200 Ω |
电阻器类型 | ARRAY/NETWORK RESISTOR |
表面贴装 | NO |
技术 | METAL GLAZE/THICK FILM |
温度系数 | 100 ppm/°C |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形状 | FLAT |
容差 | 5% |
工作电压 | 100 V |
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