电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

TBWD475K050CSLD9H00

产品描述Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, 4.7uF, Surface Mount, 2917, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小69KB,共4页
制造商AVX
下载文档 详细参数 全文预览

TBWD475K050CSLD9H00概述

Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, 4.7uF, Surface Mount, 2917, CHIP

TBWD475K050CSLD9H00规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid1668722705
包装说明, 2917
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
电容4.7 µF
电容器类型TANTALUM CAPACITOR
介电材料TANTALUM (DRY/SOLID)
JESD-609代码e0
漏电流0.0024 mA
安装特点SURFACE MOUNT
负容差10%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法TR, 13 INCH
极性POLARIZED
正容差10%
额定(直流)电压(URdc)50 V
纹波电流400 mA
尺寸代码2917
表面贴装YES
Delta切线0.06
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形状J BEND

文档预览

下载PDF文档
TBW Series
Tantalum Fused DSCC Dwg 04053 COTS-Plus Weibull Grade & Space Level
TBW Fused Tantalum Capacitors offer protection from
possible damaging short circuit failure modes. This is
accomplished with an internal fuse in series with the
capacitor. See the photograph on the right. The AVX
fused tantalum offers lower ESR limits than competi-
tive fused tantalum capacitors, and is available with
Weibull and surge testing per MIL PRF 55365.
Anode, fuse and leadframe assembly
CASE DIMENSIONS:
millimeters (inches)
Code
C
D
E
EIA
Code
6032-28
7343-31
7343-43
L±0.20 (0.008)
6.00 (0.236)
7.30 (0.287)
7.30 (0.287)
W+0.20 (0.008)
–0.10 (0.004)
3.20 (0.126)
4.30 (0.169)
4.30 (0.169)
H+0.20 (0.008)
–0.10 (0.004)
2.60 (0.102)
2.90 (0.114)
4.10 (0.162)
W1 ±0.20
(0.008)
2.20 (0.087)
2.40 (0.094)
2.40 (0.094)
A+0.30 (0.012)
–0.20 (0.008)
1.30 (0.051)
1.30 (0.051)
1.30 (0.051)
S Min.
2.90 (0.114)
4.40 (0.173)
4.40 (0.173)
CAPACITANCE AND RATED VOLTAGE, V
R
(VOLTAGE CODE) RANGE (LETTER DENOTES CASE SIZE)
Capacitance
µF
0.47
0.68
1
1.5
2.2
3.3
4.7
6.8
10
15
22
33
47
68
100
150
220
330
470
4
6
10
Rated Voltage DC (V
R
) to 85°C
16
20
25
35
50
C
C
C
C
D
D
D
E(20%)
C
C
D
D
E
E
C
C
C
C/D
C/D
D/E
D
D/E
E
C
C
C
C/D
C/D
D
D/E
D/E
E
C
C
C
C/D
D
D/E
E
C
C
C
D
D
E
E
C
C
C
C
C/D
D
D/E
C
C
C
D
D
E
D/E
E
36
使用STM32CubeMX生成MCU工程,简单3步连上云端,轻松打造物联网应用
本帖最后由 dql2016 于 2016-11-11 20:18 编辑 降低开发门槛一直是我们追求的目标,目前机智云自助生成的STM32方案工程采用的是STM32的标准库函数(又称STD库,对于STM32F103系列最新版本为 ......
dql2016 stm32/stm8
用VC++6.0实现PC机与单片机之间的串口数据交换
工业控制领域(如DCS系统),经常涉及到串行通信问题。为了实现微机和单片机之间的数据交换,人们用各种不同方法实现串行通信,如DOS下采用汇编语言或C语言,但在Windows 环境下却存在一些困难 ......
rain 单片机
硬件的问题
开机后出现屏幕出现黑屏是怎么回事啊,盖怎么处理啊...
auto_dut 嵌入式系统
PADS软件经典设计实例
46198...
静若幽兰 PCB设计
PIC单片机读出来的.dat文件是BIN文件吗?
公司买了一个单片机程序,结果发给我一个.dat文件 编程器能烧写的是.hex .bin等没有.dat文件啊 这个.dat文件是不是.bin文件 我烧写的话,是不是要把.dat改成 .bin啊? 有人见过这样的事情吗?...
耗子 Microchip MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1574  601  2388  1426  1646  32  13  49  29  34 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved