Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电阻器> HVC4020L2915DSTR

文档预览

HVC4020L2915DSTR: 产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 2W, 29100000ohm, 4000V, 0.5% +/-Tol, -200,200ppm/Cel, 4020,; 产品类别无源元件电阻器; 文件大小352KB，共2页; 制造商Ohmcraft

下载文档详细参数全文预览

HVC4020L2915DSTR概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 2W, 29100000ohm, 4000V, 0.5% +/-Tol, -200,200ppm/Cel, 4020,

HVC4020L2915DSTR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Objectid	229700508
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
构造	Chip
JESD-609代码	e0
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装高度	0.76 mm
封装长度	10.16 mm
封装形式	SMT
封装宽度	5.08 mm
包装方法	TR
额定功率耗散 (P)	2 W
电阻	29100000 Ω
电阻器类型	FIXED RESISTOR
系列	HVC
尺寸代码	4020
技术	METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数	200 ppm/°C
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
容差	0.5%
工作电压	4000 V

HVC4020L2915DSTR文档预览

HVC Series

High Voltage Chip Resistors

Advantages

Our patented Micropen® precision printing technology provides superior precision, thick-film high voltage surface

mount resistors. Ohmcraft’s Micropenned serpentine patterned resistors produce superior electrical characteristics:



Voltage Ratings to 5000 Volts



Resistance Values to 50 Gigohms



Ultra High Stability



Very Low Noise



Tolerances to 0.1%



TCR to 25 ppm/°C



VCR to 1 ppm/V



Custom Configurations

Electrical Specifications

Case Size

Ratings

0402

40mW

150V

0603

60mW

400V

0805

200mW

600V

1206

330mW

1500V

TCR

(±ppm/°C)

100

200

100

200

100

200

100

200

2010

2000V

100

200

2512

3000V

3512

3500V

4020

4000V

5020

5000V

100

200

100

200

100

200

100

200

1M-10M

100K-10M

10K-10M

1M-10M

100K-10M

10K-10M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-500M

100K-500M

10K-500M

1M-500M

100K-500M

10K-500M

1M-500M

100K-500M

10K-500M

1M-500M

100K-500M

10K-500M

10K-10M

1M-100M

100K-500M

10K-500M

1M-100M

100K-500M

10K-500M

1M-500M

100K-1G

10K-1G

1M-500M

100K-1G

10K-1G

1M-500M

100K-1G

10K-1G

1M-500M

100K-1G

10K-1G

Tolerance

0.10%

0.25%

0.50%

10K-100M

10K-500M

10K-100M

10K-500M

10K-1G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

10K-100M

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

10K-100M

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

10%

10K-100M

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

10K-10G

10K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

20%

10K-100M

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

10K-50G

10K-500M

10K-1G

10K-50G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-50G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

The continuous maximum applied voltage cannot exceed the maximum power rating and is ohmic value dependent.

Value range is case size dependent.

For parts below 10K and custom case sizes, consult factory.

Other available case sizes: 0403, 0502, 0504, 1004, 1005, 1210, 1505, 2208, 2510.

How to Order

HVC

Type

High-Voltage

Chips

Case Size

See dimension

table.

Custom case

sizes are

available.

Please consult

factory.

TCR

±25ppm/°C

±50ppm/°C

±100ppm/°C

±200ppm/°C

Value

Resistance value

expressed as a

four digit number,

where the first

three numbers are

the significant

value, and the

fourth number is

the number of

zeroes.

Tolerance

±0.1%

±0.25%

±0.5%

±1.0%

±2.0%

±5.0%

±10%

±20%

Termination

Solderable wraparound

matte tin Sn99.9 on nickel

barrier, RoHS

Solderable wraparound

Sn63Pb37 solder over

nickel barrier

Solderable single surface

tin Sn99.9 on nickel

barrier, RoHS

Solderable single surface

Sn63Pb37, flip-chip

Wire bondable gold, Au,

RoHS

Packaging

Bulk

Tape & Reel

Flat Pack

Rev 1208

HVC Series

Chip Dimensions

Wrap-around

B and T Terminations

Case Size

Length

Width

Thickness

(Max.)

0.020

0.51

0.020

0.51

0.025

0.64

0.030

0.76

0.030

0.76

0.030

0.76

0.030

0.76

0.030

0.76

0.030

0.76

Units

0402

0603

0805

1206

0.040 ±0.005

1.02 ±0.13

0.063 +0.01/-0.005

1.60 +0.25/-0.13

0.079 +0.01/-0.005

2.01 +0.25/-0.13

0.126 +0.01/-0.005

3.20 +0.25/-0.13

0.200 +0.01/-0.005

5.08 +0.25/-0.13

0.250 +0.01/-0.005

6.35 +0.25/-0.13

0.350 +0.01/-0.005

8.89 +0.25/-0.13

0.400 +0.01/-0.005

10.16 +0.25/-0.13

0.500 +0.01/-0.005

12.70 +0.25/-0.13

0.020 ±0.003

0.51 ±0.08

0.031 ±0.005

0.79 ±0.13

0.050 ±0.005

1.27 ±0.13

0.063 ±0.005

1.60 ±0.13

0.100 ±0.005

2.54 ±0.13

0.125 ±0.005

3.18 ±0.13

0.125 ±0.005

3.18 ±0.13

0.200 ±0.005

5.08 ±0.13

0.200 ±0.005

5.08 ±0.13

0.008 ±0.004 0.010 +0.002/-0.004

0.20 ±0.10

0.25 +0.05/-0.10

0.010 ±0.005

0.25 ±0.13

0.010 ±0.005

0.25 ±0.13

0.010 ±0.005

0.25 ±0.13

0.018 ±0.010

0.46 ±0.25

0.020 ±0.010

0.51 ±0.25

0.020 ±0.010

0.51 ±0.25

0.025 ±0.010

0.64 ±0.25

0.030 ±0.010

0.76 ±0.25

0.012 ±0.008

0.30 ±0.20

0.013 ±0.008

0.33 ±0.20

0.020 ±0.010

0.51 ±0.25

0.020 ±0.010

0.51 ±0.25

0.024 ±0.010

0.61 ±0.25

0.024 ±0.010

0.61 ±0.25

0.030 ±0.010

0.76 ±0.25

0.030 ±0.010

0.76 ±0.25

inches

Bondable

G, Z, and S Terminations

2010

2512

3512

4020

5020

Other available case sizes: 0403, 0502, 0504, 1004, 1005, 1210, 1505, 2208, 2510, and custom. Please consult factory.

Typical Performance Characteristics

Test

Short Time Overload

Load Life

Temperature Cycle

Moisture Resistance

Shock

Vibration

Dielectric Withstanding Voltage

Resistance to Soldering Heat

Maximum ∆R

0.1%

0.05%

Resistance Value

Parameter

Operating Temperature

TCR

Pulse Capability

Typical

-55°C to 150°C

measured from 25°C to 75°C

10X rated wattage

for custom pulse applications consult factory

Measured at 100V

for custom test voltages consult factory

Tape and Reel Specifications

Parts are packaged in accordance with

EIA-481 tape and reel specifications.

Material Construction

Resistive Element

Substrate

Encapsulation

Termination

Thick Film

96% Alumina

Epoxy

Power Derating Curve

150

% of Rated Power

Tin over nickel barrier, lead solder over

nickel barrier, or gold.

Custom Configurations

Available Upon Request

Please consult with our knowledgeable sales staff

for help specifying custom parts to meet your

needs:

100

125

Ph: 585.624.2610

www.ohmcraft.com

93 Paper Mill St.

Honeoye Falls, NY 14472

ocsales@micropen.com

Ambient Temperature °C

Rev 1208

150

查看更多（仅显示前5页内容，查看全部内容请下载文档。）>

推荐资源

三级差放的功放电路

AD2S80A、AD2S81A、AD2S82A RDC单片集成电路

美菱-阿里斯顿牌BCD-181型电冰箱电路

相位鉴频电路

采用运放构成的实用直流稳压电源电路图

门铃防盗两用电路

准备自己做一个USB声卡，到时送几块出来给论坛: 最近在做音频方面的项目，准备DIY一个USB的声卡，用SSS1629的方案，参数如下： USB协议：USB specification v2.0 full speed； USB音频协议：USB audio device class specification v1.1 采 ......; flyriz DIY/开源硬件专区

FFT算法的完整DSP实现: 傅里叶变换或者FFT的理论参考： http://www.dspguide.com/ch12/2.htm The Scientist and Engineer's Guide to Digital Signal Processing, By Steven W. Smith, Ph.D. 可当 ......; Jacktang 微控制器 MCU

TI DM355的ROM boot loader: 最近开始接触一个在TI的DM355上面的开发。问题一：关于DM355的ROM boot loader 的理解一直很模糊。谁有关于DM355的ROM boot loader 的资料提供点信息呀？问题二：我们是买的奥维视讯的一个 ......; tmrobin630 嵌入式系统

矩阵键盘的疑问: wince里编写矩阵键盘驱动。（7行*6列）矩阵键盘，引出13根线，6列的引线连接的GPIO设成外部中断口，7行的引线连接的GPIO方向为out输出口。采用“行扫”的方式的话我想是不是要这样操作： 1 ......; PWP1013 嵌入式系统

高电压信号检测问题请教: 看图说话.这是一个类似于闪光灯的电路,给电容(C7-C10)充电,瞬间放电.电容两端的电压要充到2000V左右.而且要把充电状态反馈给单片机(开关量即可).图中用的是个氖泡,我能不能在电容两端接个光耦来 ......; thtlj 模拟电子

求教：康华光模电书上的D41: 在模电书上看道高压运放D41（+—150v）符合设计要求，但是查不到相关资料，请问哪能查到DATASHEET，厂家？或有没有其他的替代元件...; wolfacrobat 模拟电子

惠科或添两条高世代线液晶面板再起“产能过剩说”

　　近日，作为电视液晶面板行业后进者，惠科电子(深圳)有限公司连续签署了两份投资协议，一份是郑州第11代液晶面板生产线项目，一份是绵阳第8.6代液晶面板生产线项目，总投资规模达640亿元。如果这两条生产线项目都能顺利实施、投产，将加剧全球电视液晶面板产能过剩的风险。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　群智咨询副总经理李亚琴接受《中国电子报》记者采访时表示，现在液晶...[详细]
意法半导体发布2018年第一季度财报

中国，2018年4月26日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2018年3月31日的第一季度财报。第一季度意法半导体净收入总计22.3亿美元，毛利率为39.9%，净利润2.39亿美元，稀释每股收益0.26美元。意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“2018年伊始，我们所有产品部门和地区公司再次实现...[详细]
外交部回应华为被美司法部调查

在4月26日外交部例行记者会上，外交部发言人华春莹表示，中方反对一国根据其国内法实施单边制裁的立场是一贯和明确的。希望美方不要做进一步损害外国投资者对美国商业环境信心的事，不要做进一步损害国际投资贸易正常、公正、互利发展的事。以下为问答：问：消息人士告知路透社称，美国纽约联邦检察官正在对华为是否违反美国对伊朗制裁措施开展调查。中方对此有何评论？答：我注意到有关报道。中方反对一国...[详细]
马云:自主研发芯片不是为了竞争是为了应用

太平洋彼岸的一则“禁令”，让国人感受到了一颗芯片的“分量”。集成电路的从业者们知道，中国在高端芯片行业缺乏自主创新能力，是中国集成电路行业的一颗定时炸弹。阿里巴巴高调收购中天微后，马云又在日本强调了自主研发芯片的重要性。 4月25日，马云在日本早稻田大学与学生、企业家对话时指出，中国、日本等国家需要开发自主半导体技术，以摆脱美国对全球芯片市场的控制： (芯片研发)美国抢占了先机...[详细]
马云:自主研发芯片才能摆脱美国控制,已收购5家半导体公司

摘要: 马云表示，芯片市场完全由美国人控制，中国、日本等国都需要拥有自主产权。阿里研发芯片不是为了竞争，而是为了应用，会努力降低技术使用门槛。阿里巴巴高调收购中天微后，马云又在日本强调了自主研发芯片的重要性。 4月25日，马云在日本早稻田大学与学生、企业家对话时指出，中国、日本等国家需要开发自主半导体技术，以摆脱美国对全球芯片市场的控制：（芯片研发）美国抢占了先机，芯片市场完全由美国人控制，...[详细]
世强和是德合力开放实验室支持五大热门测试还是免费

在深圳世强总部正式揭幕成立了世强&Keysight开放实验室，这一实验室面向全国企业，特别是急需产品检测又没有资金购置检测仪器，没有技术专家支持的中小微企业。企业只要在世强元件电商上申请，就可以到位于世强总部的世强&Keysight开放实验室进行检测服务。下面就随测试测量小编一起来了解一下相关内容吧。目前该实验室支持无线充电、物联网射频、低功耗测量方案、EMI预兼容和新材料+LCR参数等五...[详细]
特斯拉濒临破产？融资需求或达数十亿美元

　　今年2月初，马斯克创办的SpaceX公司发射了猎鹰重型火箭，并将一辆特斯拉跑车送上了太空。在马斯克众多的粉丝眼中，似乎没有什么难题能将他击倒。然而，最新的消息显示，特斯拉正面临产能、技术、高管离职、现金受压的多重压力。继今年2月暂时性关闭Model 3电动汽车生产线后，美国电动汽车制造商特斯拉公司4月16日再度宣布暂停生产Model 3，以“提高自动化水平”，解决产能不足问题。下...[详细]
扩产竞赛成定局 LED芯片产业2019年会怎样？

　　4月22日，中微与南昌签战略合作协议，计划在南昌再造一个中微。同期中微公司还与兆驰半导体、乾照光电、聚灿光电、德豪润达、士兰明芯等企业签订了总数超过两百台的MOCVD设备销售合同。对中微来说这是结束与VEECO长达半年的专利纷争后扬眉吐气的一天。　　然而，这两百台MOCVD的合约，却意味着未来两年中国市场至少约当2寸片300多万片/月的增量产能， LED 芯片行业的扩军备战已然...[详细]
国产芯片短缺，人才培养的“头重脚轻”

　　4月24日消息根据中国青年报的报道，北京交通大学副教授李浥东表示，他看到在对中兴事件与国家芯片的讨论中，关注技术差距的多，关注人才问题的少。而在他看来，国产芯片的研发和应用短缺，更为根本的问题在于我国计算机人才培养的“头重脚轻”。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　头重脚轻——计算机专业的大学生和研究生，普遍不愿意学习更为基础的计算机系统结构，而是对计算机应用更加上...[详细]
世强和芯科实验室推出最新USB Type-C快充解决方案

有机构预测称，新一代USB Type-C市场总规模将超过千亿元。特别在工信部即将统一标准，以及苹果和国产智能手机的联合推动之下，快充和无线快充技术迎来了爆发式增长。那么，现在市面上，有没有可以快速实现简化设计、快速上市抢占市场的方案呢？在第17届电源管理论坛——快充与无线充电研讨会上，中国电子行业最优秀的半导体&元器件技术供应商世强，就带来了灵活的USB Type-C解决方案。 ...[详细]
建筑工不足机器人上岗

焊接机器人（Robo Welder）砌砖机器人山姆100 砌砖机器人哈德良人形仿生机器人T-HR3 日本的建筑业面临着劳动力短缺的问题。为此，日本清水建设公司23日向外界展示了包括焊接机器人（Robo Welder）和巴迪机器人（Robo Buddy）在内的几款建筑机器人，其中一个机器人已经在建筑工地上应用。尽管这些机器人“身怀绝技”，但基于建筑工程的多样性、精致性和复杂性，机器人...[详细]
美媒替国防部操心：美官兵还能买到华为手机

　　美国《星条旗报》23日报道称，尽管美国政府机构“拉黑”了华为手机，但美国官兵仍能从许多美军基地供应商处买到。报道援引美国情报机构消息称，华为手机正通过美国陆军和空军交易服务公司(AAFES)特许公司TKS销售。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。美国《星条旗报》报道截图　　美国陆军和空军交易服务公司(AAFES)是专门为美国军方采购物品的公司，在军事设施内经营军...[详细]
想要远程控制智能锁？这点你必须注意

智能锁与普通的机械锁相比最大的区别便是智能锁可以通过手机来进行控制，而控制距离的远近取决于智能锁所支持的连接方式。如今家用可远程控制的智能锁大多不会采用直接接入互联网的方式，而都是通过“网关”与互联网进行连接。当智能锁脱离开网关，那就和普通的电子锁没有什么区别。智能锁通常会标配网关　　智能锁的网关不仅可以让用户无论在哪都可以进行控制，而且还可以让网关成为物联网信息的中转站，比如说在被撬的...[详细]
基于Zigbee照明控制系统设计案例分享

Twisthink 公司通过Silicon Labs（亦称“芯科科技”）的低功耗、高集成度、功能丰富的Zigbee无线解决方案，以及本身独特的设计能力，快速地进行物联网（IoT）应用的卓越创新！同时将丰富的专业知识投入到品牌发展、用户界面/工业设计和电子设计中（重点使用收音机和天线集成技术设计硬件、软件、PCB 布局），进而成功打造了一个大规模、节能的工业无线照明控制系统――Kanepi。 ...[详细]
第79届CMEF医博会：新型传感器变革医疗产业

随着AI技术的兴起，越来越多的医护人员开始通过物联网监测患者病情，大量的医疗数据采集到云端服务器，并利用机器学习等算法进行批量处理，从而帮助医生找出病因、分析病况和获得更好的见解。此外，利用数据分析可以发现疾病的早期迹象，让患者提前做好保健和预防措施，最终可以将治疗成本降到最低，甚至可能防止疾病的发生。这种智慧医疗模式的背后是“高精尖”传感器的大力支持，从体温、呼吸、心率到血压、血糖，各种...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多