20 MODII HDR SRST SHRD LF
参数名称 | 属性值 |
PCB 连接器组件类型 | PCB 安装接头 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
接头类型 | 带罩 |
行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
密封圈 | 不带 |
外形 | 标准 |
稳定装置 | 不带 |
板支座 | 带有 |
应力消除 | 不带 |
连接器端子负载状态 | 满载 |
PCB 安装方向 | 垂直 |
位置数量 Number of Positions | 20 |
行数 | 1 |
键控 | 否 |
介质耐压 | 750 Vrms |
柱体尺寸 | .64 mm [ .025 in ] |
端子基材 | 铜合金 |
PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡 |
端子底板材料 | 镍 |
端子保护 | 带有 |
端子形状 | 正方形 |
端子类型 | 插针 |
Contact Current Rating (Max) (A) | 3 |
端子接触部电镀厚度 (µin) | 30 |
端子接触部电镀材料 | 金 |
端子保护类型 | 带罩 |
PCB 端接方法 | 通孔 |
端接柱体长度 | 3.3 mm [ .13 in ] |
终端电镀厚度 (µin) | 100 – 200 |
终端电镀材料 | 镍打底镀锡 |
PCB 安装固定 | 不带 |
面板安装特性 | 不带 |
接合连接器锁扣 | 不带 |
PCB 安装方式 | 通孔 |
接合对准类型 | 极化 |
接合对准 | 带有 |
Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
壳体种类 | 4- 面 |
外壳材料 | 热塑性 |
壳体颜色 | 黑色 |
带罩端尺寸 | 1.778 mm [ .07 in ] |
PCB 厚度(建议) | 1.4 mm [ .055 in ] |
接合柱长度 | 6.1 mm [ .24 in ] |
工组温度范围 (°C) | -65 – 105 |
高温壳体 | 否 |
高速串行数据连接器 | 是 |
已批准的标准 | CSA LR7189, UL E28476 |
UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
封装数量 | 9 |
封装方法 | 管 |
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