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1. 设备名称与型号 导热系数测试仪 热阻及导热系数测试设备LW-9389 2. 原理 试样置于稳定传热状态下的热端和冷端之间，通过探测通过试样的热流量和热面、冷面的温度，从而推算试样的热阻及导热系数。 设备测试原理 3. 执行标准 ASTM D5470-12导热电绝缘材料热传输性能的标准测试方法 4. 量测范围 热阻抗＞0.01℃cm²/W，热传导系数＜20W/m℃ 5. 适用样品 导...[详细]

作者Jim Turley “幸福的关键之一就是记性不好。” –丽塔·梅·布朗（Rita Mae Brown） 几年前，您设计了一个不错的基于微控制器的系统，它的销量很好，已经有数千个产品投入使用。但如果您的老板需要为其添加安全功能怎么办？如果要在设计中添加安全启动，加密加速和安全密钥存储，则必须从具有这些功能的新MCU重新开始。这不是个明智之举。 但是您有什么选择？当前的MCU没有老...[详细]

美国际贸易委员会（ITC）于当地时间3月4日发布公告称，已决定对爱立信展开337调查。 据悉，1月8日，三星依据《美国1930年关税法》第337节规定，向美国际贸易委员会（ITC）提出申请，指控爱立信对美出口、在美进口或在美销售的无线通讯设备及元件侵犯其专利权，请求发起337调查，并发布普遍排除令、有限排除令和禁止令。 而就在1月4日，爱立信向ICT发起337调查申请，指控三星及美国子公司侵...[详细]

一年前，人工智能产品“阿尔法狗”横空出世，击败围棋等级排名第一的棋手柯洁。2018年12月第一期《科学》杂志封面，“阿尔法狗”进化版“阿尔法零”惊艳亮相，不但征服了围棋，而且仅分别“自学”2小时和4小时后，就击败最强的日本将棋和国际象棋人工智能程序。 “阿尔法零”的飞速成长，是2018年人工智能进步的一个缩影。 据美通社对2018年帮助中国企业发布的近两万篇企业新闻稿件的数据显示，这一年，人工智...[详细]

光电二极管（Photo-Diode）和普通二极管一样，也是由一个PN结组成的半导体器件，也具有单方向导电特性。但在电路中它不是作整流元件，而是把光信号转换成电信号的光电传感器件。 ...[详细]

s3c2440共有130个GPIO端口，分为9组，GPA ~ GPJ，通过寄存器控制。 控制s3c2440的GPIO端口的寄存器有3类，分别是GPxCON、GPxDAT、GPxUP (x=A ~ J): GPxCON:GPIO控制寄存器，可以设置选定GPIO口的输入输出方式和功能。GPA组的23个端口比较特殊，只能是输出方式。GPACON的每一位对应一个引脚，当某位为0时，对应引脚为输出端口...[详细]

近日，36氪获悉，中国工业无人车企业未来机器人（深圳）有限公司（VisionNav Robotics，以下简称“未来机器人”）宣布完成数亿元C轮股权融资，投资方包括字节跳动、顺为资本、联通中金、IDG资本、联想创投和钟鼎资本。 未来机器人成立于2016年，是36氪持续关注的公司，专注于以车规级无人驾驶技术开发工业车辆，为企业提供以工业无人车辆为核心的柔性物流无人化方案。公司获得常春藤资本、钟鼎资...[详细]

近来对于电子行业的评论不再像几年前那么乐观了，通信领域和消费电子领域这两大驱动力市场的表现不尽如意，市场份额庞大但却竞争惨烈，利润走低。“展望整个半导体市场，惟有FPGA是黑暗中的亮点。”此话说得有些夸张，半导体市场的黑暗期远不是如此，现在的情形充其量只是低迷。不过这句话确也有些道理，因为这两年以来，我们可以明显地看到，FPGA一直稳步地遵循着摩尔定律，价格和功耗在不断降低的同时性能却越来...[详细]

最近，突然发现很多车企，主要是新能源车企，突然开始密集的推出 5G 汽车，而且外型都很炫酷。 比如国内电动汽车大厂比亚迪前一阵宣布推出的电动汽车——汉。 比如广汽新能源的的 Aion V。 比如北汽新能源的 ARCFOX α-T。 等等。这里我就不一一列举了，毕竟我也不是汽车博主。比较令我感到意外的是，这些外型一水的未来感的新能源汽车，竟然全部都搭载的是相同的 5G...[详细]

图片内容来自《电子系统设计与实战 stm32+FPGA控制版》 下面调用GPIO_PinRemapConfig(GPIO_Remap_SPI1,ENABLE);直接就把SPI1的所有IO换成了映射IO。 ...[详细]

    新浪科技讯 北京时间8月21日晚间消息，富士康今日宣布，作为在美国威斯康星州(Wisconsin)投资100亿美元建立LCD工厂计划的一部分，公司将在该工厂园区建立三条生产线，最早于明年动工。 　　富士康称，工厂地址位于威斯康星州的西南部，占地1000英亩。公司将投资100亿美元，计划于2020年开始运营，最终创造约13000个就业机会。 　　根据富士康的计划，公司准备从明年起首先建立三...[详细]

　　据报道，作为搜索巨头的Google计划推出一款自有品牌的智能手机，采用Android系统，手机上将出现Google的标志。  　　据报道，这将是一款迄今为止功能最复杂、最先进的一款智能手机，目前Google正在和台湾手机代工厂商宏达公司进行研发合作。这款手机将配置触摸屏幕、超高速的应用处理器，处理速度远远超过苹果公司的iPhone。 　　另外，随着Google最近收购一家网络电话...[详细]

全球疫情影响之下，尽管2020年资本市场遭遇“凛冬时刻”，但中国半导体投融资领域却呈现别样光景。数据显示，2020年全年，IC领域投资总额预计将达去年3倍，超过1000亿元。 除了小米产投、华为哈勃、中芯聚源等产业资本的频频出手之外，国内半导体投资在2020年被激发了新活力，推动者来自红杉中国、IDG等为代表的一线投资机构。 资金体量给企业发展的加持、系统投资版图衍生的协同效应，以及国际化视野形...[详细]

在中国国际进口博览会智能及高端装备馆，德国机器人库卡展示了机电一体化和数字化的融合场景。 库卡来华展示互联模型工厂 要做中国最大机器人公司 参观者可以体验协作机器人、移动型及经典工业机器人、AGV以及瑞仕格仓储管理系统SynQ等解决方案在生产中的互动。 专程出席首届进博会的库卡全球首席执行官(CEO)ll Reur表示：“我们非常高兴参展首届中国国际进口博览会，这也是我们第一次...[详细]

2008 年 6 月 11 日，德州仪器 (TI) 宣布推出实现了革命性突破的超低功耗 MSP430 MCU 系列产品，该 系列能够针对峰值高达 25 MHz 的产品实现业界最低的功耗，并拥有更高的闪存与 RAM 存储容量，以及诸如射频 (RF)、USB、加密和 LCD 接口等集成外设。MSP430F5xx MCU 的工作功耗与待机功耗分别仅为 160 µA/MHz（每兆赫微安）与 1.5...[详细]