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虽然我国集成电路产业新一轮扶持政策尚未出台,但2月18日召开的全国物联网工作电视电话会议提出着力突破核心芯片、智能传感器等核心技术,以及愈演愈热的特斯拉引发了市场对汽车电子领域的高度关注,这不禁让人联想:下一轮半导体的发展空间会有多大?
2013年,全球半导体销售额扭转颓势创下历史性的3056亿美元,美国半导体产业协会(SIA)总裁兼执行长Brian Toohey曾指出,“从...[详细]
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新浪科技讯 北京时间11月14日晚间消息,彭博社今日援引知情人士的消息称,2019年苹果公司(以下简称“苹果”)将为iPhone手机配备前后两个3D传感器,以便让iPhone变成领先的AR(增强现实)设备。 当前,iPhone X已经配备了前置3D传感系统TrueDepth。该传感器系统采用“结构光”(structured-light)技术,投射器会将大约30000个经过编码的“结构...[详细]
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大陆面板厂京东方2018年将开出全球首座10.5代厂新产能,加上还有8.5代与8.6代厂新产能也会开出,令市场担忧2018年的面板供需情况。对此,友达董事长彭双浪表示,由于10.5代是全球首座最高世代面板厂,而新的8.5代或是8.6代厂有些是产业新手,预估竞争对手的学习曲线较长,实际有效产能的冲击力道将遭到抑制,友达预估2018年的面板供需仍处于平稳状态。 彭双浪说,新产能对市况一定会造成压...[详细]
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灿芯与中芯国际及CEVA共同合作,为中国IoT ASIC平台提供可配置的解决方案。此方案以超低功耗55nm嵌入式闪存工艺,以及无线基带为基础。 上海2015年6月2日电 /美通社/ -- 国际领先的ASIC设计服务公司 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称 灿芯半导体 )日前对外宣布,将与战略合作伙伴们,包括中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称 中芯国际 ),共同开发全系...[详细]
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自新冠肺炎疫情爆发以来,中国各地区使用无人机进行消杀作业,以降低病毒通过接触物传播的风险,取得了良好的效果。如今,新冠病毒肺炎已成全球大流行病,中国以外的国家都在为成功抗击新冠疫情积极寻求可行性方案。 当地时间3月19日,英国某无人机运营机构在脸书(Facebook)平台上称,在了解到中国无人机防疫案例后,其与英国哈珀?亚当斯大学 (Harper Adams University)基于无人机消...[详细]
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11月4日报道 11月4日下午消息,自动驾驶技术公司图森未来发布2021年第三季度财报。 财报显示,该公司Q3营收为178.5万美元,较上年同期的58.4万美元,同比增长206%;净亏损为1.15亿美元,较上年同期的8945.2万美元,同比增长28.56%。 支出方面,图森未来Q3的研发开支为8450.6万美元,较上年同期的6004.1万美元增长41%;销售与营销开支为91.0万美元,上年同期为...[详细]
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10月15日,伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目签约仪式在浦口经济开发区举行。 浦口经开区消息显示,本次签约的伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目专业从事集成电路芯片晶圆级测试、成品测试及测试程序开发,可测试6英寸、8英寸和12英寸集成电路。 上海伟测半导体科技股份有限公司成立于2016年,专业从事集成电路芯片晶圆级测试和测试程序开发。 浦口区人民政府副区长、浦口经济开发区管委会主...[详细]
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面向全球的数据备份和恢复领域服务提供商Commvault(纳斯达克代码:CVLT)为烟台欣和企业食品有限公司提供数据备份、恢复及管理解决方案,助力其增强数据备份与恢复的可靠性,大幅提升数据管理能力,为业务数据增长提供强有力支持。 烟台欣和企业食品有限公司成立于1992年,现已发展成为拥有多种畅销调味品的食品制造企业,服务于全球四千万家庭。伴随业务发展,欣和集团部署了广泛的应用程序和IT平台,...[详细]
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据外媒报道,iPhone 7上市都快一个月了,拆解网站如iFixit和Chipworks早已将它大卸八块。在内部零配件上,恐怕现下最令人惊讶的就是苹果用了高通和英特尔两个公司的基带。 不过,这密密麻麻的内部零配件中,有一个小芯片却被人们忽视了,它就是FPGA,也就是所谓的现场可编程门阵列,而这颗芯片未来可进行重新编程和配置。最重要的是,此类芯片在数据中心一直是机器学习的发动机。此外,这也...[详细]
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据外媒报道,6月6日,苹果在其年度软件开发者大会上发布了CarPlay软件的升级版。新一代CarPlay的车载功能得到进一步拓展,可向车辆内的多块显示屏发送内容,包含多媒体中控屏、数字仪表盘、娱乐显示屏等。 图片来源:苹果 用户可以添加行程信息、控制车内气候、查看天气、查看更新的导航信息、燃料和电池电量等。此外,该软件还可以适应不同的屏幕尺寸,并采用全新界面,就好像是一个iPad置...[详细]
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华为在美国的竞争对手很多,但在长达58页的美国众议院常设特别情报委员会调查报告中,唯一出现的对手就是思科。 此报告提到思科是因为“有证据显示,华为漠视美国公司和实体的知识产权”。至此,这份报告中所有关于“国家安全”、“华为身份”等指责终于落到了实处,华为被美国以安全名义拒之门外,还是因为多年前与思科的知识产权纠纷。
据《华盛顿邮报》报道,该报从一名熟悉思科销售策略的人士手中,获得了...[详细]
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技术趋势
1. DOE发布的第18轮Caliper测试结果显示:和传统灯相比,嵌入式LED洗墙灯出光量与传统灯具持平,功效和显指有提高空间。
2. CREE推出全新CXA LED阵列产品,可提供从500-5000 lm的系统级性能和146 lm/W的光效,尺寸最小仅9mm,可有效降低系统成本。 核心公司动态3. Cree7-9月,营收同比增17%,环比增3%至3.158亿美元,毛利率自升...[详细]
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多年来,能装在芯片上的微小超级电容一直广受科学家追捧,决定电容器性能的关键是其电极材料,有潜力的 选手 包括石墨烯、碳化钛和多孔碳等。据德国《光谱》杂志网站近日报道,芬兰国家技术研究中心(VTT)研究团队最近把目光转向了一种 不可能 的弱电材料 多孔硅,为了把它变成强大的电容器,团队创新性地在其表面涂了一层几纳米厚的氮化钛涂层,使其性质得以改变。 该团队负责人麦卡 普伦尼拉解释说,因化学反...[详细]
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Magic Leap官网图片 腾讯科技 纪振宇 3月12日硅谷报道 当打开Magic Leap这家公司的官方主页时,一幅神奇的画面将展现在你面前:一双儿童的双手慢慢打开,里面竟藏着一只微型大象,摇晃着鼻子慢慢站起身,提起前腿仿佛在迎接你。 在这里还能看到一些令人惊叹的图景:巨大的鲸鱼腾出海面,跃向海滩上的人群、天空中飞龙与鸟群在夕阳的辉映下齐飞、小朋友们围坐在一群色彩斑斓的悬浮在半空中...[详细]
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美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展:他们利用全3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上,为将来的电子制造开辟了新途径。 横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像(左),施加10mA(中)和50mA(右)电流时的电路热图像(a)。施加变化电流时,图3...[详细]